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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W74M12FVSSIQ TR | - | ![]() | 8021 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W74M12 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 256-W74M12FVSSIQTR | 8542.32.0071 | 2,000 | 80 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
![]() | W631GU6MB09J TR | - | ![]() | 5714 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6MB09JTR | Obsoleto | 2,000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W25q64jvssim tr | 1.1200 | ![]() | 82 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
![]() | W9751G6NB-18 TR | 2.1011 | ![]() | 8099 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-vfbga | W9751G6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-vfbga (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9751G6NB-18TR | EAR99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 533 MHz | Volante | 512Mbit | 350 ps | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |
![]() | W25x80vsfig | - | ![]() | 3116 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25X80 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 75 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 3 ms | |||
W25Q16FWZPIQ TR | - | ![]() | 1858 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 3 ms | ||||
W74m12jvzpiq tr | - | ![]() | 4654 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W74M12 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 256-W74M12JVZPIQTR | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | ||||
![]() | W9725G8KB-18 TR | 2.1342 | ![]() | 3703 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9725G8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60 WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 533 MHz | Volante | 256Mbit | 350 ps | Dracma | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W25Q64FVSSIG TR | - | ![]() | 4105 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W631GU6NB15J TR | - | ![]() | 2337 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6NB15JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |
W631GG6NB12I TR | 4.8800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |||
![]() | W634GU8QB-09 | 5.9753 | ![]() | 9825 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W634GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W634GU8QB-09 | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.06 GHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |
![]() | W25Q32FWSSIG | - | ![]() | 2457 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
W632GG6NB11i | 5.3998 | ![]() | 6460 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
![]() | W25q64jwzeiq | - | ![]() | 7330 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWZEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
W25Q80DVZPSG | - | ![]() | 1749 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q80 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80DVZPSG | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 3 ms | |||||
![]() | W25Q16JVUUAQ | - | ![]() | 4875 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Uson (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JVUUAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
![]() | W25R128JWSIQ | 2.4746 | ![]() | 5969 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25R128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25R128JWSIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI | - | ||
![]() | W25Q128FVPAQ | - | ![]() | 7603 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVPAQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
W25Q80BWBYIG TR | - | ![]() | 5269 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-WLCSP (1.41x2.37) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||||
W25q128fvpjp tr | - | ![]() | 4551 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q128FVPJPTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128FWSIG | - | ![]() | 5565 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q128BVBBG | - | ![]() | 1175 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128BVBBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 7 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W9825G2JB-75 TR | - | ![]() | 6707 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W9825G2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25q256jvbaq | - | ![]() | 4435 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JVBAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
![]() | W25M02GVZEJG | - | ![]() | 4699 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25M02GVZEJG | Obsoleto | 63 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
![]() | W25Q16FWSSIG | - | ![]() | 6741 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16FWSSIG | Obsoleto | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 3 ms | ||
![]() | W632GU8NB15I | 5.2744 | ![]() | 3190 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
W25q21ewxhae | - | ![]() | 2041 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | W25Q21 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Xson (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q21ewxhae | 1 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||
![]() | W25Q32BVSFJP TRA | - | ![]() | 8910 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q32BVSFJPTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms |
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