SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W29N01GVBIAA Winbond Electronics W29N01GVBIAA -
RFQ
 ECAD 5642 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 210 No Volátil 1 gbit 25 ns Destello 128m x 8 Paralelo 25ns
W25Q257FVFIG TR Winbond Electronics W25q257fvfig tr -
RFQ
 ECAD 7047 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q257 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6MB-08 Winbond Electronics W632GG6MB-08 -
RFQ
 ECAD 1884 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q32FWZEIG TR Winbond Electronics W25Q32FWZEIG TR -
RFQ
 ECAD 7403 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25N512GWBIR Winbond Electronics W25N512GWBIR -
RFQ
 ECAD 1493 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N512 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GWBIR 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q80BVSSIG TR Winbond Electronics W25Q80BVSSIG TR -
RFQ
 ECAD 8363 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GG6MB12I TR Winbond Electronics W631GG6MB12I TR -
RFQ
 ECAD 8294 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W632GU6NB15I TR Winbond Electronics W632gu6nb15i tr 4.5600
RFQ
 ECAD 5079 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GU6NB15ITR EAR99 8542.32.0036 3.000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W634GU6QB-09 Winbond Electronics W634GU6QB-09 7.0400
RFQ
 ECAD 198 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W634GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU6QB-09 EAR99 8542.32.0036 198 1.06 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo 15ns
W25Q32FWZPIQ Winbond Electronics W25Q32FWZPIQ -
RFQ
 ECAD 4775 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 570 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W98AD6KBGX6I Winbond Electronics W98AD6KBGX6I -
RFQ
 ECAD 9509 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 312
W25Q64JVSFAQ Winbond Electronics W25q64jvsfaq -
RFQ
 ECAD 8325 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JVSFAQ 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64CVTBSG Winbond Electronics W25q64cvtbsg -
RFQ
 ECAD 3668 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64CVTBSG Obsoleto 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16JLZPIG Winbond Electronics W25q16jlzpig -
RFQ
 ECAD 4371 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q128JWYIR TR Winbond Electronics W25q128jwyir tr -
RFQ
 ECAD 6643 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 21-XFBGA, WLCSP W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 21-WLCSP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWYIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9816G6JB-6 TR Winbond Electronics W9816G6JB-6 TR 2.1011
RFQ
 ECAD 4254 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 60-vfbga (6.4x10.1) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2,000 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W25Q256FVBIP Winbond Electronics W25Q256FVBIP -
RFQ
 ECAD 5094 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128JWPAQ Winbond Electronics W25Q128JWPAQ -
RFQ
 ECAD 3317 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWPAQ 1 133 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W29GL256SL9T Winbond Electronics W29GL256SL9T -
RFQ
 ECAD 9525 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29GL256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 256Mbit 90 ns Destello 16m x 16 Paralelo 90ns
W25Q64JWSSIM Winbond Electronics W25Q64JWSSIM 0.8894
RFQ
 ECAD 2654 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWSSIM 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GU6KB-12 TR Winbond Electronics W631GU6KB-12 TR -
RFQ
 ECAD 5689 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q128JVCJM TR Winbond Electronics W25Q128JVCJM TR -
RFQ
 ECAD 1204 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q128jvcjmtr 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q64FVSSIG Winbond Electronics W25Q64FVSSIG -
RFQ
 ECAD 8952 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128JVSIM Winbond Electronics W25Q128JVSIM 1.7100
RFQ
 ECAD 47 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W29N04KZSIBG Winbond Electronics W29n04kzsibg 7.5822
RFQ
 ECAD 5939 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W29N04KZSIBG 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 4 gbit 25 ns Destello 512m x 8 Onde 35ns, 700 µs
W25Q64DWZPIG Winbond Electronics W25q64dwzpig -
RFQ
 ECAD 7768 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q128FVBIG Winbond Electronics W25Q128FVBIG -
RFQ
 ECAD 4854 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q02JVTBIM TR Winbond Electronics W25Q02JVTBIM TR 23.9400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q02 Destello 3V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 2 GBIT 7.5 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3.5ms
W25Q64FVSFIG TR Winbond Electronics W25q64fvsfig tr -
RFQ
 ECAD 4138 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q257JVEIQ Winbond Electronics W25q257jveiq -
RFQ
 ECAD 5990 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q257 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q257JVEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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