SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W631GU8NB09I TR Winbond Electronics W631GU8NB09I TR 5.0400
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2,000 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
W25M02GVTBIG Winbond Electronics W25M02GVTBIG -
RFQ
 ECAD 5710 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25M02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M02GVTBIG 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W97BH2MBVA2I Winbond Electronics W97bh2mbva2i 6.3460
RFQ
 ECAD 8499 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97BH2MBVA2I EAR99 8542.32.0036 168 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 64m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q256JWBIM Winbond Electronics W25Q256JWBIM 2.7864
RFQ
 ECAD 2449 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWBIM 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 5 ms
W632GU6MB12I Winbond Electronics W632GU6MB12I -
RFQ
 ECAD 7046 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W66BP6NBUAFJ Winbond Electronics W66BP6NBUAFJ 5.1184
RFQ
 ECAD 5587 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAFJ EAR99 8542.32.0036 144 1.6 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
W25Q256JWYIM TR Winbond Electronics W25q256jwyim tr 2.4290
RFQ
 ECAD 4967 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 32-UFBGA, WLCSP W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 32-WLCSP (3.98x3.19) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWYIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 5 ms
W25Q128BVFAG Winbond Electronics W25Q128BVFAG -
RFQ
 ECAD 1128 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128BVFAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 7 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64JVZEIM TR Winbond Electronics W25q64jvzeim tr 0.9035
RFQ
 ECAD 1553 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80JVSVIQ TR Winbond Electronics W25Q80JVSVIQ TR -
RFQ
 ECAD 4887 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GG8NB11I TR Winbond Electronics W631gg8nb11i tr 4.9700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2,000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W25Q64CVSSBG Winbond Electronics W25Q64CVSSBG -
RFQ
 ECAD 2848 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64CVSSBG Obsoleto 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16FWSNBQ Winbond Electronics W25q16fwsnbq -
RFQ
 ECAD 7925 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16FWSNBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25X32VSFIG T&R Winbond Electronics W25X32VSFIG T&R -
RFQ
 ECAD 5313 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25x32 Destello 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 75 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI 3 ms
W9412G6IH-5 Winbond Electronics W9412G6IH-5 -
RFQ
 ECAD 8448 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9412G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 128 Mbbit 50 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W25M02GWZEIG Winbond Electronics W25m02gwzeig 6.3600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M02GWZEIG 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25R256JWEIQ TR Winbond Electronics W25R256JWEIQ TR 3.1950
RFQ
 ECAD 6866 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R256JWEIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI -
W25Q32FVSSIP TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIP TR -
RFQ
 ECAD 4934 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W9812G6KB-6 Winbond Electronics W9812G6KB-6 4.4900
RFQ
 ECAD 319 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TC) Montaje en superficie 54-TFBGA W9812G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TFBGA (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 319 166 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 8m x 16 Paralelo -
W957A8MFYA5I Winbond Electronics W957a8mfya5i 2.8365
RFQ
 ECAD 8477 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa W957A8 Hiperram 3V ~ 3.6V 24-TFBGA, DDP (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W957A8MFYA5I EAR99 8542.32.0002 480 200 MHz Volante 128 Mbbit 36 ns Dracma 16m x 8 Hiperbus 35ns
W25Q16FWUXBQ Winbond Electronics W25q16fwuxbq -
RFQ
 ECAD 7028 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-USON (2x3) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16FWUXBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25N512GVEIT TR Winbond Electronics W25n512gveit tr 1.9405
RFQ
 ECAD 8038 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVEITTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W9412G6JB-4 TR Winbond Electronics W9412G6JB-4 TR -
RFQ
 ECAD 1036 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9412G6 SDRAM - DDR 2.4V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) - 256-W9412G6JB-4TR Obsoleto 1 250 MHz Volante 128 Mbbit 650 PS Dracma 8m x 16 SSTL_2 12ns
W25Q64JVTBAM Winbond Electronics W25q64jvtbam -
RFQ
 ECAD 2660 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JVTBAM 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128FVBBQ Winbond Electronics W25Q128FVBBQ -
RFQ
 ECAD 6875 0.00000000 Winbond Electronics * Tubo Obsoleto Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 24-TFBGA (6x8) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FVBBQ Obsoleto 1
W25Q81DVZPSG Winbond Electronics W25Q81DVZPSG -
RFQ
 ECAD 8896 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q81 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81DVZPSG 1 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W29N02KZBIBF Winbond Electronics W29N02KZBIBF -
RFQ
 ECAD 6354 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KZBIBF 3A991B1A 8542.32.0071 210 No Volátil 2 GBIT 22 ns Destello 256m x 8 Paralelo 25ns
W25Q64FWZPSQ Winbond Electronics W25Q64FWZPSQ -
RFQ
 ECAD 7626 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64FWZPSQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W631GG6NB09J Winbond Electronics W631GG6NB09J -
RFQ
 ECAD 4723 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG6NB09J EAR99 8542.32.0032 198 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 SSTL_15 15ns
W25Q32JVSFAQ Winbond Electronics W25Q32JVSFAQ -
RFQ
 ECAD 1942 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JVSFAQ 1 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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