SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W971GG8JB25I Winbond Electronics W971GG8JB25i -
RFQ
ECAD 7987 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W971GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 209 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
W97BH2MBVA1E TR Winbond Electronics W97bh2mbva1e tr 5.6550
RFQ
ECAD 6801 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W97BH2MBVA1 EAR99 8542.32.0036 3,500 533 MHz Volante 2 GBIT Dracma 64m x 32 HSUL_12 15ns
W29GL032CB7B Winbond Electronics W29GL032CB7B -
RFQ
ECAD 9734 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 171 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25Q128FWSBQ Winbond Electronics W25Q128FWSBQ -
RFQ
ECAD 9442 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FWSBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25Q16CLSSIG Winbond Electronics W25Q16CLSSIG -
RFQ
ECAD 4896 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16CVSNJP Winbond Electronics W25Q16CVSNJP -
RFQ
ECAD 6842 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q80DVSVIG Winbond Electronics W25Q80DVSVIG -
RFQ
ECAD 5796 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVZPIQ TR Winbond Electronics W25Q32FVZPIQ TR -
RFQ
ECAD 8166 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W971GG6KB-25 TR Winbond Electronics W971GG6KB-25 TR -
RFQ
ECAD 2384 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W971GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64JVSFJQ Winbond Electronics W25q64jvsfjq -
RFQ
ECAD 6735 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9816G6JH-6 Winbond Electronics W9816G6JH-6 1.8800
RFQ
ECAD 5849 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 50-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 117 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W9812G6JH-5 Winbond Electronics W9812G6JH-5 -
RFQ
ECAD 2916 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9812G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 128 Mbbit 4.5 ns Dracma 8m x 16 Paralelo -
W25Q256FVFIG TR Winbond Electronics W25q256fvfig tr -
RFQ
ECAD 9517 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32JVSSJM TR Winbond Electronics W25Q32JVSSJM TR -
RFQ
ECAD 2427 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JVSSJMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVSSIG TR Winbond Electronics W25Q32FVSSIG TR -
RFQ
ECAD 6078 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6MB-15 Winbond Electronics W632GG6MB-15 -
RFQ
ECAD 4982 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q64JVSTIM Winbond Electronics W25q64jvstim -
RFQ
ECAD 9503 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q256JVEJQ TR Winbond Electronics W25Q256JVEJQ TR -
RFQ
ECAD 2046 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256jvejqtr 3A991B1A 8542.39.0001 4.000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80DVZPIG TR Winbond Electronics W25Q80DVZPIG TR 0.4517
RFQ
ECAD 3354 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128FVSJP Winbond Electronics W25Q128FVSJP -
RFQ
ECAD 7253 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W9825G6KH-5 Winbond Electronics W9825G6KH-5 1.9307
RFQ
ECAD 8765 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9825G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 108 200 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 16m x 16 Paralelo -
W25Q256FVFJQ TR Winbond Electronics W25q256fvfjq tr -
RFQ
ECAD 1752 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256fvfjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock