SIC
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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
116-41-328-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-41-328-41-008000 16.6600
RFQ
 ECAD 7147 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.472 "(11.99 mm) 10mohm
510-87-072-11-061101 Preci-Dip 510-87-072-11-061101 2.4544
RFQ
 ECAD 3741 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 72 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
551-90-223-18-095003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-223-18-095003 -
RFQ
 ECAD 5723 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 223 (18 x 18) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
02-7400-11 Aries Electronics 02-7400-11 4.4238
RFQ
 ECAD 7490 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 02-7400 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 2 (1 x 2) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
515-93-324-18-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-324-18-000001 -
RFQ
 ECAD 2022 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 324 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
511-13-136-14-051002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-136-14-051002 -
RFQ
 ECAD 2290 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 136 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
515-13-089-12-051002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-089-12-051002 -
RFQ
 ECAD 4701 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 89 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
14-81100-10 Aries Electronics 14-81100-10 -
RFQ
 ECAD 2246 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8110 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.140 "(3.56 mm) -
390261-3 TE Connectivity AMP Connectors 390261-3 -
RFQ
 ECAD 8089 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 390261 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 3,400 - - 0.100 "(2.54 mm) Tarde - Tarde - 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.118 "(3.00 mm) 30mohm
32-653000-10 Aries Electronics 32-653000-10 45.6900
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 653000 Una granela Activo - A Través del Aguetero Enchufe incluido 32-6530 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A - UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 32 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
228-1277-19-0602J 3M 228-1277-19-0602J 38.8600
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 3M Textool ™ Caja Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero - 228 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polisulfona (PSU), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 28 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio -
1-390263-2 TE Connectivity AMP Connectors 1-390263-2 -
RFQ
 ECAD 4129 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Caja Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 390263 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 15 - - 0.100 "(2.54 mm) Estído 60.0 µin (1.52 µm) Estído 60.0 µin (1.52 µm) 32 (2 x 16) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.118 "(3.00 mm) 30mohm
SIP050-1X09-160BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1x09-160BLF -
RFQ
 ECAD 4258 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP050 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1.500 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 9 (1 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) -
614-41-320-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-320-41-001000 14.8245
RFQ
 ECAD 8085 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
410-91-220-10-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 410-91-220-10-002000 13.3548
RFQ
 ECAD 2314 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 410 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Zig-zag, apilable a la derecha - 410-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) - - - - 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
27-0518-00 Aries Electronics 27-0518-00 5.6802
RFQ
 ECAD 5021 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - Montaje en superficie Sorbo Marco Abierto 27-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 27 (1 x 27) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.046 "(1.17 mm) -
116-87-316-41-012101 Preci-Dip 116-87-316-41-012101 1.2472
RFQ
 ECAD 8141 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 26 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-13-145-13-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-145-13-041003 -
RFQ
 ECAD 6048 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 145 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
510-93-081-12-071003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-081-12-071003 27.5882
RFQ
 ECAD 2853 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 81 (12 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
511-91-224-18-095001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-224-18-095001 -
RFQ
 ECAD 2595 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 224 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
2-641933-1 TE Connectivity AMP Connectors 2-641933-1 -
RFQ
 ECAD 5169 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 641933 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 17 Termoplástico UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.128 "(3.24 mm) 30mohm
SIP050-1X10-160BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X10-160BLF -
RFQ
 ECAD 5069 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP050 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1,000 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (1 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) -
116-83-610-41-009101 Preci-Dip 116-83-610-41-009101 1.2787
RFQ
 ECAD 4727 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 42 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
126-93-210-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-93-210-41-001000 12.7654
RFQ
 ECAD 6819 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 126-93 Envolta de alambre descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 40 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.232 "(5.89 mm) -
614-91-422-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-422-31-002000 15.3774
RFQ
 ECAD 6547 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
8080-1G2-LF TE Connectivity AMP Connectors 8080-1G2-LF -
RFQ
 ECAD 8765 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 8080 Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Monte del Chasis Transistor, TO-3 Marco Cerrado 8080 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 400 Politetrafluoroetileno (PTFE) - - Plata - Plata - 3 (ovalado) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - -
917-87-208-41-053101 Preci-Dip 917-87-208-41-053101 1.0413
RFQ
 ECAD 4083 0.00000000 Precisor 917 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Transistor, un 5 - 917-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 490 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 - Brota Destello Estído - 8 (Ronda) Cobre de Berilio - Latón 0.055 "(1.40 mm) 10mohm
116-83-324-41-006101 Preci-Dip 116-83-324-41-006101 2.0415
RFQ
 ECAD 9512 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-13-081-09-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-081-09-000003 32.0286
RFQ
 ECAD 3703 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 81 (9 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
40-6508-21 Aries Electronics 40-6508-21 40.2018
RFQ
 ECAD 6326 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 40-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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