SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q256JWBIQ TR Winbond Electronics W25Q256JWBIQ TR 2.7445
RFQ
 ECAD 7415 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWBIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W25N01GWTCIT TR Winbond Electronics W25n01gwtcit tr -
RFQ
 ECAD 4679 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N01 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N01GWTCITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 1 gbit 8 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W66CP2NQUAFJ TR Winbond Electronics W66cp2nquafj tr 6.6000
RFQ
 ECAD 9728 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CP2 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CP2NQUAFJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 2.133 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W25Q64JVSSAM Winbond Electronics W25q64jvssam -
RFQ
 ECAD 2762 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JVSSAM 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128FVAIG TR Winbond Electronics W25Q128FVAIG TR -
RFQ
 ECAD 6935 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25X05CLSNIG TR Winbond Electronics W25x05clsnig tr -
RFQ
 ECAD 9750 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x05 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 512 kbit Destello 64k x 8 SPI 800 µs
W632GU6NB09I Winbond Electronics W632gu6nb09i 5.4702
RFQ
 ECAD 4531 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W97BH6KBVX2E Winbond Electronics W97BH6KBVX2E -
RFQ
 ECAD 4804 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 168 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25N02KWTCIU Winbond Electronics W25n02kwtciu 4.3845
RFQ
 ECAD 1535 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W25N02KWTCIU 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q256JVFIQ Winbond Electronics W25q256jvfiq 3.1800
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80BVZPBG Winbond Electronics W25Q80BVZPBG -
RFQ
 ECAD 8171 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q80 Flash - Ni 2.5V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80BVZPBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W97AH2NBVA2E TR Winbond Electronics W97AH2NBVA2E TR 3.8700
RFQ
 ECAD 9431 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97AH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97AH2NBVA2ETR EAR99 8542.32.0032 3,500 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 32m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q128BVBAG Winbond Electronics W25Q128bvbag -
RFQ
 ECAD 8826 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128bvbag Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 7 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16JVWA Winbond Electronics W25Q16JVWA -
RFQ
 ECAD 2159 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) - - W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JVWA 1 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W97AH6NBVA2E TR Winbond Electronics W97AH6NBVA2E TR 3.8700
RFQ
 ECAD 8525 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97AH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97AH6NBVA2ETR EAR99 8542.32.0032 3,500 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 64m x 16 HSUL_12 15ns
W978H2KBQX2I Winbond Electronics W978H2KBQX2I -
RFQ
 ECAD 9573 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-WFBGA W978H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W955D8MBYA6I TR Winbond Electronics W955d8mbya6i tr -
RFQ
 ECAD 4190 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa W955D8 Hiperram 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W955D8MBYA6ITR EAR99 8542.32.0002 2,000 166 MHz Volante 32Mbit 36 ns Dracma 4m x 8 Hiperbus 36NS
W949D2DBJX5I TR Winbond Electronics W949d2dbjx5i tr 2.7662
RFQ
 ECAD 2949 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W949D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 2.500 200 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W29N08GZBIBA TR Winbond Electronics W29N08GZBIBA TR 13.2900
RFQ
 ECAD 3539 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W29N08GZBIBATR 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 No Volátil 8 gbit 25 ns Destello 1g x 8 Onde 35ns, 700 µs
W25Q16FWSSBQ Winbond Electronics W25Q16FWSSBQ -
RFQ
 ECAD 8691 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16FWSSBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W632GG8NB-15 Winbond Electronics W632GG8NB-15 4.6611
RFQ
 ECAD 2103 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W988D2FBJX7E Winbond Electronics W988D2FBJX7E -
RFQ
 ECAD 4279 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W988D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 133 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q16FWUXAQ Winbond Electronics W25q16fwuxaq -
RFQ
 ECAD 3645 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-USON (2x3) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16FWUXAQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25Q16DVSNJG TR Winbond Electronics W25q16dvsnjg tr -
RFQ
 ECAD 9452 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16dvsnjgtr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GU6NB12J Winbond Electronics W632GU6NB12J -
RFQ
 ECAD 6994 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q32JWSSIG Winbond Electronics W25Q32JWSSIG -
RFQ
 ECAD 2787 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W25Q256JWBIM TR Winbond Electronics W25Q256JWBIM TR 2.7445
RFQ
 ECAD 2929 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWBIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 5 ms
W972GG6JB-18 Winbond Electronics W972GG6JB-18 -
RFQ
 ECAD 9153 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 144 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q01NWZEIQ TR Winbond Electronics W25Q01NWZEIQ TR 10.1700
RFQ
 ECAD 1766 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q01 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01NWZEIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q80DVSSAG Winbond Electronics W25Q80DVSAG -
RFQ
 ECAD 5673 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80DVSAG 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 30 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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