SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC1204CI2-148M5000T Microchip Technology DSC1204CI2-148M5000T -
RFQ
 ECAD 4282 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz HCSL 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1204CI2-148M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 40 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
DSC1001DL3-125.0000 Microchip Technology DSC1001DL3-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9192 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DL3-125.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 10.5MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
DSC6311CE1IA-065.0000 Microchip Technology DSC6311CE1IA-065.0000 -
RFQ
 ECAD 7331 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC6311 65 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311CE1IA-065.0000 EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - -1.00%, Propagació Hacia Abajo 80 µA (tipos)
DSC1103CL5-200.0000T Microchip Technology DSC1103CL5-200.0000T -
RFQ
 ECAD 8329 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 200 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CL5-200.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC6001MI1B-024.5760T Microchip Technology DSC6001MI1B-024.5760T -
RFQ
 ECAD 7000 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-024.5760TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001CI1A-024.0000 Microchip Technology DSC6001CI1A-024.0000 -
RFQ
 ECAD 2948 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6001CI1A-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6083CI1A-032K000 Microchip Technology DSC6083CI1A-032K000 -
RFQ
 ECAD 1605 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 32 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-DSC6083CI1A-032K000 EAR99 8542.39.0001 110 - 1.19MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101MI1B-027.0000T Microchip Technology DSC6101MI1B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5031 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 27 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VT-803-0035-50M0000000 Microchip Technology VT-803-0035-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 1061 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 150-VT-803-0035-50M0000000TR Obsoleto 500
DSC6011MI3B-039.3216 Microchip Technology DSC6011MI3B-039.3216 -
RFQ
 ECAD 2244 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 39.3216 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI3B-039.3216 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1123CL5-166.6250T Microchip Technology DSC1123CL5-166.6250T -
RFQ
 ECAD 4339 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 166.625 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL5-166.6250TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1103AE2-156.2500 Microchip Technology DSC1103AE2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2111 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103AE2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 25ppm - - 95 µA
DSA6101MA2B-038.4000VAO Microchip Technology DSA6101MA2B-038.4000VAO -
RFQ
 ECAD 3850 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 38.4 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101MA2B-038.4000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101MI2B-013.5600 Microchip Technology DSC6101MI2B-013.5600 -
RFQ
 ECAD 8208 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 13.56 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI2B-013.5600 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1121AL5-050.0000 Microchip Technology DSC1121al5-050.0000 -
RFQ
 ECAD 7085 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1121al5-050.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1123DI5-080.1574 Microchip Technology DSC1123DI5-080.1574 -
RFQ
 ECAD 9332 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 80.1574 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123DI5-080.1574 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA612RL3A-01QATVAO Microchip Technology DSA612RL3A-01QATVAO -
RFQ
 ECAD 9380 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA612 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vflga Xo (Estándar) LVCMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA612RL3A-01QATVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 6mA 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm 3 MA 32.768 kHz 32.768 kHz - -
DSA1001CL2-012.2880TVAO Microchip Technology DSA1001CL2-012.2880TVAO -
RFQ
 ECAD 5137 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 12.288 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1001CL2-012.2880TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
DSA400-3333Q0078KL1TVAO Microchip Technology DSA400-333333Q0078KL1TVAO -
RFQ
 ECAD 5139 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0078KL1TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 44 Ma 125MHz 125MHz 125MHz 125MHz
DSA1121CA1-040.0000TVAO Microchip Technology DSA1121CA1-040.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6617 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-040.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1003AI5-125.0000T Microchip Technology DSC1003AI5-125.0000T -
RFQ
 ECAD 3078 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie Almohadilla exposición 4-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1003AI5-125.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 16.6MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC6001HI1B-005.0000T Microchip Technology DSC6001HI1B-005.0000T -
RFQ
 ECAD 9836 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 5 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI1B-005.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1103CI5-337.6000T Microchip Technology DSC1103CI5-337.6000T -
RFQ
 ECAD 6645 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 337.6 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1103CI5-337.6000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSA400-3333Q0078KL1VAO Microchip Technology DSA400-333333Q0078KL1VAO -
RFQ
 ECAD 6446 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA400 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición MEMS (Silicio) LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA400-333333Q0078KL1VAO EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) 48 Ma 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 44 Ma 125MHz 125MHz 125MHz 125MHz
DSC6001HI1B-006.7800T Microchip Technology DSC6001HI1B-006.7800T -
RFQ
 ECAD 3175 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 6.78 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI1B-006.7800TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101MI1B-100.0000T Microchip Technology DSC6101MI1B-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4087 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 100 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6101MI1B-033.3300 Microchip Technology DSC6101MI1B-033.3300 -
RFQ
 ECAD 8028 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 33.33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI1B-033.3300 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1121CA1-040.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA1-040.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5330 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1121CA1-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1123CE1-266.6670T Microchip Technology DSC1123CE1-266.6670T -
RFQ
 ECAD 1555 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 266.667 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CE1-266.6670TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSA1124CI1-027.0000TVAO Microchip Technology DSA1124CI1-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4876 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1124 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 27 MHz HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1124CI1-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 42MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
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