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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Rasw.031 1lb | 40.6700 |  | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | 60 meses | Fecha de Fabricación | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Afectados de Alcanzar | Rasw.0311lb | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Activada (RA) | 21 AWG, 20 SWG | Con plomo | |||||||||||||
 | IPC0204-S | 12.9300 | | 6962 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Soic | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 24 | 0.606 "L x 0.295" W (15.40 mm x 7.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | Smdltlfp250t3 | 69.9500 | | 5134 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 0.551 lb (249.93 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | |||||||||
 | SMD2200 | 81.9500 | | 6767 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.024 "(0.61 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | |||||||||||||
 | CQIRM | 7.9500 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cqirm | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | |||||||||||||||||||
 | PA0149-S | 11.5900 | | 1939 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 60 | 0.354 "L x 0.354" W (9.00 mm x 9.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | PA0177-S | 11.5900 | | 3131 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Sot/sc | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 3 | 0.059 "L x 0.039" W (1.50 mm x 1.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0084-S | 11.5900 | | 4662 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 14 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.091 "L x 0.059" W (2.30 mm x 1.50 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0158-S | 11.5900 | | 5319 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 24 | 0.197 "L x 0.118" W (5.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.144 "L x 0.065" W (3.65 mm x 1.65 mm) | |||||||||||||||||
| DR050P070-S | 11.5900 | | 1363 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR050 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 70 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | PA0004-S | 11.5900 | | 2003 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Soic | Acero inoxidable | PA0004 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 14 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||
| IPC0209-S | 12.9300 | | 7767 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Powerqsop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.025 "(0.64 mm) | 28 | 0.390 "L x 0.154" W (9.90 mm x 3.90 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.287 "L x 0.087" W (7.29 mm x 2.20 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD2205 | 81.9500 | | 3077 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.025 "(0.64 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | |||||||||||||
 | SMD2165-25000 | 20.5900 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Frasco | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.012 "(0.31 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | |||||||||||||
 | NC191LT35 | 17.9500 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||
 | Smdin52sn48 | 19.9500 | | 57 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdin | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | In52sn48 (52/48) | Estupendo | 0.031 "(0.79 mm) | 244 ° F (118 ° C) | - | 20 AWG, 21 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||
 | Raswlf.031 .7oz | 9.6900 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Raswlf.031.7oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Tubo, 0.7 oz (19.85 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Activada (RA) | 21 AWG, 20 SWG | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | Jet551ax30t5 | 91.9500 | | 7299 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Afectados de Alcanzar | 315-jet551ax30t5 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 3.53 oz (100 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | |||||||||||||
| DR100P06-S | 11.5900 | | 8135 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR100 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 6 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | Smdswlt.047 4oz | 45.6900 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smdswlt.0474oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | SMD291AX500T4C | 97.5000 | | 2538 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | 4 | |||||||||||
 | Smd2swlf.020 1oz | 12.1700 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | |||||||||||
 | BGA0027-S | 20.9900 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 121 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | Rasw.031 1oz | 4.5100 | | 8201 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | 60 meses | Fecha de Fabricación | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Afectados de Alcanzar | Rasw.0311oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Activada (RA) | 21 AWG, 20 SWG | Con plomo | |||||||||||||
 | IPC0099-S | 11.5900 | | 4906 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 44 | 0.315 "L x 0.315" W (8.00 mm x 8.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.254 "L x 0.254" W (6.45 mm x 6.45 mm) | |||||||||||||||||
 | BGA0029-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.014 "(0.35 mm) | 36 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | PA0030-S | 11.5900 | | 3316 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QSOP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025 "(0.64 mm) | 24 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
| CN0002-S | 11.5900 | | 8630 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage CN | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | PA0055-S | 11.5900 | | 6247 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | MLP/MLF | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 28 | 0.197 "L x 0.197" W (5.00 mm x 5.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | Raswlf.020 1oz | 7.4800 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Raswlf.0201oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Activada (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre |
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