SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q16CVSSJG Winbond Electronics W25q16cvssjg -
RFQ
 ECAD 2157 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GU8KB-15 Winbond Electronics W632GU8KB-15 -
RFQ
 ECAD 1125 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W979H2KBQX2I Winbond Electronics W979H2KBQX2I -
RFQ
 ECAD 8623 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-WFBGA W979H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 168 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W25Q20CLSNIG TR Winbond Electronics W25q20clsnig tr 0.3551
RFQ
 ECAD 7391 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q20CLSNIGTR EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 2 mbit 8 ns Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q32BVSFJG TR Winbond Electronics W25Q32BVSFJG TR -
RFQ
 ECAD 5995 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32bvsfjgtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W97AH2NBVA1E Winbond Electronics W97AH2NBVA1E 4.5380
RFQ
 ECAD 9269 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97AH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97AH2NBVA1E EAR99 8542.32.0032 168 533 MHz Volante 1 gbit Dracma 32m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q128JVSIM TR Winbond Electronics W25Q128JVSIM TR 1.8100
RFQ
 ECAD 211 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q128FVAIG TR Winbond Electronics W25Q128FVAIG TR -
RFQ
 ECAD 6935 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6KB12J Winbond Electronics W632GG6KB12J -
RFQ
 ECAD 9140 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q32FVXGJQ TR Winbond Electronics W25Q32FVXGJQ TR -
RFQ
 ECAD 1517 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32fvxgjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25P20VSNIG Winbond Electronics W25p20vsnig -
RFQ
 ECAD 2002 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25P20 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 40 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 5 ms
W25Q64JVSFSQ Winbond Electronics W25Q64JVSFSQ -
RFQ
 ECAD 5068 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JVSFSQ 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9464G6JH-5 Winbond Electronics W9464G6JH-5 -
RFQ
 ECAD 5066 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9464G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 55 ns Dracma 4m x 16 Paralelo 15ns
W25Q81DVXHAG Winbond Electronics W25Q81DVXHAG -
RFQ
 ECAD 6076 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xfdfn almohadilla exposición W25Q81 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (2x3) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81DVXHAG 1 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W632GU6MB-12 TR Winbond Electronics W632GU6MB-12 TR -
RFQ
 ECAD 8730 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q32BVSSBG Winbond Electronics W25Q32BVSSBG -
RFQ
 ECAD 3103 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32BVSSBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 32Mbit 5 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q01JVTBIM Winbond Electronics W25q01jvtbim 9.2400
RFQ
 ECAD 6887 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q01 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q01JVTBIM 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 1 gbit 7.5 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3.5ms
W25Q64JVTBJQ TR Winbond Electronics W25q64jvtbjq tr -
RFQ
 ECAD 9220 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64jvtbjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GG6NB-11 TR Winbond Electronics W632GG6NB-11 TR 4.1400
RFQ
 ECAD 5679 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GG6NB-11TR EAR99 8542.32.0036 3.000 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 SSTL_15 15ns
W25N02JWTBIF TR Winbond Electronics W25N02JWTBIF TR 5.1250
RFQ
 ECAD 1529 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02JWTBIFTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 166 MHz No Volátil 2 GBIT 6 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 700 µs
W25Q128JVFAQ Winbond Electronics W25Q128JVFAQ -
RFQ
 ECAD 7066 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JVFAQ 1 133 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32JWZPIQ TR Winbond Electronics W25Q32JWZPIQ TR 0.6776
RFQ
 ECAD 4820 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JWZPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W9425G6JB-5I TR Winbond Electronics W9425G6JB-5I TR -
RFQ
 ECAD 3433 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9425G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 256Mbit 55 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q32JVZPIM Winbond Electronics W25Q32JVZPIM 0.8900
RFQ
 ECAD 48 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JVZPIM EAR99 8542.32.0071 570 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25N512GVPIG TR Winbond Electronics W25N512GVPIG TR 1.6871
RFQ
 ECAD 5021 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVPIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W987D2HBJX7E Winbond Electronics W987D2HBJX7E 3.0163
RFQ
 ECAD 6966 0.00000000 Winbond Electronics - Banda La Última Vez Que Compre -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W987D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 133 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W947D2HBJX5I TR Winbond Electronics W947d2hbjx5i tr -
RFQ
 ECAD 3802 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W947D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W94AD2KBJX5E TR Winbond Electronics W94ad2kbjx5e tr 3.9774
RFQ
 ECAD 5482 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W94AD2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 200 MHz Volante 1 gbit 5 ns Dracma 32m x 32 Paralelo 15ns
W25Q64FVSTIQ Winbond Electronics W25q64fvstiq -
RFQ
 ECAD 2897 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q80BLSVIG Winbond Electronics W25Q80BLSVIG -
RFQ
 ECAD 1521 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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