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Circuitos Integrados (ICS) (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W97BH6KBQX2I | - |  | 1032 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 168-WFBGA | W97BH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 168-WFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | W25m161aweit tr | - | | 1146 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25M161 | Flash - Nand, Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25m161aweittr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 16Mbit (Flash-Nor), 1 Gbit (Flash-Nand) | Destello | 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (nand flash) | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
 | W25Q16CVSSJP TRA | - | | 7284 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q16CVSSJPTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||
 | W25q40bwsnig tr | - | | 9177 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q40 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 80 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
 | W631GG6NB-15 TRA | 4.1500 | | 6 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W25q256fvejq tr | - | | 5162 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q256fvejqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||
 | W19B320BTT7H | - | | 4849 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W19B320 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | W25Q128JWYIQ TR | 1.4423 | | 8611 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 21-XFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 21-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JWYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | -, 3 ms | ||
 | W631GG6KB-11 | - | | 5880 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-WBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25x10vzpig | - | | 2454 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25x10 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 3 ms | |||
 | W25Q32FVSFJQ TR | - | | 7259 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q32fvsfjqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||
 | W25q128jvcjm | - | | 2106 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||
 | W9812G6JB-6 | - | | 6324 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 319 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q256FVBIF TR | - | | 7271 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | W25X20CLUXIG TR | 0.4800 | | 344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25x20 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 800 µs | |||
 | W966d6hbgx7i tr | - | | 8383 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-vfbga | W966D6 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 5,000 | 133 MHz | Volante | 64 Mbbit | 70 ns | Psram | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W632GU8NB12I | 5.3270 | | 8583 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25N512GWFIR | 2.3515 | | 8048 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GWFIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
| W25Q257FVEIF TR | - | | 7636 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q257 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q64JWSSAM | - | | 9968 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWSSAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
 | W9864G2JB-6 TR | 3.8212 | | 9378 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W9864G2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
| W634GU8QB09I | 6.6186 | | 5948 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W634GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W634GU8QB09I | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.06 GHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |
| W631GG6KB15i | - | | 3640 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-WBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q32JWZPIG TR | - | | 9946 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q32jwzpigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | ||
 | W94ad6kbhx5e tr | 3.9774 | | 9560 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W29N01HVSINA | 3.0702 | | 5720 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| W25q64jvssjm | - | | 9323 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | W29GL064CT7B | - | | 5983 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | W29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
| W25q16jvsnjm tr | - | | 8476 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q16jvsnjmtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
| W25q64cvzesg | - | | 7195 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVZESG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms |
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