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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2S30-5VQG100I | 40.1800 |  | 4151 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC2S30 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 24576 | 60 | 30000 | 216 | 972 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX150T-N3FGG900C | - | | 3988 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | XC6SLX150 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FBGA (31x31) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 540 | 11519 | 147443 | ||||||||||||||||||
 | XCVM1302-2HSIVFVC1596 | 6.0000 | | 2307 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2HSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC2VP40-7FG676C | - | | 3166 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 416 | 4848 | 43632 | ||||||||||||||||||
 | XCVM1302-1MSEVSVD1760 | 3.0000 | | 2911 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-1MSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC95144XL-10CSG144I | 36.4000 | | 8597 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA, CSPBGA | XC95144 | Sin verificado | 144-LCSBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 117 | 3200 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 144 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||
 | XC7K160T-2FFG676I | 751.4000 | | 6070 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7K160 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 400 | 12675 | 162240 | |||||||||||||||||
 | Xa3s500e-4ftg256i | 121.5900 | | 6451 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XA3S500 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 368640 | 190 | 500000 | 1164 | 10476 | ||||||||||||||||
 | Xc2vp7-7ffg896c | - | | 5163 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | XC2VP7 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 811008 | 396 | 1232 | 11088 | |||||||||||||||||
 | XC6SLX75T-2CSG484I | 247.0000 | | 1493 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 292 | 5831 | 74637 | |||||||||||||||||
 | XCVC1802-1MSIVSVA2197 | 26.0000 | | 9978 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | ||||||||||||||||
| XCR3128XL-10VQ100I | 35.2800 | | 2635 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XCR3128 | Sin verificado | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 84 | 3000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 128 | 9.1 ns | 2.7V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||
| XC6SLX100T-3FGG900C | 408.2000 | | 4472 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | XC6SLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 498 | 7911 | 101261 | |||||||||||||||||
 | XC17V04VQ44C | - | | 5929 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | XC17V04 | Verificado | 3V ~ 3.6V | 44-VQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 160 | OTP | 4MB | |||||||||||||||||||
| XC4036XL-2BG352I | - | | 7481 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 352 lbga, metal | XC4036XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 352-MBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 288 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||||
 | XCZU5EV-2SFVC784I | 2.0000 | | 8228 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | |||||||||||||||
| XCVC1802-1MSEVSVA2197 | 21.0000 | | 5162 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | ||||||||||||||||
 | Xc6vlx130t-1ffg484c | 1.0000 | | 7467 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6VLX130 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 9732096 | 240 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
| XC7K325T-3FBG676E | 2.0000 | | 4462 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||
 | XC3S200A-5VQG100C | 52.5000 | | 2966 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC3S200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 294912 | 68 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||||||||
| XC6SLX150-N3FG484C | - | | 4843 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX150 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 338 | 11519 | 147443 | |||||||||||||||||
| XCVP1402-1LSEVSVA2785 | 22.0000 | | 8403 | 0.00000000 | Amd | Versal® Premium | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2785-BFBGA, FCBGA | 2785-FCBGA (50x50) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVP1402-1LSEVSVA2785 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | ||||||||||||||||||||
 | XC5VSX50T-1FF1136I | 2.0000 | | 2698 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VSX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 480 | 4080 | 52224 | |||||||||||||||||
 | XC6VCX130T-1FFG784I | 1.0000 | | 4254 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 cxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BBGA, FCBGA | XC6VCX130 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 784-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 9732096 | 400 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
 | XCVU23P-L2VSVA1365E | 58.0000 | | 2168 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1365-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 1365-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU23P-L2VSVA1365E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 364 | 128700 | 2252250 | ||||||||||||||||||
| XCVU9P-L2FLGA2577E | 67.0000 | | 3615 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU9 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 448 | 147780 | 2586150 | ||||||||||||||||||
| XC5VLX50-1FFG1153C | 906.1000 | | 4797 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1153-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1561 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 560 | 3600 | 46080 | ||||||||||||||||
| XC3S200A-4FTG256I | 60.4100 | | 1 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC3S200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 294912 | 195 | 200000 | 448 | 4032 | ||||||||||||||||
| XC4085XL-3BG560I | - | | 7634 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 560 lbga, metal | XC4085XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 560-MBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 100352 | 448 | 85000 | 3136 | 7448 | ||||||||||||||||
 | XC7VX550T-2FFG1927C | 11.0000 | | 4583 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX550 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1927-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 43499520 | 600 | 43300 | 554240 |
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