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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0820-04-2BE21FAJ | - |  | 2106 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-2BE21FAJ | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||
| TE0808-04-09EG-1EL | - | | 2300 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-09EG-1EL | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0729-02-62I63FA | - | | 7335 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0729-02-62I63FA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 512MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
| TE0808-04-6BE21-L | 1.0000 | | 2784 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-6BE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ xczu6eg-1ffvc900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0715-04-15-1IC | - | | 4173 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-15-1IC | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec lshm | ||||
| TE0808-05-BBE21-A | 1.0000 | | 2614 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-05-BBE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | 4 x 160 pin | |||||
| TE0720-03-S006C1 | - | | 7959 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S006C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
| TE0808-04-9BE21-L | 1.0000 | | 6225 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Activo | - | - | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9BE21-L | 1 | - | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| AM0010-02-4AE21MA | 549.0000 | | 1138 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.205 "L x 1.575" W (56.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-AM0010-02-4AE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ zu4cg-1e | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
 | TE0712-02-100-2C | - | | 7080 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0712 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
| TE0712-02-71I06-M | - | | 5976 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0712-02-71I06-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
| TE0820-05-4DI81MA | 1.0000 | | 8431 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-4DI81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0741-02-325-2IF | - | | 2008 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 325t | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
 | TE0741-03-160-2C1 | - | | 6425 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0741 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
| TE0823-01-S001 | - | | 2954 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0823-01-S001 | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | - | - | MCU, FPGA | - | USB | ||||||
 | TE0841-01-040-1I | - | | 4738 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku40 | 4GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
| TE0741-03-B3E-1-AF | - | | 7433 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Caja | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-03-B3E-1-AF | Obsoleto | 1 | |||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-AK | 1.0000 | | 2448 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0807-03-4BE21-AK | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | TABLA DE TABLERO A TABLERO (BTB) -160 | |||||
| TE0803-03-5DE11-A | - | | 2661 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-5DE11-A | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||
| TE0820-05-4DI21MA | 969.0000 | | 8905 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-4DI21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU4EV-1SFVC784I | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 pinos | |||||
| TE0820-05-4AE81MA | 499.0000 | | 2209 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-4AE81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0725-03-100-2CF | 206.5800 | | 5616 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0725-03-100-2CF | 1 | Artix ™ 7 XC7A100T-2CSG324C | 100MHz | 8MB | 32 MB | FPGA | - | 2 x 50 pin, RJ-45 | |||||
| TE0841-01-035-2I | - | | 9435 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku35 | 4GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
 | TE0808-04-9BE21-A | - | | 7640 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9BE21-A | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
 | TE0300-01IBM | 164.0000 | | 9586 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0300 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.600 "L x 1.900" W (40.50 mm x 47.50 mm) | TE0300 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Espartano-3e | 125MHz | 64 MB | 4MB | FPGA, USB Core | Cypress FX2 USB 2.0 | B2B | |||
 | TE0723-03-07S-1C | - | | 7521 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | TE0723 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1686-1090 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 766MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7007S) | B2B | ||
| TEC0850-03-015EG1E | - | | 9065 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TEC0850 | Una granela | Obsoleto | - | - | TEC0850 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0850-03-015EG1E | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8GB | 128 MB | MCU, FPGA | - | Plano de RetroCeso en Serie Compactpci | |||
| TE0841-02-31I21-A | - | | 4921 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0841 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0841-02-31I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku035 | - | 2GB | 64 MB | Core FPGA | - | B2B | ||
| TE0745-02-71I11-AK | - | | 5264 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-AK | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec st5 | |||
 | TE0600-03IC4 | - | | 8549 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03IC4 | Obsoleto | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm |
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