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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Tamaña | Presupuesto | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0146-S | 11.5900 |  | 5509 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 48 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD2215 | 78.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.030 "(0.76 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | ||||||||||||||||
 | DR254P06-S | 11.5900 | | 9004 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR254 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100 "(2.54 mm) | 6 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0036-S | 11.5900 | | 1950 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.083 "L x 0.063" W (2.10 mm x 1.60 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
| IPC0181-S | 11.5900 | | 3609 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 12 | 0.079 "L x 0.067" W (2.00 mm x 1.70 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | CQ6RM-0.5 | 9.9500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | CQ6RM | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ6RM-0.5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) | |||||||||||||||||||||
 | PA0206-S | 11.5900 | | 4359 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 16 | 0.197 "L x 0.157" W (5.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.354 "L x 0.096" W (9.00 mm x 2.45 mm) | ||||||||||||||||||||
 | Smd2swlf.031 1lb | 62.7400 | | 19 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 20 AWG, 22 SWG | Plomo Libre | - | ||||||||||||||
 | Smdswlt.040 50g | 73.8500 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | CARRETE, 1.8 oz (50 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | PA0119-S | 11.5900 | | 6010 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | CSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 20 | 0.138 "L x 0.138" W (3.50 mm x 3.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | Smdtclf | 7.6500 | | 113 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Tinner de Punta (Activador) | Planchas de Soldadura, Quios de Trabajo | 1.57 "Dia x 0.57" H (40.0 mm x 14.5 mm) | Plomo Libre | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | ||||||||||||||||||||||||
 | PA0077-S | 11.5900 | | 3032 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tvsop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 20 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
| IPC0212-S | 12.9300 | | 3963 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 54 | 0.394 "L x 0.217" W (10.00 mm x 5.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.295 "L x 0.138" W (7.50 mm x 3.50 mm) | ||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL500T4C | 127.5000 | | 8847 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | ||||||||||||||
 | Smdsw.015 100g | 15.9900 | | 25 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | Smdsw.015100g | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 3.53 oz (100 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 27 AWG, 28 SWG | Con plomo | - | |||||||||||||
 | IPC0072-S | 11.5900 | | 2734 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.157 "L x 0.118" W (4.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.128 "L x 0.065" W (3.25 mm x 1.65 mm) | ||||||||||||||||||||
 | Smdswlf.020 1oz | 11.4800 | | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Estupendo | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | 0.062 lb (28.12 g) | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||||
 | PA0121-S | 11.5900 | | 4172 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 128 | 0.787 "L x 0.551" W (20.00 mm x 14.00 mm) | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | CQ9LF-Br | 13.5600 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: colofra | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-cq9lf-Br | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.2 oz (5.669g) | |||||||||||||||||||||
 | Smdswlf.015 4oz | 31.9900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | PA0099-S | 11.5900 | | 2584 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 16 | 0.197 "L x 0.197" W (5.00 mm x 5.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | Smdsw.020 .4oz | 5.9900 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | Smdsw.020.4oz | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Tubo, 0.4 oz (11.34g) | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | - | |||||||||||||
 | SMD2150 | 103.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.010 "(0.25 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||||
| DC0402-S | 12.9300 | | 3827 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage DC | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DC0402 | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.035 "(0.90 mm) | 2 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | SMD2060 | 108.9500 | | 6098 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Frasco | 0.030 "(0.76 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | - | ||||||||||||||||
 | GA100-50G | 73.3000 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-ga100-50g | EAR99 | 8112.99.9100 | 1 | GA100 | Jinga, 1.8 oz (51.029g) | - | 85.57 ° F (29.76 ° C) | - | - | - | - | |||||||||||||
 | CQ4300LF-Br | 13.5600 | | 46 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin líquido Limpio, soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-CQ4300LF-Br | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.2 oz (5.669g) | |||||||||||||||||||||
 | SMD4300AX500T5C | 180.7500 | | 1534 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Con plomo | 5 | ||||||||||||||
 | Sgf991-30cc | 21.2400 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin plomo, soluble en agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-SGF991-30cc | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 1.05 oz (30 g), 30cc | |||||||||||||||||||||
 | NC2SW.020 1LB | 40.0500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | NC2SW.0201LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | No Limpio | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo |
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