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Sockets para ics, transistores (23290)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	TUPO de Accessorio	Color	Para USAR CON/Productos Relacionados	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Material corporal	Cabo de acabado	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
510-93-153-15-061001	33.4088	RFQ	7179	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-93				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				153 (15 x 15)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
540AG12DES	-	RFQ	5555	Conectores de Amplificador de conectividad te	500	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	540				Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar Afectados		EAR99	8536.69.8000	300		-	-	0.100 "(2.54 mm)	Tarde	-	-	-				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
510-13-135-14-051003	39.8856	RFQ	2981	Mill-Max Manufacturing Corp.	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-13				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				135 (14 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
NTE416-3	1.5100	RFQ	29	NTE Electronics, Inc	NTE416	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 85 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto					Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			2368-NTE416-3	EAR99	8535.90.8040	1				0.100 "(2.54 mm)	Estído		Estído					16 (2 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo
ICF-308-SM-I	-	RFQ	9318	Samtec Inc.	ICF	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto					Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICF-308-SM-I			56		Polímero de Cristal Líquido (LCP)	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	-	Estído	-				8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	-
510-87-012-05-001101	0.3607	RFQ	7542	Precisor	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-87				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	42	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				12 (5 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
116-83-422-41-018101	2.0992	RFQ	8171	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Elevado y Abierto	116-83				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	19	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)	Estído	-				22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
114-41-422-41-117000	13.0852	RFQ	3504	Mill-Max Manufacturing Corp.	114	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	114-41				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	18	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	-	10mohm
20-3508-301	10.1080	RFQ	7065	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	20-3508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
546-87-121-13-061136	10.9193	RFQ	5854	Precisor	546	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	546-87				AJUSTE	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	16	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.050 "(1.27 mm)	Brota	Destello	Estído	-				121 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce	0.098 "(2.50 mm)	10mohm
522-13-114-13-061001	-	RFQ	8266	Mill-Max Manufacturing Corp.	522	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	522-13				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				114 (13 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.370 "(9.40 mm)	10mohm
32-6556-20	15.0531	RFQ	4496	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	32-6556				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.283 "(7.19 mm)	-
IC357-0484-142P-2	51.4300	RFQ	20	Yamaichi Electónica	-	Caja	Activo	-40 ° C ~ 150 ° C			-	IC357	Portador de chips	negro	SOCHES IC		descascar	ROHS3 Cumplante	2 (1 Año)		2408-IC357-0484-142P-2	EAR99	8542.39.0000	1			-						Polietersulfona (PES), Relleno de Vidrio	-	48
03-0513-11H	0.7999	RFQ	7445	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	03-0513				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				3 (1 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
510-87-156-16-091101	5.3227	RFQ	1239	Precisor	510	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	Marco Abierto	510-87				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	13	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				156 (16 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
117-91-648-41-005000	16.9416	RFQ	2592	Mill-Max Manufacturing Corp.	117	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	117-91				Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	11	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.070 "(1.78 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.070 "(1.78 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
523-93-145-15-081003	-	RFQ	6642	Mill-Max Manufacturing Corp.	523	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA	-	523-93				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	-	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				145 (15 x 15)	-	0.100 "(2.54 mm)	-	0.510 "(12.95 mm)	-
ICO-320-CGG	10.0355	RFQ	2536	Samtec Inc.	ICO	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto					Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICO-320-CGG			22	1 A	Poliéster, Lleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)				20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón		10mohm
124-43-952-41-002000	23.6977	RFQ	1526	Mill-Max Manufacturing Corp.	124	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Abierto	124-43				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				52 (2 x 26)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.630 "(16.00 mm)	10mohm
124-91-316-41-002000	16.0300	RFQ	3613	Mill-Max Manufacturing Corp.	124	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	124-91				Envolta de alambre	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	25	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.630 "(16.00 mm)	10mohm
8058-1G34	-	RFQ	1319	Conectores de Amplificador de conectividad te	8058	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Transistor, un 5	Marco Cerrado	8058				Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	400		Politetrafluoroetileno (PTFE)	-	-	Brota	-	Brota	-				10 (Ronda)	Cobre de Berilio	-	Latón	-	-
114-47-950-41-117000	15.3484	RFQ	4218	Mill-Max Manufacturing Corp.	114	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila	Marco Abierto	114-47				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	-	10mohm
110-43-328-61-801000	25.0793	RFQ	9686	Mill-Max Manufacturing Corp.	110	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Abierto de Marco, Condensador de Desacoplamiento	110-43				Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	14	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
06-0518-10H	1.1400	RFQ	135	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	06-0518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				6 (1 x 6)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
116-87-210-41-011101	1.5715	RFQ	8824	Precisor	116	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Elevado y Abierto	116-87				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	440	1 A	Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Estído	-				10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	10mohm
XR2D-2401-N	-	RFQ	1563	Omron Electronics Inc-EMC Div	XR2	Una granela	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Transportador					Soldar	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	XR2D2401N	EAR99	8536.69.4040	50	1 A	Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)	Brota	29.5 µin (0.75 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	-	20mohm
28-6518-10m	6.4094	RFQ	9599	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	28-6518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	17	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
ICA-624-ZWGT-2	8.7389	RFQ	3907	Samtec Inc.	ICA	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto					Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante			612-ICA-624-ZWGT-2			18	1 A	Poliéster, Lleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón		10mohm
1814640-6	-	RFQ	4776	Conectores de Amplificador de conectividad te	-	Tubo	Obsoleto	-55 ° C ~ 125 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	1814640				Soldar	descascar	No Aplicable	1 (ilimitado)	Vendedor indefinido		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Termoplástico, poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	Destello	Brota	Destello				6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	-	10mohm
614-93-650-31-002000	19.2057	RFQ	5034	Mill-Max Manufacturing Corp.	614	Tubo	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Portador, Marco Abierto	614-93				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	8	3 A	Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				50 (2 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.136 "(3.45 mm)	10mohm