- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVC1502-2MLIVSVA2197 | 31.0000 |  | 8120 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-2MLIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC5206-3TQ144C | 61.1900 | | 20 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XA9536XL-15VQG44Q | 10.2200 | | 3214 | 0.00000000 | Amd | Xa9500xl xa | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XA9536 | Sin verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 800 | En el sistema programable | 36 | 15.5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | ||||||||||||||
 | XC2VP20-6FFG1152I | - | | 3899 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX75-2FGG484C | 179.4000 | | 5447 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 280 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
 | Xcau10p-2ffvb676i | 317.2000 | | 6674 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau10p-2ffvb676i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 228 | 5500 | 96250 | |||||||||||||||||
 | XCVC1902-1LSEVSVD1760 | 27.0000 | | 3993 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||
 | XC7A25T-L1CPG238I | 53.9700 | | 4641 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | XC7A25 | Sin verificado | 0.92V ~ 0.98V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825 | 23360 | |||||||||||||||||
 | XCVC1902-1LLIVSVA2197 | 42.0000 | | 8322 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvc1902-1llivsva2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||
 | XC3142-4TQ100C | 10.8000 | | 191 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | Xcvm1302-1lsinbvb1024 | 4.0000 | | 5758 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1302-1lsinbvb1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| Xcau10p-l1ffvb676i | 278.2000 | | 4977 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau10p-l1ffvb676i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 228 | 5500 | 96250 | |||||||||||||||||
 | Xcau25p-2sfvb784e | 616.2000 | | 2298 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau25p-2sfvb784e | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 304 | 17625 | 308437 | |||||||||||||||||
| XCVC1902-2MSIVSVA2197 | 36.0000 | | 4802 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2MSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||
 | XC3SD3400A-4FGG676C | 141.7000 | | 511 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3A DSP | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC3SD3400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2322432 | 469 | 3400000 | 5968 | 53712 | |||||||||||||||
 | XC2S15-5TQG144C | 28.4200 | | 7296 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC2S15 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 16384 | 86 | 15000 | 96 | 432 | |||||||||||||||
 | Xczu3eg-2ubva530E | 696.8000 | | 1205 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu3eg-2ubva530E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| XC2V1500-5FGG676C | - | | 6181 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2V1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 884736 | 392 | 1500000 | 1920 | |||||||||||||||||
 | XC3S200-5VQ100C | 49.4900 | | 4292 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC3S200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 63 | 200000 | 480 | 4320 | |||||||||||||||
 | XCVE1752-2LSEVSVA1596 | 23.0000 | | 2481 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-2LSEVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XCZU47DR-1FSVE1156E | 15.0000 | | 2082 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-1FSVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| Xcau20p-1sfvb784i | 461.5000 | | 8075 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau20p-1sfvb784i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | |||||||||||||||||
 | XC5VLX330-2FF1760C | 18.0000 | | 9828 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XC5VLX330 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 10616832 | 1200 | 25920 | 331776 | ||||||||||||||||
 | XC6VLX130T-L1FF1156I | 3.0000 | | 9207 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VLX130 | Sin verificado | 0.91V ~ 0.97V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 9732096 | 600 | 10000 | 128000 | ||||||||||||||||
 | XC7A50T-2FT256I | 113.9600 | | 8397 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC7A50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 2764800 | 170 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
 | XCZU4EG-L1SFVC784I | 1.0000 | | 9972 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu4 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | XC7Z020-2CLG484CES | - | | 4001 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | 122-1824 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 766MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 85k Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XCR3384XL-12PQG208I | - | | 1905 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | XCR3384 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 172 | 9000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 384 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
 | XCVM1402-2MLIVFVC1596 | 10.0000 | | 7432 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-2MLIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XC7K410T-L2FBG676I | 3.0000 | | 7789 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7K410 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)