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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVU160-H1FLGB2104E | 25.0000 |  | 7834 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU160 | Sin verificado | 0.922V ~ 1.030V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 130969600 | 702 | 115800 | 2026500 | |||||||||||||||||
 | XC7Z045-1FFG900I | 2.0000 | | 8931 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 350k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XCZU47DR-L2FSVG1517I | 34.0000 | | 8909 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-L2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCVC1902-2MLEVSVA2197 | 35.0000 | | 8468 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2MLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||
 | XC4052XLA-09HQ208I | 270.8500 | | 3 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVE1752-1llinsvg1369 | 26.0000 | | 7761 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-1llinsvg1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||||||||
| XCVE1752-2MLEVSVA1596 | 23.0000 | | 4973 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-2MLEVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | ||||||||||||||||||||
| XCV600-4FG680C | - | | 9673 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 680 lbga | XCV600 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 680-ftbga (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 512 | 661111 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
 | XCR3384XL-10TQG144C | 202.8000 | | 9334 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XCR3384 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 384 | 9 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
| XCKU085-3FLVB1760E | 8.0000 | | 8682 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Xcku085 | Sin verificado | 0.970V ~ 1.030V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 58265600 | 676 | 62190 | 1088325 | ||||||||||||||||
 | XC7S75-2FGGA676I | 147.0000 | | 6303 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC7S75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 676-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 400 | 6000 | 76800 | |||||||||||||||||
 | XCR3128XL-10VQG100C | 28.2100 | | 6320 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XCR3128 | Verificado | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 84 | 3000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 128 | 9.1 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
 | Xczu7eg-1ffvc1156i | 3.0000 | | 4384 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu7 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | XCZU46DR-L1FSVH1760I | 30.0000 | | 7440 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-L1FSVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCZU43DR-2FFVE1156E | 21.0000 | | 2402 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| XCVU13P-L2FLGA2577E | 94.0000 | | 3206 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU13 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.876V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 448 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||
| XC7K325T-L2FFG900I | 3.0000 | | 9802 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||
 | XCZU4EG-2SFVC784I | 1.0000 | | 8111 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu4 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | ||||||||||||||
 | Xcau20p-1ffvb676e | 358.8000 | | 5931 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau20p-1ffvb676e | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | |||||||||||||||||
| XCVC1902-2LLEVSVA2197 | 42.0000 | | 1918 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2LLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||
| XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 16.0000 | | 1817 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | |||||||||||||||||||
| Xcku040-1fbva676i | 2.0000 | | 7248 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XCKU040 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 312 | 30300 | 530250 | ||||||||||||||||
 | XA6SLX75T-2FGG484Q | 271.7000 | | 2358 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XA6SLX75 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
 | XCVM1402-2MLEVSVD1760 | 8.0000 | | 4490 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-2MLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||||||||
| XC3195-5PC84C0090 | 27.8900 | | 58 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX550T-1FFG1927I | 11.0000 | | 4346 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX550 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1927-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 43499520 | 600 | 43300 | 554240 | ||||||||||||||||
 | XCKU19P-L1FFVJ1760I | 8.0000 | | 4670 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcku19p-l1ffvj1760i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||||||||
 | XCZU46DR-L1FFVH1760I | 30.0000 | | 5586 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-L1FFVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| XCS20XL-5VQG100C | - | | 2767 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-XL | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 100-VQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12800 | 77 | 7000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
 | XC6SLX9-N3FT256C | - | | 7973 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC6SLX9 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 715 | 9152 |
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