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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6VLX130T-2FFG1156C | 2.0000 |  | 3038 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VLX130 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 9732096 | 600 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
 | XC7Z030-1FFG676C | 390.0000 | | 80 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1891 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7A75T-2CSG324C | 148.4000 | | 9776 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 3870720 | 210 | 5900 | 75520 | |||||||||||||||||
 | XC3S400-4FG320I | 140.4000 | | 1561 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-BGA | XC3S400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Q3365683 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 221 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
 | Xa9572xl-15vqg44i | 11.6200 | | 2395 | 0.00000000 | Amd | Xa9500xl xa | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XA9572 | Sin verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | En el sistema programable | 72 | 15.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
| XC9572XL-5VQG44C | 17.3600 | | 5922 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XC9572 | Verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
 | XC2C256-7TQ144I | 65.0300 | | 6315 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XC2C256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 6000 | En el sistema programable | 256 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | |||||||||||||||
 | XC2S100-5PQG208I | - | | 6999 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 140 | 100000 | 600 | 2700 | |||||||||||||||||
 | XC7VX690T-1FFG1157C | 9.0000 | | 1058 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | XC7VX690T-1FFG1157C7004 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 600 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
 | XCVM1402-1LSEVFVC1596 | 6.0000 | | 4034 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-1LSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC7Z035-2FBG676E | 1.0000 | | 4176 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XCVC1802-2MLIVSVD1760 | 38.0000 | | 8649 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-2MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | ||||||||||||||||
 | XC7A50T-L1CPG236I | 101.9900 | | 8867 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | 2764800 | 106 | 4075 | 52160 | |||||||||||||||||
 | XC6VSX475T-1FFG1759I | 19.0000 | | 8519 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1759-BBGA, FCBGA | XC6VSX475 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 39223296 | 840 | 37200 | 476160 | |||||||||||||||||
 | XCZU43DR-2FFVE1156I | 25.0000 | | 8039 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC2V2000-5FGG676I | - | | 2201 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2V2000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 456 | 2000000 | 2688 | ||||||||||||||||||
| XC6VLX130T-2FF784I | 3.0000 | | 4028 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX130 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 784-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 9732096 | 400 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
 | XCVU9P-L2FLGA2104E | 58.0000 | | 6901 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 832 | 147780 | 2586150 | ||||||||||||||||||
 | XC5VLX155T-2FFG1136I | 7.0000 | | 1144 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VLX155 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 640 | 12160 | 155648 | |||||||||||||||||
 | XC2VP2-6FFG672C | - | | 8671 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP2 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | |||||||||||||||||
| XC7Z045-1FBG676I | 1.0000 | | 9835 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
| XC2VP2-5FFG672C | - | | 8871 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP2 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | |||||||||||||||||
 | XCZU3CG-1SFVA625I | 586.3000 | | 2617 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | Xczu3 | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 180 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||||||
| XC9572XL-10TQ100Q | 3.9100 | | 8631 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-XC9572XL-10TQ100Q | 1 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX9-2FTG256C | 36.8200 | | 9203 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC6SLX9 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 715 | 9152 | |||||||||||||||||
 | XC5VLX155T-2FF1738I | 8.0000 | | 4893 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1738-BBGA, FCBGA | XC5VLX155T | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 680 | 12160 | 155648 | |||||||||||||||||
 | XCVM1802-1LSIVFVC1760 | 12.0000 | | 9034 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1LSIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||||||||||||
| XC3S50A-4TQG144I | 33.4600 | | 1 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 108 | 50000 | 176 | 1584 | ||||||||||||||||
| XCVP1802-2MLELSVC4072 | 69.0000 | | 1440 | 0.00000000 | Amd | Versal® Premium | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 4072-BBGA, FCBGA | 4072-FCBGA (65x65) | - | 4 (72 Horas) | 122-xcvp1802-2mlelsvc4072 | 1 | MPU, FPGA | 780 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | - | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | ||||||||||||||||||||
 | XCVU47P-2FSVH2892E | 107.0000 | | 7649 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU47 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU47P-2FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 |
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