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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0107-S | 11.5900 |  | 7632 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | PLCC/JLCC | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 44 | 0.689 "L x 0.689" W (17.50 mm x 17.50 mm) | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0071-S | 11.5900 | | 9792 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 12 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.110 "L x 0.063" W (2.80 mm x 1.60 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0075-S | 11.5900 | | 5230 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 18 | 0.197 "L x 0.118" W (5.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.173 "L x 0.059" W (4.40 mm x 1.50 mm) | |||||||||||||||||
 | PA0117-S | 11.5900 | | 6378 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | CSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 28 | 0.217 "L x 0.177" W (5.50 mm x 4.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0101-S | 11.5900 | | 8915 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 56 | 0.354 "L x 0.197" W (9.00 mm x 5.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.281 "L x 0.136" W (7.13 mm x 3.45 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD4300AX10 | 22.9500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 0.077 lb (34.93 g) | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Con plomo | Refrigerado | 3 | |||||||||
 | Smdswlf.020 8oz | 57.4000 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||
 | IPC0082-S | 11.5900 | | 3397 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 20 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.098 "L x 0.098" W (2.50 mm x 2.50 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0065-S | 11.5900 | | 3837 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 8 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.118 "L x 0.087" W (3.00 mm x 2.20 mm) | |||||||||||||||||
 | Barsn96.5ag3.0cu0.5-8oz | 39.0900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Barsn96.5 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.0CU0.5 (96.5/3.0/0.5) | Barra, 0.5 lb (227 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | IPC0107-S | 11.5900 | | 2182 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 24 | 0.138 "L x 0.138" W (3.50 mm x 3.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.087 "L x 0.087" W (2.20 mm x 2.20 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0116-S | 11.5900 | | 2335 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | HSOP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 30 | 0.630 "L x 0.433" W (16.00 mm x 11.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.630 "L x 0.270" W (16.00 mm x 6.85 mm) | |||||||||||||||||
 | DR040P080-S | 11.5900 | | 3380 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR040 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 80 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | Smdin100 | 19.9500 | | 4579 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdin | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | In100 (100) | Estupendo | 0.031 "(0.79 mm) | 315 ° F (157 ° C) | - | 20 AWG, 21 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||
 | Smdltlfp250t4 | 83.9500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | ||||||||||
 | RMA591NL-10m | 11.9500 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-RMA591NL-10m | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 0.35 oz (10 g), 10cc | ||||||||||||||||||
 | TS391SNL500C | 119.9500 | | 2964 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | TS391S | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||
 | Smdal200 | 74.5500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | Smdal | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Jar, 7.05 oz (200 g) | - | 430 ° F (221 ° C) | Soluble en Agua | - | Plomo Libre | 3 | |||||||||||
 | SMD2150 | 103.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.010 "(0.25 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | ||||||||||||
 | Smdswlf.020 1lb | 95.6700 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||
 | IPC0040-S | 11.5900 | | 1870 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 20 | 0.126 "L x 0.071" W (3.20 mm x 1.80 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | NC191SNL250T5 | 87.9500 | | 5980 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL250T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | |||||||||||
 | PA0199-S | 11.5900 | | 4872 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 160 | 0.945 "L x 0.945" W (24.00 mm x 24.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
| DR040P010-S | 11.5900 | | 3123 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR040 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 10 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | IPC0122-S | 11.5900 | | 9246 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 32 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.110 "L x 0.110" W (2.80 mm x 2.80 mm) | |||||||||||||||||
 | Smd3swlt.040 50g | 70.9500 | | 6128 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD3SWLT.04050G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42 (58/42) | CARRETE, 1.8 oz (50 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | - | Plomo Libre | ||||||||||||
 | SMDCU100-S-1 | 8.0000 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | SMDC | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | CU100 (100) | Bolsa, 1 oz (28 g) | - | 1983 ° F (1084 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | Smdltlfp500t3 | 127.9500 | | 6571 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 3 | |||||||||||
 | Smd2swlt.047 8oz | 67.7500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smd2swlt.0478oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | IPC0039-S | 11.5900 | | 8679 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 16 | 0.102 "L x 0.071" W (2.60 mm x 1.80 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - |
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