SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W66BP6NBUAGJ Winbond Electronics W66bp6nbuagj 5.1712
RFQ
 ECAD 4579 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAGJ EAR99 8542.32.0036 144 1.866 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
W25Q64JVSSIM Winbond Electronics W25q64jvssim 1.1200
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25N512GWBIR TR Winbond Electronics W25N512GWBIR TR -
RFQ
 ECAD 1507 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N512 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GWBIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W9725G8KB-25 Winbond Electronics W9725G8KB-25 2.2868
RFQ
 ECAD 1969 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W9725G8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 209 200 MHz Volante 256Mbit 400 ps Dracma 32m x 8 Paralelo 15ns
W29GL128CH9C TR Winbond Electronics W29GL128CH9C TR -
RFQ
 ECAD 7254 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFBGA W29GL128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TFBGA (7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 128 Mbbit 90 ns Destello 16m x 8, 8m x 16 Paralelo 90ns
W25Q16JVZPJM Winbond Electronics W25q16jvzpjm -
RFQ
 ECAD 7298 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25R256JVFIQ Winbond Electronics W25r256jvfiq 3.4763
RFQ
 ECAD 8553 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25R256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R256JVFIQ 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 256Mbit 7 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128JVCIM TR Winbond Electronics W25Q128JVCIM TR -
RFQ
 ECAD 9285 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W9825G6JB-6I TR Winbond Electronics W9825G6JB-6I TR -
RFQ
 ECAD 5958 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W9825G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TFBGA (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W9825G6JB-6ITR EAR99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 16m x 16 Lvttl -
W632GU6NB09I Winbond Electronics W632gu6nb09i 5.4702
RFQ
 ECAD 4531 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W9816G6IH-6I Winbond Electronics W9816G6IH-6I -
RFQ
 ECAD 5437 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 50-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W9816g6ih6i EAR99 8542.32.0002 117 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W631GG6MB-11 TR Winbond Electronics W631GG6MB-11 TR -
RFQ
 ECAD 1588 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q128FVAIQ TR Winbond Electronics W25q128fvaiq tr -
RFQ
 ECAD 4318 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSSIF TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIF TR -
RFQ
 ECAD 8884 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W29GL032CT7B Winbond Electronics W29GL032CT7B -
RFQ
 ECAD 8416 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 171 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25Q64FVZPIM Winbond Electronics W25Q64FVZPIM -
RFQ
 ECAD 8369 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 570 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6MB-15 TR Winbond Electronics W632GG6MB-15 TR -
RFQ
 ECAD 9535 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W77Q32JWSFIN Winbond Electronics W77q32jwsfin 1.4697
RFQ
 ECAD 3002 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W77Q32 Destello 1.7V ~ 1.95V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 176 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello - SPI - Quad I/O, QPI -
W66CP2NQUAHJ Winbond Electronics W66cp2nquahj 7.5604
RFQ
 ECAD 5716 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CP2 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CP2NQUEHJ EAR99 8542.32.0036 144 2.133 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W25N512GVEIR TR Winbond Electronics W25n512gveir tr 1.9405
RFQ
 ECAD 2767 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVEIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W979H2KBVX2I Winbond Electronics W979H2KBVX2I 7.2800
RFQ
 ECAD 31 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W979H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 168 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W632GU6KB-15 Winbond Electronics W632GU6KB-15 -
RFQ
 ECAD 8875 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25X40CLSSIG TR Winbond Electronics W25x40clssig tr 0.4648
RFQ
 ECAD 9913 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25x40 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 800 µs
W25Q128JVCIM Winbond Electronics W25q128jvcim -
RFQ
 ECAD 4653 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q32FWSTIG Winbond Electronics W25Q32FWSTIG -
RFQ
 ECAD 7308 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W29N04GVSIAA Winbond Electronics W29N04GVSIAA 6.5507
RFQ
 ECAD 2673 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29N04 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 4 gbit 25 ns Destello 512m x 8 Paralelo 25ns
W631GG8MB-15 Winbond Electronics W631GG8MB-15 -
RFQ
 ECAD 9903 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W978H2KBVX2E Winbond Electronics W978H2KBVX2E 5.1184
RFQ
 ECAD 1237 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W978H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q16DVZPJG Winbond Electronics W25q16dvzpjg -
RFQ
 ECAD 7146 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16FWBYIG TR Winbond Electronics W25Q16FWBYIG TR -
RFQ
 ECAD 5812 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-UFBGA, WLCSP W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-WLCSP (1.41x2.37) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.500 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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