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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto TUPO de Accessorio Color Para USAR CON/Productos Relacionados Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Material corporal Cabo de acabado Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
546-87-320-19-131147 Preci-Dip 546-87-320-19-131147 31.1531
RFQ
 ECAD 5104 0.00000000 Precisor 546 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 546-87 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota Destello Estído - 320 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce 0.098 "(2.50 mm) 10mohm
116-83-316-41-004101 Preci-Dip 116-83-316-41-004101 2.8367
RFQ
 ECAD 3698 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
APA-322-T-J Samtec Inc. APA-322-TJ -
RFQ
 ECAD 7097 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-322 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 22 (2 x 11) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
APA-628-T-C Samtec Inc. APA-628-TC 8.6900
RFQ
 ECAD 2423 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-628 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 28 (2 x 14) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
APA-324-T-M Samtec Inc. APA-324-TM 7.1089
RFQ
 ECAD 5595 0.00000000 Samtec Inc. APA Tubo Activo - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-324 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 18 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
510-83-052-09-041101 Preci-Dip 510-83-052-09-041101 2.5769
RFQ
 ECAD 9345 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 23 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 52 (9 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
614-93-176-15-061012 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-176-15-061012 -
RFQ
 ECAD 1514 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 176 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
28-3554-10 Aries Electronics 28-3554-10 12.4533
RFQ
 ECAD 4217 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -65 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 28-3554 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Q6708658 EAR99 8536.69.4040 9 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
ID-14-100 Jonard Tools ID-14-100 -
RFQ
 ECAD 3165 0.00000000 Jonard Tools - Una granela Obsoleto - - Etiqueta - SOCHES IC - ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8538.90.8180 100 - - - 14
515-13-064-08-000002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-064-08-000002 -
RFQ
 ECAD 3232 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 64 (8 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
515-93-273-21-125001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-273-21-125001 -
RFQ
 ECAD 5732 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 273 (21 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
1051900001 Molex 1051900001 -
RFQ
 ECAD 3302 0.00000000 Molex 105190 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Zócalo de la Cámara Marco Abierto 105190 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 105190-0001 EAR99 8536.69.4040 3,300 0.5 a Termoplástico - 0.033 "(0.85 mm) Brota 12.0 µin (0.30 µm) Brota Destello 12 (2 x 6) Aleación de Bronce de Fósforo 0.033 "(0.85 mm) Aleación de Bronce de Fósforo - -
104-13-650-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104-13-650-41-770000 19.3268
RFQ
 ECAD 2629 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 104 Tubo Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 104-13 AJUSTE descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Termoplástico - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.175 "(4.45 mm) -
APA-322-G-D Samtec Inc. APA-322-GD -
RFQ
 ECAD 2718 0.00000000 Samtec Inc. APA Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero - Marco Abierto APA-322 Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable EAR99 8536.69.4040 1 Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) Brota 20.0 µin (0.51 µm) 22 (2 x 11) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - -
09-0501-31 Aries Electronics 09-0501-31 8.8850
RFQ
 ECAD 8504 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 09-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 9 (1 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
614-91-322-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-322-31-018000 15.1696
RFQ
 ECAD 9142 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
299-93-324-11-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299-93-324-11-001000 21.9600
RFQ
 ECAD 157 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 299 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 299-93 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.126 "(3.20 mm) -
116-83-328-41-008101 Preci-Dip 116-83-328-41-008101 3.8779
RFQ
 ECAD 4840 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-13-223-18-095002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-223-18-095002 -
RFQ
 ECAD 1530 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 223 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
614-91-324-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-324-31-002000 15.8377
RFQ
 ECAD 6283 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
523-13-076-11-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-076-11-041002 -
RFQ
 ECAD 2793 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 76 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
116-87-648-41-003101 Preci-Dip 116-87-648-41-003101 3.9638
RFQ
 ECAD 5186 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
04-7700-10 Aries Electronics 04-7700-10 5.1429
RFQ
 ECAD 3356 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 04-7700 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (1 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
511-13-181-17-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-181-17-001003 -
RFQ
 ECAD 1562 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 181 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
614-13-100-10-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-100-10-000001 -
RFQ
 ECAD 5720 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Cerrado 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 100 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
42-3554-10 Aries Electronics 42-3554-10 17.1786
RFQ
 ECAD 4299 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-3554 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
515-93-084-13-081003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-084-13-081003 -
RFQ
 ECAD 1892 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 84 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
08-8900-310C Aries Electronics 08-8900-310C 6.4842
RFQ
 ECAD 1554 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 08-8900 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
522-93-088-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-088-13-081001 -
RFQ
 ECAD 5144 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 88 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
110-41-624-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-41-624-41-105000 13.7944
RFQ
 ECAD 1045 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 110-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 32 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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