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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO256C-4M100C | - |  | 3856 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO256 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-CSBGA (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | |||||||||||||
 | LFSCM3GA15EP1-5FN900C | - | | 1840 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFSCM3GA15 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1054720 | 300 | 3750 | 15000 | |||||||||||
 | LC5256MB-75FN256C | - | | 7813 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MB | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 8 | |||||||||||
 | ICE40LP384-CM36TR | 2.7950 | | 7907 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 ™ LP | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-vfbga | ICE40LP384 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-UCBGA (2.5x2.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 25 | 48 | 384 | ||||||||||||
 | LFE5UM5G-45F-8MG285I | 44.1350 | | 7240 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5-5G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 285-LFBGA, CSPBGA | LFE5UM5 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 285-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1990656 | 118 | 11000 | 44000 | |||||||||||
| LC4256C-75FTN256BC | - | | 2573 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||||||
| LFE2M100SE-6F900I | - | | 5972 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||||
| LFE2M50SE-7F900C | - | | 5133 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||||
 | LC4256B-75T176I | - | | 9728 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||
 | GAL16V8D-15QPN | - | | 8436 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®16V8 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal16v8 | Sin verificado | 20 PDIP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||
 | Isppac-powr1014a-01tn48i | 9.4500 | | 1668 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPPAC® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Monitor de Fuente de Alimentacia, Secuiador | Montaje en superficie | 48-LQFP | Isppac-powr1014 | 20 Ma | -0.3V ~ 5.9V | Sin verificado | 2.8V ~ 3.96V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||
 | LFMNX-50-5FBG484C | 74.2500 | | 6471 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach ™ -nx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-Cabga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFMNX-50-5FBG484C | 60 | 442368 | 379 | 1050 | 8400 | |||||||||||||||
 | LFXP2-8E-6TN144C | 36.3000 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFXP2-8 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||||
 | LC4256V-3TN176C | 69.5003 | | 1361 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 3 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||
 | LFE2-20SE-6FN256C | 57.7500 | | 4525 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||||
 | LCMXO3LF-9400E-6MG256C | 17.6150 | | 5935 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-vfbga, cspbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||||||
 | LFE2M35SE-7FN484C | 153.1002 | | 8332 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2151424 | 303 | 4250 | 34000 | |||||||||||
| M4A3-64/32-7VNI48 | 11.7000 | | 7755 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | M4A3-64 | Verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4TG144C | 18.7000 | | 5530 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 114 | 540 | 4320 | |||||||||||
| LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C | - | | 6301 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA115 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | ||||||||||||
 | LC4032ZC-35MN56C | 4.2900 | | 3925 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 56-LFBGA, CSPBGA | LC4032 | Sin verificado | 56-CSBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 32 | En el sistema programable | 32 | 3.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | ||||||||||
 | M4A3-256/128-7yni | 85.1500 | | 7057 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M4A3-256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
| M4A3-192/96-6VNC | 62.7250 | | 3995 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | M4A3-192 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 192 | 6 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||
 | ISPLSI 5128VE-180LT128 | - | | 9196 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 5000VE | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | Isplsi 5128ve | Sin verificado | 128-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 6000 | En el sistema programable | 128 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||
| LCMXO640E-3TN144C | 15.4000 | | 6456 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO640 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | ||||||||||||
| LFE2-20E-6FN256I | 68.8506 | | 9001 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||||
| LFEC15E-5FN484C | - | | 4299 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFEC15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-6BG256C | 21.0600 | | 8896 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||||||
| LCMXO3L-4300E-5MG256C | 9.7500 | | 5300 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-vfbga, cspbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||||||
| LC5768MB-5F256C | - | | 6577 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MB | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LC5768 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | En el sistema programable | 768 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 24 |
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