SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q80DLSVIG Winbond Electronics W25q80dlsvig -
RFQ
 ECAD 9892 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GU6MB09I TR Winbond Electronics W631GU6MB09I TR -
RFQ
 ECAD 3752 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GU6MB09ITR EAR99 8542.32.0032 3.000 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25R128JVSIQ TR Winbond Electronics W25R128JVSIQ TR 1.9609
RFQ
 ECAD 7344 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W74M00AVSSIG Winbond Electronics W74M00AVSSIG 0.8390
RFQ
 ECAD 3218 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W74M00AVSSIG 3A991B1A 8542.32.0071 300 80 MHz No Volátil - Destello - -
W25Q80BWSNIG Winbond Electronics W25q80bwsnig -
RFQ
 ECAD 4290 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q64FVSSBQ Winbond Electronics W25Q64FVSSBQ -
RFQ
 ECAD 8558 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64FVSSBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit 7 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W972GG6JB25I Winbond Electronics W972GG6JB25i -
RFQ
 ECAD 5706 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 144 200 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25N02KVZEIU Winbond Electronics W25n02kvzeiu 4.5656
RFQ
 ECAD 4815 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02KVZEIU 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q01NWSFIM Winbond Electronics W25Q01NWSFIM 13.1600
RFQ
 ECAD 22 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q01 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01NWSFIM 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W631GG8MB12J Winbond Electronics W631GG8MB12J -
RFQ
 ECAD 7227 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8MB12J Obsoleto 242 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W632GU8KB15I TR Winbond Electronics W632GU8KB15I TR -
RFQ
 ECAD 8813 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W632GG8NB11J Winbond Electronics W632GG8NB11J -
RFQ
 ECAD 5462 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W9812G2KB-6I Winbond Electronics W9812G2KB-6I 4.5910
RFQ
 ECAD 9580 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W9812G2 Sdram 3V ~ 3.6V 90-TFBGA (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 166 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo -
W25Q64JWSSAQ Winbond Electronics W25Q64JWSSAQ -
RFQ
 ECAD 2374 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWSSAQ 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q16DWSSBG Winbond Electronics W25q16dwssbg -
RFQ
 ECAD 9486 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16DWSSBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 7 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W631GU8KB-12 TR Winbond Electronics W631GU8KB-12 TR -
RFQ
 ECAD 3796 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2,000 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25Q16DVZPIQ Winbond Electronics W25Q16DVZPIQ -
RFQ
 ECAD 2110 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GU6NB-09 TR Winbond Electronics W632GU6NB-09 TR 4.1850
RFQ
 ECAD 4773 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GU6NB-09TR EAR99 8542.32.0036 3.000 1.066 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q256FVEJF Winbond Electronics W25Q256FVEJF -
RFQ
 ECAD 7475 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64FWSTIG Winbond Electronics W25Q64FWSTIG -
RFQ
 ECAD 5680 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 5 ms
W632GG8KB15I TR Winbond Electronics W632GG8KB15I TR -
RFQ
 ECAD 2613 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W25Q256FVFIF TR Winbond Electronics W25Q256FVFIF TR -
RFQ
 ECAD 2240 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG8MB-12 Winbond Electronics W632GG8MB-12 -
RFQ
 ECAD 2500 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU6KB-12 TR Winbond Electronics W632GU6KB-12 TR -
RFQ
 ECAD 7552 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2.500 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q64JWBYIM TR Winbond Electronics W25Q64JWBYIM TR 0.9136
RFQ
 ECAD 9646 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 12-UFBGA, WLCSP W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 12-WLCSP (2.31x2.03) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWBYIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 3.000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JVDAIQ TR Winbond Electronics W25q64jvdaiq tr -
RFQ
 ECAD 7474 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GU6NB11J TR Winbond Electronics W631gu6nb11j tr -
RFQ
 ECAD 7660 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GU6NB11JTR EAR99 8542.32.0032 3.000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q41EWZPAG Winbond Electronics W25q41ewzpag -
RFQ
 ECAD 5869 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q41 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q41EWZPAG 1 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O -
W631GG6NB11I TR Winbond Electronics W631gg6nb11i tr 4.9700
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 SSTL_15 15ns
W25B40AVSNIG T&R Winbond Electronics W25B40AVSNIG T&R -
RFQ
 ECAD 3915 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25B40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 40 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 15 ms, 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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