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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Nota | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD2215-25000 | 15.7900 |  | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Frasco | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.030 "(0.76 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | ||||||||||||||||
 | PA0228-S | 11.5900 | | 3826 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tsop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 32 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | Smd3sw.020 8oz | 46.3400 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.020 "(0.51 mm) | 354 ° F (179 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | - | ||||||||||||||
 | SMDIN100-S-1 | 34.0000 | | 6797 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | Smdin | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | In100 (100) | Bolsa, 1 oz (28 g) | - | 315 ° F (157 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | Smdswlf.006 50g | 79.9900 | | 23 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Smdswlf.00650g | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1.76 oz (50 g) | 0.006 "(0.15 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 34 AWG, 38 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||||
 | DR100P08-S | 11.5900 | | 8701 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR100 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 8 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | SMD430075G | 64.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Una granela | Activo | Fljo: sin limpieza, soluble en Agua | SMD4300 | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2.65 oz (75 g) | ||||||||||||||||||||
 | Cosolv55-1.0 | 17.9500 | | 44 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Removedor de fljo | - | - | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-Cosolv55-1.0 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | ||||||||||||||||||||||
 | Comp-top-stitencil-help-1 | 19.9500 | | 14 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-COP-COP-TOP-APLIZCHILP-1 | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | Smdswlt.047 2oz | 27.3400 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smdswlt.0472oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | CARRETE, 2 oz (56.70 g) | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | REM32-NL | 109.2300 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-REM32-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | SMD291-5M | 9.9500 | | 38 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flux - No Limpio | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291-5M | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 0.18 oz (5 g), 5cc | |||||||||||||||||||||
 | CQ4300-2oz | 8.9500 | | 65 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin limpieza, soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ4300-2oz | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2 oz (56.7g) | |||||||||||||||||||||
 | REM16-ULTRA-NL | 112.9500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | - | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-REM16-ULTRA-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | - | - | - | 144 ° F (62 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | - | |||||||||||||
 | ST0002-S | 49.9500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-st0002-s | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | - | - | 5.000 "L x 4.000" W (127.00 mm x 101.60 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | NDR050P060-S | 11.5900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja NDR | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | NDR050 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NDR050P060-S | EAR99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 60 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | Gen-DR040-P60-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Gen | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | Gen-D | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315 Generos-DR040-P60-S | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 60 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | BGA0033-S | 20.9900 | | 6403 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-BGA0033-S | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 144 | 0.472 "L x 0.472" W (12.00 mm x 12.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | NDR050P040-S | 11.5900 | | 1437 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja NDR | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | NDR050 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NDR050P040-S | EAR99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMD3SWLT.040 20G | 33.0500 | | 9684 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD3SWLT.04020G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42 (58/42) | CARRETE, 0.7 oz (20 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | - | Plomo Libre | |||||||||||||||
 | BGA0036-S | 20.9900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-BGA0036-S | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.029 "(0.75 mm) | 169 | 0.512 "L x 0.512" W (13.00 mm x 13.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | NC191LTA35T5 | 23.9500 | | 9504 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA35T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 5 | ||||||||||||||
 | NC191LT50T5 | 27.9500 | | 9933 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT50T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 | ||||||||||||
 | CQ7LF | 7.9500 | | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin líquido Limpio, soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ7LF | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||||
 | CQ8LF | 7.9500 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo - soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ8LF | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||||
 | IPC0242-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Módulo | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0242-S | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 29 | 0.855 "L x 0.580" W (21.72 mm x 14.73 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||||
 | CQNIRM-1.0 | 27.2400 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Remover de fluJo - gratis de plomo | Cqnirm | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cqnirm-1.0 | EAR99 | 3814.00.5090 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | |||||||||||||||||||||
 | Nc3sw.031 1lb | 75.5400 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC3SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | NC3SW.0311LB | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 354 ° F (179 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | |||||||||||||||
 | NC2SWLF.020 1LB | 64.0300 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | NC2SWLF.0201LB | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | |||||||||||||||
 | CQ2LF-0.5 | 9.9500 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo - soluble en agua, sen plomo, líquido | CQ2LF | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) |
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