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Circuitos Integrados (ICS) (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W631GG8NB15I TR | 4.8100 |  | 2 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W25q64jvstiq | - | | 7318 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | W74m00avsnig | 0.8267 | | 2971 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W74M00AVSNIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 80 MHz | No Volátil | - | Destello | - | - | ||||
 | W631GG6NB09I TR | 5.0400 | | 3 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W25Q128JVBSQ | - | | 4476 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVBSQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
| W25q64jwtbim | - | | 8894 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |
 | W9816G6IH-6I | - | | 5437 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W9816g6ih6i | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | 166 MHz | Volante | 16mbit | 5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | |
| W25q20ewsnsg | - | | 2216 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q20 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q20ewsnsg | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | 6 ns | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 800 µs | |||
 | W25Q32FVXGAQ | - | | 9799 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xdfn almohadilla exposición | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Xson (4x4) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32FVXGAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | 7 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W971gg6nb-18i tr | 3.1918 | | 9326 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TFBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W971GG6NB-18ITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | 350 ps | Dracma | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
| W97AH2NBVA1E | 4.5380 | | 9269 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W97AH2NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 32m x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
 | W25N512GVIPR TR | 1.6871 | | 1104 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GVPIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
 | W988d2fbjx6e tr | - | | 2333 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25n02kvtciu | 4.2208 | | 9090 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02KVTCIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
 | W988d6fbgx7e tr | - | | 4233 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | W988D6 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25q16jwxhaq | - | | 7163 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Xson (2x3) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JWXHAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| W63AH2NBVADI | 6.2600 | | 127 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | W63AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 178-vfbga (11x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W63AH2NBVADI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 5.5 ns | Dracma | 32m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
 | W25Q128JWCIQ TR | - | | 5060 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JWCIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
| W97AH6NBVA1E | 4.5380 | | 5828 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W97AH6NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W25q32jvstiq tr | - | | 3538 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
| W25Q80BVSNIG | - | | 5660 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
| W987D2HBJX6I | - | | 9007 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W987D2 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q64FVSSAQ | - | | 8596 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64FVSSAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 7 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q16DVZPAG | - | | 9104 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16DVZPAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q256JVBJQ | - | | 5932 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | W29n02kzdibe tr | 5.1700 | | 5257 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-vfbga (8x6.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W29N02KZDIBETR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,500 | No Volátil | 2 GBIT | 22 ns | Destello | 256m x 8 | Onde | 25ns, 700 µs | ||||
| W25Q32FWZPSQ | - | | 5436 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32FWZPSQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
| W94ad2kbjx5e | 4.3349 | | 8440 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W94AD2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 240 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| W9864G6JB-6 TR | 2.7335 | | 7898 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-vfbga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9864G6JB-6TR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2,000 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | |
| W25q64jvsssq | - | | 7742 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVSSQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms |
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