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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HT-MM900AC-7K-HE-50M0000000 | - | ![]() | 5952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DSA400-4441Q0170KL2TVAO | - | ![]() | 4477 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 20-vfqfn almohadilla exposición | MEMS (Silicio) | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4441Q0170KL2TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/Deshabilitar (reprogramable) | 88 Ma | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 44 Ma | 50MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | ||||||||
![]() | VCC6-LCD-25M0000000 | - | ![]() | 6710 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1001CL2-024.5760 | - | ![]() | 1295 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC6101ME2A-024.0000T | - | ![]() | 3580 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | VX-805-EAE-GEAN-156M250000TR | - | ![]() | 4069 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 156.25 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VX-805-EAE-GEAN-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 25 Ma | Cristal | ± 20ppm | ± 30ppm | - | - | |||||||||
![]() | VT-841-JFH-5070-40M0000000 | - | ![]() | 6785 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-841 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Tcxo | 40 MHz | Onda sinusoidal recortada | 1.8V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-841-JFH-5070-40M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 500ppb | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC6111CI1B-024.5760 | 0.8760 | ![]() | 6228 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-DSC6111CI1B-024.5760 | 110 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||||
![]() | DSC1123NI5-100.0000 | - | ![]() | 6606 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1123 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Habilitar/deshabilitar | 32MA | Mems | - | ± 10ppm | - | 22 MA | |||||||
DSA1001DL2-033.333333VAO | - | ![]() | 2532 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA1001 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Xo (Estándar) | DSA1001 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSA1001DL2-033.333333VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC1121DL5-072.0000T | - | ![]() | 3627 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC1121 | 72 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | - | ± 10ppm | - | 22 MA | |||||||
![]() | DSC1101CM1-040.0000 | - | ![]() | 4284 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1101 | 40 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 95 µA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1103AI2-250.0000 | - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1103 | 250 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | |||||||
![]() | DSC6111JI1B-050.0000T | 0.8640 | ![]() | 6167 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-DSC6111JI1B-050.0000TTR | 1,000 | En Espera (Potencia) | 3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||||||||
![]() | DSC1001BE2-014.7450T | - | ![]() | 7599 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 14.745 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1121AI2-025.0006T | - | ![]() | 2759 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo | Xo (Estándar) | DSC1121 | 25.0006 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 22 MA | |||||||
![]() | VX-805-0019-70M6560000 | - | ![]() | 5766 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 70.656 MHz | Lvpecl | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VX-805-0019-70M6560000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | - | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1101al2-156.2500 | - | ![]() | 8023 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1101 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | Xo (Estándar) | DSC1101 | 156.25 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1101Al2-156.2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | En Espera (Potencia) | 35mA | Mems | ± 25ppm | - | - | 95 µA | ||||||
![]() | DSC1003BI1-008.0000 | - | ![]() | 8683 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1003 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1003 | 8 MHz | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | En Espera (Potencia) | 6.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | VCC1-H3B-100M000000 | - | ![]() | 5697 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6083CI1A-032K768T | - | ![]() | 7500 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 32.768 kHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC1001CC1-040.0000T | - | ![]() | 3454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 7.2MA | Mems | ± 50ppm | - | - | 15 µA | |||||||
![]() | DSC1001DI1-014.7456TV08 | - | ![]() | 2460 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1001 | 14.7456 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 6.3MA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC1103CI5-016.0000 | - | ![]() | 5386 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1103 | 16 MHz | LVDS | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 10ppm | - | - | 95 µA | |||||||
![]() | VXA4-1KJ-30-10M0000000 | - | ![]() | 5067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | VC-708-ECW-KNXN-32M0000000 | - | ![]() | 8549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-B0D-50M0000000 | - | ![]() | 2924 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1102DI2-156.2500T | - | ![]() | 8912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1102 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC1102 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.6V | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 58 Ma | Mems | - | ± 25ppm | - | 95 µA | ||||||||
![]() | VC-820-EAB-KAAN-10M0000000 | - | ![]() | 9717 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | HTM6101CI2B-025.0000T | - | ![]() | 9625 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Htm61xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-vdfn | Tcxo | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | 150-htm6101ci2b-025.0000ttr | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 4MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | - |
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