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Circuitos Integrados (ICS) (10403)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT53E1G64D4HJ-046 AAT: A | 63.1350 |  | 8213 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Activo | - | 557-MT53E1G64D4HJ-046AAT: A | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PC28F512G18FE | - | | 5755 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Tubo | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 64-Easybga (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | 96 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 96ns | |||
 | MT53E512M32D1ZW-046BAAT: B TR | - | | 9146 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200-TFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V | 200-TFBGA (10x14.5) | - | 557-MT53E512M32D1ZW-046BAAT: BTR | 1 | 2.133 GHz | Volante | 16 gbit | 3.5 ns | Dracma | 512m x 32 | Paralelo | 18ns | |||||||
| MT29C4G96MAYBACKD-5 WT TR | - | | 8496 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 137-TFBGA | MT29C4G96 | Flash - Nand, Lpdram Móvil | 1.7V ~ 1.95V | 137-TFBGA (10.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 200 MHz | No Volátil, Volátil | 4Gbit (NAND), 4GBIT (LPDRAM) | Flash, ram | 512m x 8 (nand), 128m x 32 (LPDRAM) | Paralelo | - | ||||
 | MT46H8M32LFB5-75 IT: A TR | - | | 1784 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT46H8M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 6 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| MT53B512M64D4NZ-062 WT ES: D | - | | 7446 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | MT53B512 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.190 | 1.6 GHz | Volante | 32 GBIT | Dracma | 512m x 64 | - | - | |||||
| Nand02GAH0LZC5E | - | | 8884 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-LFBGA | Nand02g | Flash - nand | 3.135V ~ 3.465V | 153-LFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -Nand02GAH0LZC5E | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 136 | 52 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | MMC | - | ||
| MT29F64G08EBAAAB74A3WC1P | - | | 1214 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT25QU01GBBB8E12-0AUT TR | 19.8600 | | 3584 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mt25qu01 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-T-PBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | |||
| MT29TZZZ7D7DKLAH-107 W.9B7 TR | - | | 2923 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||||
 | MT41K2G4SN-107: A TR | - | | 1742 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K2G4 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (9x13.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 8 gbit | 20 ns | Dracma | 2G x 4 | Paralelo | - | |||
| M29w128gh7an6e | - | | 9896 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 128 Mbbit | 70 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
| MT49H32M18CBM-18: B | - | | 7752 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H32M18 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144 µBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 576Mbit | 15 ns | Dracma | 32m x 18 | Paralelo | - | ||
 | Mtfc16gjvec-2m wt tr | - | | 1827 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-vfbga | Mtfc16g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 169-vfbga | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||
 | MT28F008B3VP-9 B TR | - | | 2200 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 40-TFSOP (0.724 ", Ancho de 18.40 mm) | MT28F008B3 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 40-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 8mbit | 90 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 90ns | |||
| MT42L64M64D2KH-25 IT: A | - | | 4303 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 216-WFBGA | MT42L64M64 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.3V | 216-FBGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 64m x 64 | Paralelo | - | ||||
 | MT45W1MW16BAFB-708 WT | - | | 5923 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Descontinuado en sic | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT45W1MW16 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (6x9) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 70 ns | Psram | 1m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | MTFC128GAPALNS-AAT ES | - | | 6716 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | MTFC128 | Flash - nand | - | 153-TFBGA (11.5x13) | - | 1 (ilimitado) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | 1Tbit | Destello | 128g x 8 | MMC | - | ||||||
 | PF48F3000P0ZBQEA | - | | 1405 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Axcell ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 88-TFBGA, CSPBGA | 48F3000P0 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 88-SCSP (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | 52 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 65 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 65ns | ||
 | MT29F4G08AAAWP: A TR | - | | 7666 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F4G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT48LC64M4A2TG-75: D TR | - | | 1331 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC64M4A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 64m x 4 | Paralelo | 15ns | ||
 | MTFC64GAZAQHD-AT TR | 38.9100 | | 8270 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-vfbga | MTFC64 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-vfbga (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-MTFC64GAZAQHD-ATTR | 1 | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | EMMC | - | |||||
| MT40A1G16HBA-083E: A TR | - | | 9096 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT40A1G16 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (9.5x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.2 GHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 1g x 16 | Paralelo | - | |||
 | M25P05-AVMP6G | - | | 8268 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | M25P05-A | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-vdfpn (6x5) (MLP8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,940 | 50 MHz | No Volátil | 512 kbit | Destello | 64k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||
 | MT29F2G01ABBGD12-AATES: G | 5.5736 | | 6737 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT29F2G01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 8542.32.0071 | 1.122 | 83 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 2G x 1 | SPI | - | ||||
| MT29E512G08CUCABJ3-10Z: A TR | - | | 3090 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132 lbGa | MT29E512G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 132-lbga (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | Paralelo | - | |||
| MT29F8G01ADAFD12-AATES: F TR | - | | 3299 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | - | MT29F8G01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | No Volátil | 8 gbit | Destello | 8g x 1 | SPI | - | ||||
| M50FW040NB5TG TR | - | | 5257 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | M50FW040 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 33 MHz | No Volátil | 4mbit | 250 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | - | ||
 | MT29F1G08ABBEAHC-IT: E TR | - | | 7881 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F1G08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (10.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | - | ||||
| MT53B4DCNK-DC TR | - | | 2188 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | 366-WFBGA | Mt53b4 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 366-WFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1,000 | Volante | Dracma |
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