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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LC4384C-75FN256C | 38.8000 |  | 983 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | En el sistema programable | 384 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 24 | |||||||||||||||||
| LC4512B-5FN256C | 79.3300 | | 741 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | En el sistema programable | 512 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | |||||||||||||||||
| Gal16v8d-10ljni | - | | 9815 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®16V8 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | Gal16v8 | Sin verificado | 20-PLCC (9x9) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 46 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-3FTN324I | 36.4500 | | 7945 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324 lbGa | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-ftbga (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||
 | ISPLSI2128VL-150LT176 | 38.3100 | | 372 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 128 | 6 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | ||||||||||||||||
 | M4A5-128/64-7vni | 71.9550 | | 5328 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | M4A5-128 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 128 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||
 | LFCPNX-100-8ASG256C | 85.0200 | | 1973 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 0.95V ~ 1.05V | 256-SBGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-100-8ASG256C | 260 | 3833856 | 169 | 24000 | 96000 | |||||||||||||||||||||
 | OR3LP26BBA352-DB | 134.6600 | | 593 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA ™ OR3LP26B | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 352-BBGA | 352-PBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 259 | - | 66MHz | PCI | - | 8 KB | - | FPGA - 4K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | OR3T1257BC600-DB | 291.8600 | | 71 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 3C | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 600 BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 600-ebga | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 448 | 186000 | 6272 | ||||||||||||||||||
 | OR3TP126BA256-DB | 33.9600 | | 131 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA ™ OR3TP12 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 187 | 60000 | 2016 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-3BN256C | 20.0200 | | 6489 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG144C | 11.8000 | | 2733 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||||||||||||
 | LFEC15E-3FN484C | - | | 5225 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFEC15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||||||||||
 | LFXP2-5E-5MN132C | 19.2400 | | 6040 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LFXP2-5 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 169984 | 86 | 625 | 5000 | |||||||||||||||||
 | ISPLSI-2064VL-100LT44 | 2.8300 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI ® 2064VL | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 2000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 64 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||||||||
 | GAL16LV8ZD-15QJN | 1.3800 | | 6 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-5FTN256C | 36.9001 | | 2189 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||
 | LCMXO256C-4MN100C | 9.4250 | | 4790 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO256 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | ||||||||||||||||||
 | Palce20V8H-15JC/4 | 0.3600 | | 167 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Pal® | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 15 ns | Camarada | 8 | |||||||||||||||||||||
| LFECP6E-4T144C | - | | 2161 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR | 21.9050 | | 2571 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3d | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 69-WFBGA, WLCSP | 1.14V ~ 1.26V | 69-WLCSP (5.19x6.22) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR | 4.000 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||||||||||||||
| LFSC3GA115E-5FCN1152C | - | | 9911 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSC3GA115 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | ||||||||||||||||||
 | LFE3-70E-6FN1156I | - | | 4728 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | ||||||||||||||||||
| LCMXO3L-9400E-5BG400C | 18.4001 | | 1139 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 400-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | |||||||||||||||||
| LX64EV-5F100C | - | | 1593 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGDX2 ™ | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 100 lbGa | LX64 | 100-FPBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | ||||||||||||||||||||||||
| Gal22v10d-4ljn | 15.3500 | | 67 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal®22v10 | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 4 ns | Camarada | 10 | ||||||||||||||||||||
 | M4A5-128/64-7yni | 71.9550 | | 5675 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | M4A5-128 | Sin verificado | 100 PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 64 | En el sistema programable | 128 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||
 | LFECP6E-3TN144C | - | | 5053 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||||||||||||
| OR2T40B8BA352-DB | 81.8500 | | 54 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-BBGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 352-PBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 286 | 99400 | 3600 | ||||||||||||||||||
| LFE3-150EA-9FN1156C | 340.0504 | | 8692 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-150 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 |
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