SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC1001CL2-125.0000 Microchip Technology DSC1001CL2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 4865 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC1102CI1-135.0000 Microchip Technology DSC1102CI1-135.0000 -
RFQ
 ECAD 6014 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1102 135 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1103CL5-150.0000 Microchip Technology DSC1103CL5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 6986 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1104CE2-027.0000 Microchip Technology DSC1104CE2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 7363 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1104 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1104 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 42MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1121CI2-155.5200 Microchip Technology DSC1121CI2-155.5200 -
RFQ
 ECAD 7433 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 155.52 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1123CL5-050.0000 Microchip Technology DSC1123CL5-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2546 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 50 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1103BI2-200.0000 Microchip Technology DSC1103BI2-200.0000 -
RFQ
 ECAD 7116 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSC1123BI2-050.0013 Microchip Technology DSC1123BI2-050.0013 -
RFQ
 ECAD 8921 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 50.0013 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1123BL5-100.0000 Microchip Technology DSC1123BL5-100.0000 -
RFQ
 ECAD 2964 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1121AI2-012.2880 Microchip Technology DSC1121AI2-012.2880 -
RFQ
 ECAD 1804 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 12.288 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1121AI5-027.0000 Microchip Technology DSC1121AI5-027.0000 -
RFQ
 ECAD 6595 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 27 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1121AL5-022.5792 Microchip Technology DSC1121al5-022.5792 -
RFQ
 ECAD 4056 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 22.5792 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
DSC1123AI2-140.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-140.0000 -
RFQ
 ECAD 4523 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1123 140 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1123AI5-019.2000 Microchip Technology DSC1123AI5-019.2000 -
RFQ
 ECAD 6196 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 19.2 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 10ppm - - -
MX573ABB106M250 Microchip Technology MX573ABB106M250 -
RFQ
 ECAD 3700 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573ABB106M250 106.25 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX573EBA125M000 Microchip Technology Mx573eba125m000 2.7800
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx573 125 MHz Lvpecl 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 120 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX573EBH125M000 Microchip Technology MX573EBH125M000 -
RFQ
 ECAD 3847 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX573EBH125M000 125 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX574EBB80M0000 Microchip Technology MX574EBB80M0000 -
RFQ
 ECAD 7852 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574EBB80M0000 80 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
MX575ABC50M0000 Microchip Technology MX575ABC50M0000 -
RFQ
 ECAD 2742 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx575 50 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX575ANN15M0000 Microchip Technology MX575Ann15M0000 -
RFQ
 ECAD 6301 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX575Ann15M0000 15 MHz LVCMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 43 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
MX574EBB120M000-TR Microchip Technology MX574EBB120M000-TR -
RFQ
 ECAD 7024 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) MX574EBB120M000 120 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001DI1-029.4912 Microchip Technology DSC1001DI1-029.4912 -
RFQ
 ECAD 1079 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 5 mm Mems ± 50ppm - - -
DSC1001DL1-016.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 2076 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 5 mm Mems ± 50ppm - - -
DSC1001DL2-004.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-004.0000 -
RFQ
 ECAD 1692 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 5 mm Mems ± 25ppm - - -
DSC1033DI1-026.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 8319 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1033DI1-066.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-066.0000 -
RFQ
 ECAD 3818 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 66 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1003CI2-080.0000 Microchip Technology DSC1003CI2-080.0000 -
RFQ
 ECAD 3366 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1003 80 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 11.9 MA Mems ± 25ppm - - -
DSC1033CI1-009.2160 Microchip Technology DSC1033CI1-009.2160 -
RFQ
 ECAD 1115 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 9.216 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6111JI2A-023.5200 Microchip Technology DSC6111JI2A-023.5200 -
RFQ
 ECAD 5547 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 23.52 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6083HE2A-032K768 Microchip Technology DSC6083HE2A-032K768 -
RFQ
 ECAD 5430 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Bolsa Obsoleto -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 32.768 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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