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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC6VHX380T-2FFG1923I | 19.0000 |  | 4207 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 HXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC6VHX380 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1924-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 28311552 | 720 | 29880 | 382464 | ||||||||||||||||
 | XCZU49DR-1FFVF1760I | 28.0000 | | 3730 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU49DR-1FFVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCZU3EG-3SFVC784E | - | | 9794 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | ||||||||||||||||
 | Xczu7eg-2ffvc1156i | 4.0000 | | 3136 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu7 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | Xa6slx75t-2fgg484i | 243.1000 | | 9620 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XA6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
 | XC7Z020-1CLG484CES | - | | 6339 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | 122-1827 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 85k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | Xcku025-1ffva1156c | 1.0000 | | 5576 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU025 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13004800 | 312 | 18180 | 318150 | ||||||||||||||||
 | XCVC1902-2lliviva1596 | 48.0000 | | 8936 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvc1902-2lliviva1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC2C384-10PQ208C | - | | 4155 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | XC2C384 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 173 | 9000 | En el sistema programable | 384 | 9.2 ns | 1.7V ~ 1.9V | 24 | ||||||||||||||
 | XC7Z035-1FFG900C | 1.0000 | | 6552 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XCVC1502-2MSEVSVA2197 | 20.0000 | | 4732 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | Xczu3cg-l2ubva530e | 678.6000 | | 8367 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU3CG-L2UBVA530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC7S6-1FTGB196C | 19.0400 | | 6573 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-lbGA, CSPBGA | XC7S6 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-2240 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | |||||||||||||||||
 | XC5204-6VQ100i | - | | 9396 | 0.00000000 | Amd | XC5200 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 81 | 6000 | 120 | 480 | |||||||||||||||||
 | XCVM1802-2MLEVSVD1760 | 13.0000 | | 8184 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
| XCZU11EG-2FFVC1760E | 7.0000 | | 5769 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | Xczu11 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 512 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 653K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 8.0000 | | 1041 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XCVU13P-2FHGB2104I | 87.0000 | | 1428 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU13 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 702 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||
 | XCZU6CG-2FFVC900E | 3.0000 | | 9921 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu6 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7A100T-1FTG256I | 150.8000 | | 4289 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC7A100 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 4976640 | 170 | 7925 | 101440 | ||||||||||||||||
 | XC3S1000-5FG456C | 211.9000 | | 6596 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 456-BBGA | XC3S1000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 456-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 333 | 1000000 | 1920 | 17280 | |||||||||||||||
| XC2V40-5FGG256I | - | | 9747 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 88 | 40000 | 64 | |||||||||||||||||
 | XC7VX980T-1FFG1926I | 28.0000 | | 9466 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX980 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1926-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | XC7VX980T-1FFG1926I7004 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 55296000 | 720 | 76500 | 979200 | |||||||||||||||
| XC7Z020-1CLG484I | 172.9000 | | 257 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1849 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 85k Celdas Lógicas | |||||||||||||
| Xcku085-2flva1517i | 8.0000 | | 6386 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Xcku085 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 58265600 | 624 | 62190 | 1088325 | ||||||||||||||||
| XC3164-PG132CPH | 30.1600 | | 302 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3164-PG132CPH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S6-1CSGA225C | 19.0400 | | 36 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7S6 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 225-CSPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-2238 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | |||||||||||||||||
| Xcku025-2ffva1156e | 1.0000 | | 2108 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU025 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13004800 | 312 | 18180 | 318150 | ||||||||||||||||
 | XCVU37P-3FSVH2892E | 119.0000 | | 9597 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU37 | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCVU37P-3FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||||||||
| XC7A50T-L2FGG484E | 132.2300 | | 2702 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC7A50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 |
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