SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q64CVSSJP TR Winbond Electronics W25q64cvssjp tr -
RFQ
 ECAD 5581 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q64CVSSJPTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32JVSSJM TR Winbond Electronics W25Q32JVSSJM TR -
RFQ
 ECAD 2427 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JVSSJMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q256JVMIQ Winbond Electronics W25q256jvmiq 2.5322
RFQ
 ECAD 4855 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wlga W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-WFLGA (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JVMIQ 3A991B1A 8542.32.0071 570 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32BVSSBG Winbond Electronics W25Q32BVSSBG -
RFQ
 ECAD 3103 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32BVSSBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 32Mbit 5 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GU6KB-11 Winbond Electronics W632GU6KB-11 -
RFQ
 ECAD 4049 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q16JVWS Winbond Electronics W25Q16JVWS -
RFQ
 ECAD 8872 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) - - W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JVWS 1 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W988D6FBGX6I Winbond Electronics W988d6fbgx6i -
RFQ
 ECAD 1235 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W988D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q16JVZPJQ TR Winbond Electronics W25q16jvzpjq tr -
RFQ
 ECAD 8253 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16jvzpjqtr EAR99 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVSSIG TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIG TR -
RFQ
 ECAD 6078 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25X20CLZPIG TR Winbond Electronics W25x20clzpig tr 0.3915
RFQ
 ECAD 4193 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x20 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 800 µs
W25M512JWBIQ TR Winbond Electronics W25M512JWBIQ TR 5.9250
RFQ
 ECAD 9891 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25M512 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M512JWBIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI 5 ms
W66CM2NQUAHJ TR Winbond Electronics W66cm2nquahj tr 9.3900
RFQ
 ECAD 2501 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66cm2 SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66cm2nquahjtr EAR99 8542.32.0036 2.500 2.133 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W25N02KWTBIU Winbond Electronics W25n02kwtbiu 4.3845
RFQ
 ECAD 3037 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W25N02KWTBIU 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W631GG6NB-11 Winbond Electronics W631GG6NB-11 4.6100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG6NB-11 EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 SSTL_15 15ns
W25Q256FVCIF Winbond Electronics W25q256fvcif -
RFQ
 ECAD 7770 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64FVXGJQ Winbond Electronics W25q64fvxgjq -
RFQ
 ECAD 7143 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q20EWSNBG Winbond Electronics W25q20ewsnbg -
RFQ
 ECAD 5936 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q20EWSNBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 2 mbit 6 ns Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 30 µs, 800 µs
W972GG8KS-18 Winbond Electronics W972GG8KS-18 10.0484
RFQ
 ECAD 9423 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W972GG8KS-18 EAR99 8542.32.0036 189 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25Q16CLSSIG TR Winbond Electronics W25Q16CLSSIG TR -
RFQ
 ECAD 1910 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GG6MB-15 Winbond Electronics W632GG6MB-15 -
RFQ
 ECAD 4982 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W74M12FVZPIQ Winbond Electronics W74M12FVZPIQ -
RFQ
 ECAD 5795 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W74M12 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M12FVZPIQ Obsoleto 8542.32.0071 100 80 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
W979H2KBVX1E TR Winbond Electronics W979H2KBVX1E TR 4.9500
RFQ
 ECAD 3144 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W979H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W979H2KBVX1ETR EAR99 8542.32.0028 3,500 533 MHz Volante 512Mbit Dracma 16m x 32 HSUL_12 15ns
W631GU6NB09J TR Winbond Electronics W631GU6NB09J TR -
RFQ
 ECAD 6671 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GU6NB09JTR EAR99 8542.32.0032 3.000 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64JWBYIQ TR Winbond Electronics W25Q64JWBYIQ TR 0.9284
RFQ
 ECAD 4397 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 12-UFBGA, WLCSP W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 12-WLCSP (2.31x2.03) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWBYIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W978H6KBVX2I Winbond Electronics W978H6KBVX2I 6.4200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W29GL032CB7S Winbond Electronics W29GL032CB7S -
RFQ
 ECAD 3090 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25N04KVSFIU Winbond Electronics W25n04kvsfiu -
RFQ
 ECAD 3934 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25N04 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N04KVSFIU 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 4 gbit Destello 512m x 8 SPI - Quad I/O 250 µs
W25Q128FWFIG TR Winbond Electronics W25Q128FWFIG TR -
RFQ
 ECAD 3238 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25M321AVEIT Winbond Electronics W25M321AVEIT -
RFQ
 ECAD 4126 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M321 Flash - Nand, Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M321AVEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 32Mbit (Flash-Nor), 1Gbit (Flash-Nand) 6 ns Destello 4m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (nand flash) SPI - Quad I/O 3 ms
W66BP6NBUAGJ Winbond Electronics W66bp6nbuagj 5.1712
RFQ
 ECAD 4579 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAGJ EAR99 8542.32.0036 144 1.866 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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