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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0144-S | 11.5900 |  | 3442 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 40 | 0.236 "L x 0.236" W (6.00 mm x 6.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smd2swlt.047 8oz | 67.7500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smd2swlt.0478oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||||
 | SMD291SNL10T5 | 38.9500 | | 1709 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 0.077 lb (34.93 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 | |||||||||||
 | REM8 | 47.1700 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-REM8 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SMDSN100-S-1 | 8.5000 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | Smdsn | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN100 (100) | Bolsa, 1 oz (28 g) | - | 450 ° F (232 ° C) | - | - | Plomo Libre | |||||||||||||||
 | REM16-NL | 70.4900 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-REM16-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PA0028-S | 11.5900 | | 7350 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QSOP | Acero inoxidable | PA0028 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.025 "(0.64 mm) | 16 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | SMD4300AX250T5 | 98.9500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 0.551 lb (249.93 g) | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Con plomo | Refrigerado | 5 | |||||||||||
 | FPC050P040-S | 11.5900 | | 5062 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage FPC | Una granela | Activo | FPC/FFC | Acero inoxidable | FPC050 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 40 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 1.094 "L x 0.157" W (27.80 mm x 4.00 mm) | ||||||||||||||||||
 | IPC0117-S | 11.5900 | | 6923 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.083 "L x 0.055" W (2.10 mm x 1.40 mm) | |||||||||||||||||||
 | DR040P090-S | 11.5900 | | 3572 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR040 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 90 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | REM16 | 70.4900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-REM16 | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SMD291SNL50T6 | 99.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291SNL50T6 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 6 | |||||||||||||
 | Jet551lt10t5 | 47.9500 | | 7802 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-jet551lt10t5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 280 ° F ~ 338 ° F (138 ° C ~ 170 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||||
 | IPC0047-S | 11.5900 | | 6371 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Potente | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 36 | 0.630 "L x 0.433" W (16.00 mm x 11.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.630 "L x 0.244" W (16.00 mm x 6.20 mm) | |||||||||||||||||||
 | CQ9LF-0.5 | 9.9500 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | CQ9LF | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ9LF-0.5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) | ||||||||||||||||||||
 | IPC0163-S | 11.5900 | | 9272 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Soic | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 32 | 0.803 "L x 0.445" W (20.40 mm x 11.30 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smd2swlf.031 1lb | 62.7400 | | 19 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 20 AWG, 22 SWG | Plomo Libre | - | |||||||||||||
 | SMD291SNL500T5 | 198.9500 | | 8103 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | |||||||||||||
| Gen-DR040-P40-S | 17.5900 | | 9408 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Gen | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | Gen-D | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||||
| DR200P18-S | 11.5900 | | 7067 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR200 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079 "(2.00 mm) | 18 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | SMD4300SNL500T4C | 127.5000 | | 6259 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||||
 | Smdltlfp60t4 | 40.9500 | | 8221 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | PASTA DE SOLDADURA, MEZCLA DE DOS Partes | Smdltl | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 2.12 oz (60 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | ||||||||||||||
 | Smdswlf.015 2oz | 18.4200 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 2 oz (56.70 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | PA0083-S | 11.5900 | | 7895 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Sot/sc | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037 "(0.95 mm) | 3 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | PA0187-S | 11.5900 | | 8784 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | A/ddpak | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.038 "(0.97 mm) | 9 | 0.400 "L x 0.390" W (10.16 mm x 9.91 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.427 "L x 0.370" W (10.85 mm x 9.40 mm) | |||||||||||||||||||
 | PA0100-S | 11.5900 | | 5528 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 16 | 0.295 "L x 0.173" W (7.50 mm x 4.40 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0070-S | 11.5900 | | 8136 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 12 | 0.157 "L x 0.118" W (4.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.130 "L x 0.067" W (3.30 mm x 1.70 mm) | |||||||||||||||||||
 | IPC0031-S | 11.5900 | | 9788 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 56 | 0.315 "L x 0.315" W (8.00 mm x 8.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.240 "L x 0.240" W (6.10 mm x 6.10 mm) | |||||||||||||||||||
 | TS391LT50 | 21.9500 | | 9665 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | Ts391l | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 |
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