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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0712-02-81I36-L | - |  | 2842 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0712-02-81I36-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
 | TE0715-04-30-3E | - | | 4475 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-30-3E | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec lshm | ||||
| TE0820-04-3AE21FA | - | | 3514 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-3AE21FA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||
| TE0803-02-04EG-1ID | - | | 6788 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | - | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-04EG-1ID | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | Nús de mpu | - | B2B | |||||
 | TE0741-02-160-2C1 | - | | 8535 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
 | TE0841-01-035-1i | - | | 2094 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku35 | 4GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
| TE0803-02-04CG-1EB | 724.5000 | | 9854 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1153 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 256 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
 | TE0713-02-100-2C | - | | 1858 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | TE0713 | descascar | No Aplicable | 1686-1166 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A100T-2FGG484C | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | B2B | |||
| TE0820-05-4DE21MA | 655.2000 | | 7365 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0820-05-4DE21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | Patas) | |||||||
| TE0820-05-2BE21MA | 455.7000 | | 6454 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0820-05-2BE21MA | 1 | ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | Patas) | |||||||
| TE0820-05-2AI21MA | 455.7000 | | 7712 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-TE0820-05-2AI21MA | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I | Patas) | ||||||
| TE0820-05-2BI81MA | 459.0000 | | 3339 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-2BI81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-05-4DE81MA | 622.0000 | | 6570 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-4DE81MA | 1 | ||||||||||||||
| TE0720-04-61C33MA | 279.0000 | | 2903 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0722 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-04-61C33MA | 1 | Zynq ™ XC7Z020-1CLG484C | - | 8GB | 32 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0813-01-3AE11-A | 447.9600 | | 8335 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0813-01-3AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) | |||||
| TE0817-01-7DI21-A | 2.0000 | | 6465 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0817-01-7DI21-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900i | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) | |||||
| TE0807-03-7DE21-AK | 2.0000 | | 1165 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0807-03-7DE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | TABLA DE TABLERO A TABLERO (BTB) -160 | |||||
| AM0010-02-5DE21MA | 1.0000 | | 1842 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.220 "L x 1.575" W (56.40 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-AM0010-02-5DE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu5Ev-1e | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0830-01-ABI26FAP | - | | 5512 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 4.724 "L x 4.724" W (120.00 mm x 120.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0830-01-ABI26FAP | 1 | Zynq UltraScale+ Zu11eg-1i | - | 16 GB | 128 MB | Nús de mpu | - | 2 x 400 pin | |||||
| TE0808-05-6BE81-AK | 1.0000 | | 5939 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0808-05-6BE81-AK | 1 | ||||||||||||||
| TE0715-04-71I33-L | - | | 3070 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-71I33-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec lshm | |||
| TE0715-04-52I33-A | - | | 1109 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-52I33-A | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec lshm | |||||
| TE0720-03-2IFA | - | | 8521 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-2IFA | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0720-03-61C33FA | - | | 6388 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-61C33FA | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||
| TE0803-04-3AE11-A | 455.7000 | | 3521 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-04-3AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0745-02-81C31-AK | - | | 3037 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0745-02-81C31-AK | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to Board (BTB) Socket-480 | |||||
| TE0745-02-81C11-AK | - | | 7747 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0745-02-81C11-AK | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to Board (BTB) Socket-480 | ||||
| TE0820-04-SDR21FA | - | | 5988 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-SDR21FA | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
| TE0820-04-2BI21M | - | | 8169 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-2BI21M | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | ||||
| TE0823-01-S002 | - | | 8819 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0823-01-S002 | 1 | Arm Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | - | - | MCU, FPGA | - | USB |
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