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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0600-03IMVF | - |  | 7584 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0600 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125MHz | 1GB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0818-01-BBE21-A | 1.0000 | | 7721 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0818-01-BBE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) | |||||
| TE0808-05-9BE81-L | 1.0000 | | 8760 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | - | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-05-9BE81-L | 1 | - | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | - | |||||
| TE0820-03-02EG-1EL | - | | 2406 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-TE0820-03-02EG-1EL | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0720-03-61Q43MA | - | | 3443 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-61Q43MA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | - | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
 | TE0715-04-30-1i3 | - | | 1237 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0715 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec lshm | ||
| TE0823-01-S001 | - | | 2954 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0823-01-S001 | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | - | - | MCU, FPGA | - | USB | ||||||
| TE0712-02-72C03-M | - | | 8151 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0712-02-72C03-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
| TE0724-04-41I32-A | 172.9000 | | 9574 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.362 "L x 1.575" W (60.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0724-04-41I32-A | 1 | Zynq ™ XC7Z010-1CLG400I | 667MHz | 1GB | 32 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | 1 x 160 pin | |||||
 | TE0729-02-62I63MA | 313.9500 | | 1000 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0729-02-62I63MA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 512MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | |||
 | TE0710-02-100-2IF | - | | 4550 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0710 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | Artix-7 A100T | 100MHz | 512MB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
| TE0803-02-05EV-1IA | - | | 7911 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | - | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-05EV-1IA | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0820-03-04CG-1ed | - | | 6574 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1175 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0720-03-61Q42NA | - | | 6234 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-61Q42NA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | 32GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
| TE0808-05-BBE81-A | 1.0000 | | 6298 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-05-BBE81-A | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-2AE81MA | 375.0000 | | 5207 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-2AE81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0715-05-73E33-A | 757.0000 | | 2344 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0711 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0715-05-73E33-A | 1 | Zynq ™ XC7Z030-3SBG485E | - | 1GB | 32 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0808-04-6BE21-AK | 1.0000 | | 4607 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-6BE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ xczu6eg-1ffvc900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0741-04-A2I-1-A | 502.9500 | | 4754 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-04-A2I-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I | - | - | 32 MB | Core FPGA | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0720-03-S009C1 | - | | 1594 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S009C1 | 1 | - | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0820-04-2BE21-V1 | - | | 6334 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-2BE21-V1 | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||
| TE0803-03-4DE21-L | - | | 4645 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-4DE21-L | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
 | TE0712-02-200-2I | - | | 4153 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0712 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0745-02-45-1C | - | | 5631 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0741-03-160-2CF | - | | 1791 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0741 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
| TE0720-03-62I330M | - | | 2217 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-62I330M | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
| TE0803-02-04EV-1EA | - | | 8191 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1155 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0741-03-B3E-1-AF | - | | 7433 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Caja | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0741-03-B3E-1-AF | Obsoleto | 1 | |||||||||||||
 | TE0712-02-100-2C | - | | 7080 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0712 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0808-05-9BE21-AK | 1.0000 | | 5765 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-05-9BE21-AK | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B |
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