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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | TUPO Programable | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 | Rango de Frecuencia Disponible | Estabilidad de Frecuencia (total) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001CL3-033.0000 | - | ![]() | 2725 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1001CE1-033.3333 | - | ![]() | 2611 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1001 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | VC-823-EAC-KAAN-16M0000000 | - | ![]() | 5924 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-823 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | - | - | - | 16 MHz | - | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-823-EAC-KAAN-16M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristal | - | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | VCC1-B3R-33M3330000 | - | ![]() | 6823 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VT-840-EFE-1060-48M0000000 | - | ![]() | 1472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-109-32M0000000 | - | ![]() | 6157 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1101DI5-026.0000 | - | ![]() | 8591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1101 | 26 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 95 µA | Mems | ± 10ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | VC-820-EAE-KAAN-3M68640000 | - | ![]() | 7592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1004DI5-066.4860 | 2.4400 | ![]() | 101 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1004 | 66.486 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 8 MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC6331MI2EA-008.0000 | - | ![]() | 7038 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC63XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 8 MHz | LVCMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 150-DSC6331MI2EA-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | ± 2.00%, Propagación Central | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC1121CM2-003.1152T | - | ![]() | 7067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 3.1152 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | - | ± 25ppm | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSC2211FL2-E0016 | - | ![]() | 1160 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2211 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2211 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 80MHz, 100MHz | 25MHz, 80MHz | |||||||||||||||||
![]() | VXA4-100-8M38860800 | - | ![]() | 3116 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1033BI1-035.3280 | - | ![]() | 7891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 35.328 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1 µA | |||||||||||||||
![]() | DSC1001CE1-019.6608T | - | ![]() | 5404 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 19.6608 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1121CE5-050.0000 | - | ![]() | 7082 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 50 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA | ||||||||||||||
![]() | DSC8003CI2 | - | ![]() | 5676 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8003 | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Apoyar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 15 Ma | Mems | ± 25ppm | - | 1 MHz ~ 150 MHz | - | ||||||||||||||
![]() | DSC6011HI3B-064.0128T | - | ![]() | 1487 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | DSC6011 | 64.0128 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6011HI3B-064.0128TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | |||||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-SANA-77M7600000 | - | ![]() | 8058 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011MI2A-027.0000T | - | ![]() | 9467 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 27 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | DSC1033CC0-016.9344T | - | ![]() | 3969 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1033 | 16.9344 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10 Ma | Mems | - | - | - | 1 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC1004CI5-121.5000T | - | ![]() | 3944 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1004 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1004 | 121.5 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 16.6MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 15 µA | |||||||||||||||
![]() | DSC400-4111Q0112KE2 | - | ![]() | 5574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC400 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz | 25MHz | 25MHz | 100MHz, 156.25MHz | ||||||||||||||||
![]() | VXM5-9004-8M00000000 | - | ![]() | 1450 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm5 | Banda | Activo | 80 ohmios | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 8 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM5-9004-8M00000000 | EAR99 | 8541.60.0050 | 100 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001AI2-012.8000 | - | ![]() | 3163 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 12.8 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | ||||||||||||||
![]() | DSC6001JE2B-024.0000 | - | ![]() | 8414 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | DSC6001 | 24 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001JE2B-024.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||
![]() | VV-701-EAE-KKAB-2M04800000 | - | ![]() | 2813 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VXM7-1DE-10-16M0000000 | - | ![]() | 8840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 16 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXM7-1DE-10-16M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | 10pf | ± 15ppm | ± 20ppm | |||||||||||||||||||
![]() | DSC8122BI5T | - | ![]() | 2299 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC8122 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC8122 | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | En Blanco (El Usuario Debe Programar) | 58 Ma | Mems | ± 10ppm | - | 22 MA | 10 MHz ~ 460 MHz | - | |||||||||||||
![]() | VDUNLB-16M3840000 | - | ![]() | 4498 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 |
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