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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Base Número de Producto | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Diámetro | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CWSN60WRMAP .032 | 47.2100 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Caja | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | CWSN60 | - | - | - | - | Rohs no conforme | 2757-CWSN60WRMAP.032 | 25 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (453.59g) | 0.032 "(0.81 mm) | - | - | - | - | |||||||||
![]() | Smdltlfp250t4 | 83.9500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | |||
![]() | CWSN60 NCCW2.2 .015 | 56.1500 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Caja | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | CWSN60 | - | - | - | - | Rohs no conforme | 2757-CWSN60NCCW2.2.015 | 1 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (453.59g) | 0.015 "(0.38 mm) | - | - | - | - | |||||||||
![]() | 16-6040-0125 | 191.1020 | ![]() | 8604 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | Cable de Núcleo Sólido | Estupendo | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 16-6040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 5 LIBRAS (2.27 kg) | 0.125 "(3.18 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | - | 8 AWG, 10 SWG | Con plomo | ||||||
![]() | 24-4060-8290 | - | ![]() | 1044 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 88 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24-4060 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | PB60SN40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ~ 460 ° F (183 ~ 238 ° C) | Rosina Activada (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | ||||||
![]() | Smd2swlt.047 8oz | 67.7500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smd2swlt.0478oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||
![]() | 92-6040-0038 | - | ![]() | 7438 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 44 | Una granela | Obsoleto | SOLDADURA DE ALAMBRE | 92-6040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 17.64 oz (500 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | Rosina Activada (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Con plomo | |||||
![]() | 96-7069-9520 | 117.8500 | ![]() | 110 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 268 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 96-7069 | 36 mesis | Fecha de Fabricación | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | KE1810 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 17.64 oz (500 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | No Limpio | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | ||||
![]() | 24-7317-9713 | 70.9545 | ![]() | 8530 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 285 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24-7317 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | PB88SN10AG2 (88/10/2) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 514 ~ 570 ° F (268 ~ 299 ° C) | Rosina Ligeramete Activada (RMA) | 20 AWG, 22 SWG | Con plomo | |||||
![]() | 70-4102-0611 | 164.4200 | ![]() | 12 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | NP545 | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | 70-4102 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | SN63PB37 (63/37) | Cartucho, 21.16 oz (600 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | Refrigerado | 4 | |||
![]() | 24-5050-0068 | - | ![]() | 1566 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 44 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24-5050 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN50PB50 (50/50) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.125 "(3.18 mm) | 361 ~ 420 ° F (183 ~ 216 ° C) | Rosina Activada (RA) | 8 AWG, 10 SWG | Con plomo | |||||
![]() | SMD291SNL10T5 | 38.9500 | ![]() | 1709 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 0.077 lb (34.93 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 | ||
![]() | 77-6337-0050 | - | ![]() | 3127 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | Ultrapure® | Una granela | Activo | Soldado | 77-6337 | - | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Barra, 10 Libras (4.54 kg) | - | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | ||||
![]() | 77-6337-0030 | - | ![]() | 5847 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | Ultrapure® | Una granela | Activo | Soldado | 77-6337 | - | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 5 | SN63PB37 (63/37) | Barra, 10 Libras (4.54 kg) | - | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | ||||
![]() | 4895-454G | 65.0800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Mg quimicos | 4890 | Estupendo | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 4895 | 1 lb (453.59 g) | 60 meses | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.032 "(0.81 mm) | 361 ~ 376 ° F (183 ~ 191 ° C) | Rosina Activada (RA) | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | - | |||
![]() | 24-6337-7400 | 124.6158 | ![]() | 5864 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 282 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24-6337 | - | - | - | - | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Ligeramete Activada (RMA) | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | - | |||||
![]() | SMDSN100-S-1 | 8.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | Smdsn | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN100 (100) | Bolsa, 1 oz (28 g) | - | 450 ° F (232 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||
![]() | 70-4006-2010 | 170.5990 | ![]() | 9921 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | NP505-HR | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | 70-4006 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | ||||
![]() | Smdswlf.020 8oz | 57.4000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | - | ||||
![]() | 24-6337-0060 | - | ![]() | 6924 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 44 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.062 "(1.57 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Activada (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Con plomo | |||||
![]() | 4901-227G | 57.5900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Mg quimicos | 4901 | Estupendo | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 4901 | 0.5 lb (226.8 g) | 60 meses | - | 65 ° F ~ 80 ° F (18 ° C ~ 27 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 3 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.032 "(0.81 mm) | 442 ° F (227 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Plomo Libre | ||||
![]() | 2023641 | 162.7800 | ![]() | 7607 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | Loctite® GC 10 | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 41 ° F ~ 77 ° F (5 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 21.16 oz (600 g) | - | 423 ° F (217 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | - | |||||
![]() | SMD4300AX250T5 | 98.9500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 0.551 lb (249.93 g) | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Con plomo | Refrigerado | 5 | ||
![]() | CB4463370030 | 24.2375 | ![]() | 8798 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | - | Una granela | Activo | - | 117-CB4463370030 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | WC9601020P | 92.5400 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Tecnologías de Canfield | - | Estupendo | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 24 meses | Fecha de Fabricación | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3844-WC9601020p | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 lb (453.59g) | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Soluble en Agua | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | ||||||||
![]() | CWSNCU0.7NI RMA3% .032 1# | 91.3000 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar Afectados | 2757-cwsncu0.7nirma3%.0321#TB | 1 | ||||||||||||||||||||
SMD291SNL50T6 | 99.9500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291SNL50T6 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 6 | |||||
![]() | Jet551lt10t5 | 47.9500 | ![]() | 7802 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-jet551lt10t5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 280 ° F ~ 338 ° F (138 ° C ~ 170 ° C) | No Limpio | - | - | ||||
![]() | 92-6337-8813 | - | ![]() | 9851 | 0.00000000 | SOLDADURA DE KESTER | 245 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | 92-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 17.64 oz (500 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | 18 AWG, 19 SWG | Con plomo | |||||
![]() | TOL-10243 | 27.5000 | ![]() | 6375 | 0.00000000 | Sparkfun Electronics | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1568-tol-10243 | 1 | SN96.35CU0.5SB0.15AG3 (96.35/0.5/0.15/3) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.031 "(0.79 mm) | - | Soluble en Agua | - | Plomo Libre |
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