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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Velocidad | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE3-95EA-8LFN1156I | 335.3513 |  | 3243 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||||||||||||||||
 | M4A5-64/32-12JI | - | | 7979 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A5-64 | Verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | En el sistema programable | 64 | 12 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||
 | ICE65L04F-LCB284C | - | | 1897 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE65 ™ L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 284-vfbga, CSPBGA | ICE65 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 284-CSPBGA (12x12) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 81920 | 176 | 440 | 3520 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-6F672C | - | | 2737 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2M35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | |||||||||||||||||||||
 | Palce16V8H-25SC/4 | - | | 4817 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 4.75V ~ 5.25V | 20-SO | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | Camarada | 8 | |||||||||||||||||||||||||
 | LAV-AT-300E-1LBG484I | 463.4000 | | 9779 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant-e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | 484-BFBGA, FCBGA | 0.82V | 484-FCBGA (19x19) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-300E-1LBG484I | 1 | 2723840 | 230 | 306000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | ISPLSI 2128E-180LT176 | - | | 1801 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Isplsi® 2000e | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | Isplsi 2128e | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 6000 | En el sistema programable | 128 | 5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 32 | |||||||||||||||||||
 | LFXP6C-4F256C | - | | 3303 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP6 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 188 | 6000 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-6FN484I | 103.9500 | | 1198 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE3-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 | |||||||||||||||||||||
 | Palce20v8q-20Ji/4 | 0.9500 | | 7 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 4.5V ~ 5.5V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 20 ns | Camarada | 8 | |||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-512/192-7FANC | 145.7300 | | 9898 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | M4A3-512 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 512 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-7FT256C | - | | 5989 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LFXP2-30 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | |||||||||||||||||||||
 | M4A5-32/32-7VNI48 | 17.6800 | | 7023 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | M4A5-32 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||
 | LFEC15E-4FN256C | - | | 7107 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | |||||||||||||||||||||||
 | M4A5-96/48-7VI | - | | 6232 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | M4A5-96 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 48 | En el sistema programable | 96 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||
| M4A3-512/192-10fani | 145.7300 | | 8181 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | M4A3-512 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||||||||||
 | LFEC6E-3TN144C | - | | 2651 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFEC6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||||||||||||||||
| LFEC6E-4FN256C | - | | 8953 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 | |||||||||||||||||||||||
| Isppac-clk5308s-01tn48i | - | | 7910 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPCLOCK ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, Búfer de Retraso Cero | Isppac-clk53 | Sí con bypass | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | EHSTL, HSTL, LVCMOS, LVTTL, SSTL | 1 | 2: 8 | Si/No | 267MHz | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||
 | LFE3-95E-7FN672C | - | | 7671 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 11500 | 92000 | ||||||||||||||||||||||
| LFXP20C-3F256C | - | | 7984 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||||||||||||||||
 | GAL26V12C-20LPI | 1.9400 | | 5 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®26V12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Sin verificado | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 12 | 20 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA115EP1-5FF1152C | - | | 1315 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA115 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |||||||||||||||||||||
 | Isppac-powr6at6-01S32i | - | | 9280 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPPAC® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Controlador de Fuente de Alimentacia/monitor | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Isppac-powr6at6 | 10 Ma | -0.3V ~ 5.9V | Sin verificado | 2.8V ~ 3.96V | 32-QFNS (5x5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280E-3TN100I | 26.8501 | | 8473 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HE-6FTG256C | 24.9001 | | 2045 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO2-7000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||||||||||||||||
| GAL22V10D-10LPN | - | | 6338 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal®22v10 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal22v10 | Sin verificado | 24 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 10 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||||||||||
 | OR2T15B7S208I-DB | 23.6900 | | 251 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-SQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 163 | 44200 | 1600 | ||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-3B256C | - | | 4189 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||||||
| LX256EV-5FN484I | - | | 9885 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGDX2® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 484-BBGA | LX256 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 |
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