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Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
36-3574-10	16.1088	RFQ	5417	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3574	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
36-6556-11	17.2658	RFQ	1828	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	36-6556	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.130 "(3.30 mm)	-
32-0518-11	4.3026	RFQ	1266	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	32-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				32 (1 x 32)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
551-90-056-09-041003	-	RFQ	5701	Mill-Max Manufacturing Corp.	551	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	551-90	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				56 (9 x 9)	-	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.154 "(3.91 mm)	-
614-41-650-31-012000	17.8043	RFQ	5289	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Portador, Marco Abierto	614-41	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.136 "(3.45 mm)	10mohm
32-3570-16	39.7994	RFQ	5500	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	32-3570	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				32 (2 x 16)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
18-8540-610C	11.6535	RFQ	6146	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	18-8540	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
514-83-321-19-121154	26.3866	RFQ	5862	Precisor	514	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	PGA	Marco Abierto	514-83	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)	Estído	-				321 (19 x 19)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.055 "(1.40 mm)	10mohm
20-350000-10-HT	16.8918	RFQ	7470	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 350000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	20-3500	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	19		-	-	0.050 "(1.27 mm)	Estído	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	Soic	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	20		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Poliimida (PI)
111-93-642-61-001000	23.8704	RFQ	4473	Mill-Max Manufacturing Corp.	111	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	111-93	Soldar	-		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	9	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
515-91-256-16-000001	-	RFQ	1891	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Cerrado	515-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				256 (16 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
20-81250-310C	12.7829	RFQ	9839	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	20-8125	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
116-91-424-41-003000	14.8538	RFQ	3436	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-91	Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.315 "(8.00 mm)	10mohm
20-3518-11H	7.0620	RFQ	9041	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	20-3518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	19	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
551-10-045-08-005005	-	RFQ	6589	Mill-Max Manufacturing Corp.	551	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	551-10	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				45 (8 x 8)	-	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.154 "(3.91 mm)	-
116-93-318-41-007000	18.8800	RFQ	892	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-93	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	22	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	-
116-87-432-41-002101	3.3102	RFQ	3063	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-87	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	13	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
16-3508-301	8.7891	RFQ	6644	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	16-3508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
110-91-650-41-105000	16.9553	RFQ	3110	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	110-91	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
510-13-114-13-061003	37.6704	RFQ	4450	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-13	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				114 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
42-6575-11	31.5623	RFQ	9740	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	42-6575	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
115-43-324-41-001000	3.3400	RFQ	117	Mill-Max Manufacturing Corp.	115	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	115-43	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	16	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	-
515-13-100-10-000001	-	RFQ	6233	Mill-Max Manufacturing Corp.	515	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Cerrado	515-13	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				100 (10 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.108 "(2.74 mm)	10mohm
AW 126-08/ZT	0.6052	RFQ	7919	Componentes de Assmann WSW	*	Una granela	Activo							-						200
510-93-073-11-042002	26.6594	RFQ	9758	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-93	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				73 (11 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
614-91-964-31-012000	20.5283	RFQ	7125	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Portador, Marco Abierto	614-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	6	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				64 (2 x 32)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.136 "(3.45 mm)	10mohm
116-43-428-61-003000	23.8779	RFQ	3614	Mill-Max Manufacturing Corp.	116	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-43	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	14	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.315 "(8.00 mm)	10mohm
40-3554-10	15.8718	RFQ	4947	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	40-3554	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
08-0518-00	1.3433	RFQ	6980	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie	Sorbo	Marco Abierto	08-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				8 (1 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.046 "(1.17 mm)	-
510-91-209-17-081003	34.3027	RFQ	8465	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-91	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	12	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				209 (17 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm