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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXEA7H3F35C2LG | 12.0000 |  | 5706 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA7H3F35C2LG | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | EPM9320C208-10 | - | | 8039 | 0.00000000 | Intel | Max® 9000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM9320 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | 974793 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 48 | 132 | 6000 | En el sistema programable | 320 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 20 | |||||||||||||||
 | EP3SL70F484C4 | - | | 3517 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL70 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973162 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||||||||||||||
 | HC1S80F1020AR | - | | 7024 | 0.00000000 | Intel | Stratix® hardcopy® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 1020-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 975394 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 5658048 | 782 | 7904 | 79040 | ||||||||||||||||||
 | EP4CGX75DF27C8N | 265.1780 | | 2019 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | EP4CGX75 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4257792 | 310 | 4620 | 73920 | ||||||||||||||||
 | EP4SE530F43C3NES | - | | 2231 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | EP4SE530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 1120 | 21248 | 531200 | |||||||||||||||||
| EP2S15F484C3 | - | | 5767 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP2S15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 419328 | 342 | 780 | 15600 | ||||||||||||||||
| 5SGXMA4K2F35C3G | 8.0000 | | 2463 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma4k2f35c3g | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
 | 5AGXFB5H4F35C5G | 3.0000 | | 8038 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXFB5H4F35C5G | 24 | 23625728 | 544 | 158491 | 420000 | ||||||||||||||||||
 | AGFA008R16A2I2VB | 10.0000 | | 2683 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1546-BFBGA PAD expuesta | 1546-BGA (37.5x34) | - | 544-AGFA008R16A2I2VB | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 764K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | EP1S30B956C7 | - | | 5605 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 956-BBGA | EP1S30 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 956-BGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 3317184 | 683 | 3247 | 32470 | ||||||||||||||||
 | 10AS027H3F34I2LG | 2.0000 | | 4502 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964820 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| AGFC023R25A2I3V | 51.0000 | | 7014 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFC023R25A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | EPM7064AETC100-7N | - | | 2762 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM7064 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | 5SGXEBBR1H43C2L | - | | 8177 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973973 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||
 | EP4CE6E22C8L | 23.8481 | | 2358 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP4CE6 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971907 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 91 | 392 | 6272 | |||||||||||||||
 | 5AGXMA1D6F27C6N | - | | 5936 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | 5Agxma1 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968141 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 8666112 | 336 | 3537 | 75000 | ||||||||||||||||
 | EP2C5T144C7N | 34.8000 | | 815 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EP2C5 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 119808 | 89 | 288 | 4608 | ||||||||||||||||
 | EPM7064LC84-7YY | - | | 1301 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | EPM7064 | Sin verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | 3 (168 Horas) | 974816 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 68 | 1250 | EE PLD | 64 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
 | EPF10K100EFC256-3 | - | | 3208 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF10K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 49152 | 191 | 257000 | 624 | 4992 | |||||||||||||||
| Dcf0324wn1n | - | | 8510 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | DCF0324 | Sin verificado | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4K3F35I3N | - | | 8875 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966522 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||
| 5SGXMA5K3F35I4G | 8.0000 | | 6298 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5K3F35I4G | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | 10ax115r4f40i3sges | 6.0000 | | 9372 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 342 | 427200 | 1150000 | |||||||||||||||||
| MD51C67-55/B | 14.4100 | | 234 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530HH35C4N | - | | 7084 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-HBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974497 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 28033024 | 564 | 21248 | 531200 | ||||||||||||||||
| 5SGXEBBR1H43C2LG | 27.0000 | | 5708 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEBBR1H43C2LG | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||
 | 10m02dcu324i7g | 16.1900 | | 9628 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 324-Ubga (15x15) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 110592 | 160 | 125 | 2000 | |||||||||||||||||
 | 5ASXFB3H4F40I5N | - | | 5716 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 5ASXFB3 | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965937 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 540 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | ||||||||||||||
| 5SGXEA7K2F35C2N | - | | 8931 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966011 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 |
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