SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4 Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
VX-705-ECT-KXCN-155M520000 Microchip Technology VX-705-ECT-KXCN-155M520000 -
RFQ
 ECAD 8817 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 500
DSC1121AI1-041.5000T Microchip Technology DSC1121AI1-041.5000T -
RFQ
 ECAD 4666 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 41.5 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121AI1-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1101DM5-160.0000T Microchip Technology DSC1101DM5-160.0000T -
RFQ
 ECAD 4906 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 160 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1123CI5-150.0000T Microchip Technology DSC1123CI5-150.0000T -
RFQ
 ECAD 6701 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - -
DSA1001DL1-074.2500TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-074.2500TVAO -
RFQ
 ECAD 3196 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Una granela Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 74.25 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1101DL1-150.0000T Microchip Technology DSC1101DL1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 6362 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 150 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 95 µA Mems ± 50ppm - - -
DSC1123CL5-125.0000 Microchip Technology DSC1123CL5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 8211 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL5-125.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
MX575ABB12M5000-TR Microchip Technology MX575ABB12M5000-TR -
RFQ
 ECAD 7150 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) MX575ABB12M5000 12.5 MHz LVDS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-MX575ABB12M5000-TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 90 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6111JI1B-008.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 1511 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6111 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111JI1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSC1001AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2482 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSA6111JL1B-037.1000TVAO Microchip Technology DSA6111JL1B-037.1000TVAO -
RFQ
 ECAD 1546 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 37.1 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-DSA6111JL1B-037.1000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
VCC1-1558-1M04857000 Microchip Technology VCC1-1558-1M04857000 -
RFQ
 ECAD 3384 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 1.04857 MHz CMOS - descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-1558-1M04857000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSC2030FI2-B0020 Microchip Technology DSC2030FI2-B0020 -
RFQ
 ECAD 7287 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2030 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-SMD, sin Plomo MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC2030FI2-B0020 EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 100MHz - - -
DSC1121AM1-014.7456 Microchip Technology DSC1121am1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems - ± 50ppm - 22 MA
MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 Microchip Technology MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 5784 0.00000000 Tecnología de Microchip MO-9000A Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 2.048 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150 MO-9000E-6K-EE-2M04800000TR EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 4.5mA Mems ± 50ppm - - -
DSC1203BI2-125M0000 Microchip Technology DSC1203BI2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4030 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1203 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1203BI2-125M0000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC1103AL5-150.0000 Microchip Technology DSC1103Al5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 6145 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) DSC1103 150 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 10ppm - 95 µA
DSC1121BI2-156.2540 Microchip Technology DSC1121BI2-156.2540 -
RFQ
 ECAD 2449 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 156.254 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1123CL1-025.0000T Microchip Technology DSC1123CL1-025.0000T 2.1000
RFQ
 ECAD 3544 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 22 MA Mems ± 50ppm - - -
MX574BBD322M265-TR Microchip Technology MX574BBD322M265-TR -
RFQ
 ECAD 8825 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx57 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mx574bbd322m265 322.265625 MHz HCSL 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
DSC1001BE1-050.0000T Microchip Technology DSC1001BE1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9572 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6001JL3B-032.7680 Microchip Technology DSC6001JL3B-032.7680 -
RFQ
 ECAD 3446 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 32.768 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JL3B-032.7680 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1101CL5-100.0000 Microchip Technology DSC1101CL5-100.0000 3.0500
RFQ
 ECAD 86 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6101JI2A-019.2000 Microchip Technology DSC6101JI2A-019.2000 -
RFQ
 ECAD 1461 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 19.2 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1522JI3A-25M00000 Microchip Technology DSC1522JI3A-25M00000 -
RFQ
 ECAD 2492 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 2.5V ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1522JI3A-25M00000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 20ppm - - -
DSC1001DI2-012.2880T Microchip Technology DSC1001DI2-012.2880T 1.2200
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6003HI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003HI1A Programable -
RFQ
 ECAD 8798 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 1.3MA (typ) Mems - - 1 MHz ~ 80 MHz ± 50ppm
DSC6111CI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6111CI1A Programable -
RFQ
 ECAD 1535 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 Apoyar Programado por sic (Ingrese Su FRECUENCIA EN NOTAS DE ORDEN Web) 3MA (typ) Mems - - 12 µA 1 MHz ~ 100 MHz ± 50ppm
DSC1001CI1-096.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-096.0000T -
RFQ
 ECAD 1447 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 96 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8.7mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VPC1-A1F-29M9792000 Microchip Technology VPC1-A1F-29M9792000 -
RFQ
 ECAD 8188 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
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