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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0711-01-35-2I | 145.9500 |  | 8397 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0711 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | S00005-02 | - | | 5503 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-S00005-02 | 1 | ||||||||||||||
| TE0745-02-91C31-A | 2.0000 | | 8509 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0745-02-91C31-A | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Board-to Board (BTB) Socket-480 | |||||
 | TE0741-02-070-2IF | - | | 6588 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 70t | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
 | TE0710-02-35-2CF | 140.7000 | | 4648 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0710 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | 512MB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0745-02-45-2I | - | | 3936 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0725-03-35-2C | 88.2000 | | 46 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.870 "L x 1.380" W (73.00 mm x 35.00 mm) | TE0725 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1686-1029 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | 50 pinos | |
 | TE0808-04-09EG-2IE | - | | 7482 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-1107 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0803-02-05EV-1EA | - | | 7687 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-05EV-1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0803-04-5DI21-A | 1.0000 | | 7358 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-04-5DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TEC0850-03-15EG1EA | - | | 5548 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TEC0850 | Una granela | Obsoleto | - | - | TEC0850 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0850-03-15EG1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8GB | 128 MB | MCU, FPGA | - | Plano de RetroCeso en Serie Compactpci | |||
| TE0820-05-3BE21ml | 534.4500 | | 8388 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0820-05-3BE21ML | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | Patas) | |||||||
| TE0818-01-9GI21-A | 1.0000 | | 5039 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0818-01-9GI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) | |||||
| TE0808-05-BBE21-AZ | 361.2000 | | 4913 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caja | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1 | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Core FPGA | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | ||||||
| TE0712-02-81I36-X | - | | 5785 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0712-02-81I36-X | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
 | TE0725-03-15-1C | 88.2000 | | 15 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.870 "L x 1.380" W (73.00 mm x 35.00 mm) | TE0725 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A15T | 100MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | 50 pinos | ||
| AM0010-02-4DE21MA | 673.0000 | | 8421 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.220 "L x 1.575" W (56.40 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-AM0010-02-4DE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu4ev | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0725LP-01-72C-1U | 172.2000 | | 3530 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.870 "L x 1.380" W (73.00 mm x 35.00 mm) | TE0725 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0725LP-01-72C-1U | 1 | Artix-7 A100T | 25MHz | - | 64 MB | Core FPGA | - | 50 pinos | ||||
 | TE0782-02-045-2I | - | | 4813 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | TE0782 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec QTH | ||||
| S00021-02 | - | | 8204 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-S00021-02 | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-03-1QFA | - | | 2680 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-1QFA | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| AM0010-02-3BE21MA | 572.0000 | | 3177 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.205 "L x 1.575" W (56.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-AM0010-02-3BE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu3eg-1e | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
 | TE0713-01-200-2C | - | | 2458 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1144 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TE0803-02-04CG-1EB | 724.5000 | | 9854 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1153 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 256 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
| TE0741-04-B3E-1-AF | - | | 6821 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Caja | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-04-B3E-1-AF | 1 | ||||||||||||||
| TE0803-02-03EG-1EB | 609.0000 | | 2430 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1152 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
| TE0820-04-SDR21FA | - | | 5988 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-SDR21FA | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
| TE0803-03-4BE21-L | - | | 7953 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | TE0803 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-4BE21-L | 1 | |||||||||||||
 | TE0600-03-52I11-C | - | | 8935 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03-52I11-C | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
| TE0820-03-03EG-1ed | - | | 9255 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 80 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1178 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B |
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