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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFECP6E-4Q208I | - |  | 1623 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
 | LFXP2-8E-5MN132I | 35.3000 | | 1604 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LFXP2-8 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 226304 | 86 | 1000 | 8000 | ||||||||
 | LFE2M35SE-5FN484C | 101.9002 | | 1818 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2151424 | 303 | 4250 | 34000 | ||||||||
 | LFSCM3GA25EP1-6F900I | - | | 9999 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFSCM3GA25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | ||||||||
| M5LV-128/120-5YC | - | | 5600 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | M5LV-128 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | En el sistema programable | 128 | 5.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
 | LAV-AT-200E-3LBG484C | 349.2500 | | 7072 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant-e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 484-BFBGA, FCBGA | 0.82V | 484-FCBGA (19x19) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-200E-3LBG484C | 1 | 1740800 | 230 | 196000 | ||||||||||||||
 | LFE5U-25F-8TG144I | 15.7000 | | 2910 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 1.045V ~ 1.155V | 144-TQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFE5U-25F-8TG144I | 60 | 1032192 | 98 | 6000 | 24000 | ||||||||||||
 | M4A5-32/32-7VNI | 16.5100 | | 2039 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | M4A5-32 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||
 | M4A3-384/192-10FANC | 83.4600 | | 8312 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | M4A3-384 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 384 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||
| M5LV-128/120-7YC | - | | 6758 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | M5LV-128 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | En el sistema programable | 128 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
| LC4256C-5FTN256BI | - | | 3394 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||
 | LC4128C-27TN100C | - | | 4654 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4128 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 128 | 2.7 ns | 1.65V ~ 1.95V | 8 | ||||||||
 | OR3T207BA256-DB | 28.2700 | | 88 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 3C | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 192 | 36000 | 1152 | |||||||||
 | LAV-AT-300E-1CSG484I | 410.1000 | | 3357 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant-e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | 484-BGA, FCCSPBGA | 0.82V | 484-FCCSP (12x12) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-300E-1CSG484I | 1 | 2723840 | 230 | 306000 | ||||||||||||||
| LC4256C-5FTN256BC | - | | 7953 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-6MG121C | 10.4000 | | 2927 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 121-vfbga, CSPBGA | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 121-CSFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 94208 | 100 | 540 | 4320 | ||||||||
 | LC4256B-75FN256BC | - | | 5639 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC4256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||
| ORT8850L-2BM680I | - | | 5859 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 680-BBGA | ORT8850 | Sin verificado | 1.425V ~ 3.6V | 680-FPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 75776 | 278 | 397000 | 4992 | |||||||||
 | LC4384V-5FT256I | - | | 8562 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4384 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 384 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | |||||||
| LFE2M50E-6F900I | - | | 6212 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | ||||||||
| LCMXO3LF-9400E-5BG400C | 22.0501 | | 2793 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 400-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
 | LFXP2-17E-6FT256I | - | | 6889 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LFXP2-17 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 201 | 2125 | 17000 | |||||||||
| LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1 | - | | 3367 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |||||||||
| LFX200EB-05F516C | - | | 3431 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 516-BBGA | LFX200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 516-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 113664 | 208 | 210000 | 2704 | ||||||||
| LC5512MB-45F256C | - | | 6932 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MB | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5512 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | En el sistema programable | 512 | 4.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||
 | LFE2-12E-5F256I | - | | 7294 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
| LFCPNX-50-8BFG484C | 83.2000 | | 7093 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-50-8BFG484C | 60 | 1769472 | 273 | 13000 | 52000 | ||||||||||||
| LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I | - | | 7552 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
| ISPLSI 5512VE-80LF388I | - | | 6509 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 5000VE | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | Isplsi 5512ve | Sin verificado | 388-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 24000 | En el sistema programable | 512 | 12 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||
 | LC4032ZC-75T48I | - | | 9689 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 |
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