SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25X32VSFIG Winbond Electronics W25x32vsfig -
RFQ
ECAD 5495 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25x32 Destello 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 75 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI 3 ms
W631GG8MB11I TR Winbond Electronics W631gg8mb11i tr -
RFQ
ECAD 5665 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8MB11ITR EAR99 8542.32.0032 2,000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W632GG6NB-11 Winbond Electronics W632GG6NB-11 4.8018
RFQ
ECAD 4316 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25N512GWYIR TR Winbond Electronics W25n512gwyir tr -
RFQ
ECAD 3762 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-UFBGA, WLCSP W25N512 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-WLCSP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GWYIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W66CQ2NQUAGJ Winbond Electronics W66cq2nquagj 7.5262
RFQ
ECAD 6601 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CQ2 SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CQ2NQUAGJ EAR99 8542.32.0036 144 1.866 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W632GU8NB-11 Winbond Electronics W632GU8NB-11 4.7838
RFQ
ECAD 4487 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25R128JWEIQ TR Winbond Electronics W25R128JWEIQ TR 2.0767
RFQ
ECAD 2235 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JWEIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI -
W25Q64FWXGBQ Winbond Electronics W25q64fwxgbq -
RFQ
ECAD 7334 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q64 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Xson (4x4) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64FWXGBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W632GG8NB11I Winbond Electronics W632GG8NB11i 5.3796
RFQ
ECAD 5807 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W77Q32JWSFIO TR Winbond Electronics W77q32jwsfio tr 1.4381
RFQ
ECAD 6375 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W77Q32 Destello 1.7V ~ 1.95V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W77Q32JWSfioTr 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello - SPI - Quad I/O, QPI -
W955K8MBYA5I TR Winbond Electronics W955k8mbya5i tr 1.3075
RFQ
ECAD 8730 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa Hiperram 1.7v ~ 2v 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W955K8MBYA5ITR 2,000 200 MHz Volante 32Mbit 35 ns Dracma 4m x 8 Hiperbus 35ns
W29N08GZBIBF Winbond Electronics W29N08GZBIBF 14.6834
RFQ
ECAD 2902 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W29N08GZBIBF 3A991B1A 8542.32.0071 210 No Volátil 8 gbit 25 ns Destello 1g x 8 Onde 35ns, 700 µs
W25Q64JWTBIQ TR Winbond Electronics W25Q64JWTBIQ TR -
RFQ
ECAD 8585 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWTBIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q01NWZEIM TR Winbond Electronics W25Q01NWZEIM TR 10.1700
RFQ
ECAD 8864 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q01 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01NWZEIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W98AD2KBJX6I TR Winbond Electronics W98ad2kbjx6i tr -
RFQ
ECAD 4222 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500
W25Q41EWSNSG Winbond Electronics W25q41ewsnsg -
RFQ
ECAD 5749 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q41 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q41EWSNSG 1 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O -
W632GU8NB-12 Winbond Electronics W632GU8NB-12 4.7137
RFQ
ECAD 4473 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W74M01GVZEIG TR Winbond Electronics W74m01gvzeig tr -
RFQ
ECAD 8473 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W74M01 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W74M01GVZEIGTR 4.000 104 MHz No Volátil 1 gbit 6 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q256JVFJM TR Winbond Electronics W25q256jvfjm tr -
RFQ
ECAD 3612 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256jvfjmtr 3A991B1A 8542.39.0001 1,000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32BVZPJG TR Winbond Electronics W25Q32BVZPJG TR -
RFQ
ECAD 8425 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32BVZPJGTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q80BVSNBG Winbond Electronics W25Q80BVSNBG -
RFQ
ECAD 2871 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.5V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80BVSNBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64FVSSIQ Winbond Electronics W25q64fvssiq -
RFQ
ECAD 9421 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG8NB11I TR Winbond Electronics W632gg8nb11i tr 4.7347
RFQ
ECAD 9412 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GG8NB11ITR EAR99 8542.32.0036 2,000 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 SSTL_15 15ns
W97BH2MBVA1E TR Winbond Electronics W97bh2mbva1e tr 5.6550
RFQ
ECAD 6801 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97BH2MBVA1 EAR99 8542.32.0036 3,500 533 MHz Volante 2 GBIT Dracma 64m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q128FWSBQ Winbond Electronics W25Q128FWSBQ -
RFQ
ECAD 9442 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FWSBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W9864G6JH-5 Winbond Electronics W9864G6JH-5 -
RFQ
ECAD 8124 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9864G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 16 Paralelo -
W66BP6NBUAGJ TR Winbond Electronics W66bp6nbuagj tr 4.5215
RFQ
ECAD 1268 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAGJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1.866 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
W25Q128FVSJP Winbond Electronics W25Q128FVSJP -
RFQ
ECAD 7253 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256JVEJQ TR Winbond Electronics W25Q256JVEJQ TR -
RFQ
ECAD 2046 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256jvejqtr 3A991B1A 8542.39.0001 4.000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JVSTIQ Winbond Electronics W25q64jvstiq -
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock