SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W29N02KVBIAF Winbond Electronics W29N02KVBIAF -
RFQ
 ECAD 6834 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KVBIAF 3A991B1A 8542.32.0071 210 40 MHz No Volátil 2 GBIT 25 ns Destello 256m x 8 Paralelo 25ns
W632GG6NB11I Winbond Electronics W632GG6NB11i 5.3998
RFQ
 ECAD 6460 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W631GG6MB-11 Winbond Electronics W631GG6MB-11 -
RFQ
 ECAD 8805 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W632GG8AB-11 Winbond Electronics W632GG8AB-11 -
RFQ
 ECAD 2786 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W989D2DBJX6E Winbond Electronics W989d2dbjx6e 3.3776
RFQ
 ECAD 4882 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W989D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W989D2DBJX6E EAR99 8542.32.0028 240 166 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 LVCMOS 15ns
W25X80VSFIG T&R Winbond Electronics W25X80VSFIG T&R -
RFQ
 ECAD 2520 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W971GG6SB25I TR Winbond Electronics W971GG6SB25I TR -
RFQ
 ECAD 2921 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W971GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W9751G6NB-18 Winbond Electronics W9751G6NB-18 2.3243
RFQ
 ECAD 7674 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-vfbga W9751G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-vfbga (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W9751G6NB-18 EAR99 8542.32.0028 209 533 MHz Volante 512Mbit 350 ps Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W25Q128JWSIQ TR Winbond Electronics W25Q128JWSIQ TR 1.4921
RFQ
 ECAD 7538 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -, 3 ms
W9412G6IH-5 Winbond Electronics W9412G6IH-5 -
RFQ
 ECAD 8448 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9412G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 128 Mbbit 50 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W948D6FBHX6G Winbond Electronics W948d6fbhx6g -
RFQ
 ECAD 5198 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W948D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 312 166 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8NB-12 TR Winbond Electronics W632GG8NB-12 TR 4.1562
RFQ
 ECAD 1237 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GG8NB-12TR EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 SSTL_15 15ns
W25Q128FVSIQ Winbond Electronics W25Q128FVSIQ -
RFQ
 ECAD 2904 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Bolsa Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Q8904650 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25N02JWTBIC Winbond Electronics W25N02JWTBIC 5.4771
RFQ
 ECAD 3711 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02JWTBIC 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W25X40VZPIG T&R Winbond Electronics W25X40VZPIG T&R -
RFQ
 ECAD 7174 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 3 ms
W971GG8SB-25 Winbond Electronics W971GG8SB-25 -
RFQ
 ECAD 9903 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 264 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
W25X80VSSIG T&R Winbond Electronics W25X80VSSIG T&R -
RFQ
 ECAD 9934 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W632GG6MB09J Winbond Electronics W632GG6MB09J -
RFQ
 ECAD 2353 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W63AH6NBVABI Winbond Electronics W63AH6NBVABI 4.9953
RFQ
 ECAD 4345 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 178-vfbga W63AH6 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 178-vfbga (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W63AH6NBVABI EAR99 8542.32.0032 189 800 MHz Volante 1 gbit 5.5 ns Dracma 64m x 16 HSUL_12 15ns
W9864G2JH-6 TR Winbond Electronics W9864G2JH-6 TR 2.8787
RFQ
 ECAD 8405 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9864G2 Sdram 3V ~ 3.6V 86-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1,000 166 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 2m x 32 Paralelo -
W25N02JWSFIF Winbond Electronics W25N02JWSFIF 5.5165
RFQ
 ECAD 3375 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02JWSFIF 3A991B1A 8542.32.0071 44 166 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W25Q256JVMIM Winbond Electronics W25q256jvmim -
RFQ
 ECAD 9355 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wlga W25Q256 Flash - Ni Sin verificado 2.7V ~ 3.6V 8-WFLGA (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JVMIM 3A991B1A 8542.32.0071 570 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W979H6KBVX1I TR Winbond Electronics W979H6KBVX1I TR 4.9500
RFQ
 ECAD 9835 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W979H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W979H6KBVX1ITR EAR99 8542.32.0028 3,500 533 MHz Volante 512Mbit Dracma 32m x 16 HSUL_12 15ns
W25Q01NWSFIQ Winbond Electronics W25Q01NWSFIQ 10.4315
RFQ
 ECAD 5181 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q01 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01NWSFIQ 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W978H6KBVX2E TR Winbond Electronics W978H6KBVX2E TR 4.3650
RFQ
 ECAD 5913 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W978H6KBVX2ETR EAR99 8542.32.0024 3,500 400 MHz Volante 256Mbit 5.5 ns Dracma 16m x 16 HSUL_12 15ns
W972GG8KS-25 TR Winbond Electronics W972GG8KS-25 TR 9.3150
RFQ
 ECAD 5807 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W972GG8KS-25TR EAR99 8542.32.0036 2.500 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W29GL064CB7B Winbond Electronics W29GL064CB7B -
RFQ
 ECAD 9027 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL064 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 171 No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 70ns
W25Q128JVCIQ Winbond Electronics W25Q128JVCIQ 1.7294
RFQ
 ECAD 2179 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q128FVFIQ Winbond Electronics W25Q128FVFIQ -
RFQ
 ECAD 3834 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256JWPIQ TR Winbond Electronics W25Q256JWPIQ TR 2.2500
RFQ
 ECAD 4132 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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