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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto ESR (Resistencia en Serie equivalente) Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia MODO de FUNCIONAmiento Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Capacitancia de Carga Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Tolerancia a la Frecuencia
VXB1-1KE-18-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1ke-18-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 7690 0.00000000 Tecnología de Microchip Vxb1 Tape & Reel (TR) Activo 25 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) 0.126 "(3.20 mm) Montaje en superficie HC-49/Nosotros Cristal de Mhz 25 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXB1-1ke-18-25M0000000TR EAR99 8541.60.0060 1,000 18pf ± 50ppm ± 20ppm
VCC1-B3B-98M0000000TR Microchip Technology VCC1-B3B-98M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7479 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 98 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3B-98M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VCC1-B3B-98M3040000 Microchip Technology VCC1-B3B-98M3040000 -
RFQ
 ECAD 8042 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 98.304 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3B-98M3040000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50mera Cristal ± 50ppm - - 30 µA
VC-840-EAE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-840-EAE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5072 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 50 MHz LVCMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-840-EAE-KAAN-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 19 MAPA Cristal ± 50ppm - - 10 µA
VC-840-9002-49M1520000TR Microchip Technology VC-840-9002-49M1520000TR -
RFQ
 ECAD 9835 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-840 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 49.152 MHz LVCMOS - - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-840-9002-49M1520000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - 10 µA
VXA4-100-10M2450000 Microchip Technology VXA4-100-10M2450000 -
RFQ
 ECAD 3363 0.00000000 Tecnología de Microchip VXA4 Tape & Reel (TR) Activo 50 ohmios - - 0.427 "L x 0.177" W (10.85 mm x 4.50 mm) 0.138 "(3.50 mm) A Través del Aguetero HC-49/u Cristal de Mhz 10.245 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXA4-100-10M2450000TR EAR99 8541.60.0050 1,000 Serie - ± 10ppm
VCC1-1574-16M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-1574-16M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 9090 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 16 MHz CMOS - - Alcanzar sin afectado 150-VCC1-1574-16M0000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar - Cristal - - - 30 µA
VCC1-B3K-49M1520000 Microchip Technology VCC1-B3K-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 3919 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 49.152 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3K-49M1520000TR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 32 ppm - - 30 µA
VCC1-B3F-25M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3F-25M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 8238 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VCC1-B3F-25M0000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 20 Ma Cristal ± 25ppm - - 30 µA
VXM7-1SE-6-16M0000000 Microchip Technology VXM7-1SE-6-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 3083 0.00000000 Tecnología de Microchip VXM7 Tape & Reel (TR) Activo 80 ohmios -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Cristal de Mhz 16 MHz Fundamental - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VXM7-1SE-6-16M0000000TR EAR99 8541.60.0050 50,000 6pf ± 100ppm ± 20ppm
090-02984-008 Microchip Technology 090-02984-008 -
RFQ
 ECAD 1493 0.00000000 Tecnología de Microchip SA.45S CSAC Banda Activo - - 1.600 "L x 1.390" W (40.64 mm x 35.31 mm) 0.460 "(11.68 mm) A Través del Aguetero Módulo de 12 Dipas, 9 cables Atómico CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-090-02984-008 EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
DSA6111JL2B-027.0000V05 Microchip Technology DSA6111JL2B-027.0000V05 -
RFQ
 ECAD 9049 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6111JL2B-027.0000V05 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 80 µA (tipos)
DSC6011JA1B-040.0000T Microchip Technology DSC6011JA1B-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4195 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JA1B-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1222DL3-156M2500T Microchip Technology DSC1222DL3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 6241 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 156.25 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC122222DL3-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1001CI2-024.9600T Microchip Technology DSC1001CI2-024.9600T -
RFQ
 ECAD 4284 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24.96 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001CI2-024.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSC6011JI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6011JI1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7848 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI1B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 80 µA (tipos)
DSC1001BL2-012.5000 Microchip Technology DSC1001BL2-012.5000 -
RFQ
 ECAD 4307 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.5 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001BL2-012.5000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 -
RFQ
 ECAD 3756 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 47.9232 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000TR EAR99 8542.39.0001 250 En Espera (Potencia) 5 mm Cristal ± 25ppm - -
DSA1001DL1-025.1000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-025.1000TVAO -
RFQ
 ECAD 1603 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25.1 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL1-025.1000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-024.0000TV21 Microchip Technology DSA1001DL2-024.0000TV21 -
RFQ
 ECAD 3227 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL2-024.0000TV21TR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.5mA Mems ± 25ppm - - 15 µA
MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 Microchip Technology MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9223 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mo-9100 25 MHz CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-Mo-9100AE-6F-EE-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 33MA Mems ± 25ppm - - 33MA
MO-9000AE-4E-EE-80M0000000 Microchip Technology Mo-9000AE-4E-EE-80M0000000 -
RFQ
 ECAD 9410 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.031 "(0.80 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) Mo-9000 80 MHz CMOS 3.3V - Alcanzar sin afectado 150 MO-9000E-4E-EE-80M0000000TR EAR99 8542.39.0001 500 Habilitar/deshabilitar 4.5mA Mems ± 20ppm - - -
PS-702-ECE-KAAA-483M000000 Microchip Technology PS-702-ECE-KAAA-483M000000 -
RFQ
 ECAD 7141 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 0.084 "(2.13 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Entonces (SAW) 483 MHz Lvpecl 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-PS-702-ECE-KAAA-483M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 70 Ma Cristal ± 50ppm - - -
DSC6011JI1B-006.5536T Microchip Technology DSC6011JI1B-006.5536T -
RFQ
 ECAD 3648 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 6.5536 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI1B-006.5536TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSA1101CL3-033.3300TVAO Microchip Technology DSA1101CL3-033.3300TVAO -
RFQ
 ECAD 2956 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 33.33 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1101CL3-033.3300TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC6111MI3B-025.0000T Microchip Technology DSC6111MI3B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1039 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI3B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1.5 µA
DSC6101MI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6101MI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2222 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC6011HA2B-025.0000 Microchip Technology DSC6011HA2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9153 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HA2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC1204CI2-100M0000 Microchip Technology DSC1204CI2-100M0000 2.8600
RFQ
 ECAD 1362 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1204CI2-100M0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSA6331JL2CB-024.0000TVAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-024.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5143 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6331 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JL2CB-024.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
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