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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GAL22LV10C-15LJ | 3.2800 |  | 396 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||
 | Lfxp6e-3qn208i | - | | 2864 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||||||
 | LFE2-12SE-5T144C | - | | 4171 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | ||||||||||||
 | PallV16V8Z-20PI | 1.7700 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20 DIPP | Sin verificado | 20 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | EE PLD | 8 | 20 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||
 | LFSCM3GA25EP1-6F900C | - | | 3816 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFSCM3GA25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | ||||||||||||
 | LIFCL-40-8MG121I | 47.5800 | | 3326 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink-NX ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 121-vfbga, CSPBGA | LIFCL-40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 121-CSFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LIFCL-40-8MG121I | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 | |||||||||||||
 | LFSCM3GA40EP1-6FFN1020C | - | | 1747 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||||||
 | LFE2M20E-5FN484C | 72.6505 | | 6966 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1246208 | 304 | 2375 | 19000 | ||||||||||||
 | LFCPNX-50-7BBG484I | 85.4001 | | 8021 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-Cabga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-50-7BBG484I | 84 | 1769472 | 273 | 13000 | 52000 | ||||||||||||||||
 | LFCPNX-50-8CBG256I | 93.8000 | | 1165 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 256-cabga (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-50-8CBG256I | 119 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | ||||||||||||||||
| LIFCL-17-9BG256C | 22.6200 | | 4733 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink-NX ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LIFCL-17 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LIFCL-17-9BG256C | 119 | 442368 | 78 | 4250 | 17000 | |||||||||||||
 | LFE2M35SE-5F256I | - | | 4352 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2M35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||||||
 | Sii1362aclu | - | | 8052 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Panellink® | Banda | Obsoleto | Video Profesional | Montaje en superficie | 48-LQFP | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | Transmisor | DVI 1.0 | I²C | ||||||||||||||||
 | Sii9022acnu | 5.3000 | | 6737 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 72 vfqfn | 1.08V ~ 3.6V | 72-QFN (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | Transmisor | CEA-861-E, DVI 1.0, HDMI 1.4, IEC 60958 | GPIO, I²C, I²S | |||||||||||||||
| Sii9024arbttr-c | - | | 2591 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-SII9024ARBTTR-CTR | Obsoleto | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20SE-5QN208C | 46.1500 | | 2196 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||||||
 | LIF-MDF6000-6UMG64I | 15.2500 | | 8477 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-vfbga | LIF-MDF6000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 64-UCFBGA (3.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LIF-MDF6000-6UMG64I | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 184320 | 29 | 1484 | 5936 | |||||||||||
 | LCMXO2-2000HC-4TG144C | 15.5500 | | 3205 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 75776 | 111 | 264 | 2112 | ||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-1MG132C | 14.3000 | | 7022 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 94208 | 104 | 540 | 4320 | ||||||||||||
 | LCMXO1200E-5FT256C | - | | 6166 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||||||
| LCMXO640C-5T144C | - | | 5368 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | |||||||||||||
| LFXP20C-3F484C | - | | 8640 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||||||
 | Sii164ctg64 | 3.7000 | | 9116 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Panellink® | Banda | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | 64-TQFP | Sii164 | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Transmisor | DVI 1.0 | I²C | ||||||||||||||
| LAV-AT-500E-2LFG1156CES | 974.1071 | | 8154 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant ™ -e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | 0.82V | 1156-FCBGA (35x35) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-500E-2LFG1156CES | 24 | 4239360 | 572 | 477000 | ||||||||||||||||||
 | ISPLSI2128VL-100LT100 | 8.4300 | | 872 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 6000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 128 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | |||||||||||
| LFE5UM-25F-6MG285C | 25.3686 | | 5440 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 285-LFBGA, CSPBGA | LFE5UM-25 | 1.045V ~ 1.155V | 285-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1032192 | 118 | 6000 | 24000 | |||||||||||||
 | ISPLSI2032VE-10LB49I | 2.9000 | | 6 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| LCMXO3D-9400ZC-2BG400C | 28.8500 | | 9665 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3d | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 400-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LCMXO3D-9400ZC-2BG400C | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | |||||||||||||
 | LC5512MB-75F256I | - | | 7305 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MB | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5512 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||||
 | OR2T10A4BA256I-DB | 28.3600 | | 231 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 209 | 28300 | 1024 |
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