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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1203DL2-125M0000T | - |  | 3620 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1203 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 125 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1203DL2-125M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | |||||
 | VCC6-QCB-125M000000TR | - | | 4481 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 125 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-QCB-125M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 98 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
| DSA6101JA3B-451K667TVAO | - | | 2740 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 451.667 kHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101JA3B-451K667TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
 | VC-820-EAE-KAAN-18M4320000 | - | | 1877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 18.432 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-KAAN-18M4320000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 5 µA | ||||||
| VCC1-B1C-24M5760000 | - | | 1701 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 24.576 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-B1C-24M5760000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| VC-801-DAW-KABN-8M00000000TR | - | | 4320 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 8 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-DAW-KABN-8M00000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||
 | VXB2-1B4-10M0000000TR | - | | 1138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxb2 | Tape & Reel (TR) | Activo | 40 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) | 0.173 "(4.40 mm) | Montaje en superficie | HC-49/Nosotros | Cristal de Mhz | 10 MHz | Fundamental | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXB2-1B4-10M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | 18pf | ± 50ppm | ± 20ppm | |||||||||
| VXM9-9015-52M0859370TR | - | | 4003 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM9 | Tape & Reel (TR) | Activo | 80 ohmios | - | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.022 "(0.55 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 52.085937 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM9-9015-52M0859370TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||
| VCC1-B3F-14M7500000 | - | | 2472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 14.75 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | |||||||
| DSC6013HI2B-024.0000T | - | | 5474 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6013HI2B-024.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 1.3MA (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 1,5 µA (Típico) | ||||||
| DSC1103CI3-148.5000T | - | | 4263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 148.5 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1103CI3-148.5000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 32MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 95 µA | ||||||
| VXA4-1KJ-18-3M57954500 | - | | 1167 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXA4 | Banda | Activo | 150 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.427 "L x 0.177" W (10.85 mm x 4.50 mm) | 0.138 "(3.50 mm) | A Través del Aguetero | HC-49/Nosotros | Cristal de Mhz | 3.579545 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXA4-1KJ-18-3M57954500 | EAR99 | 8541.60.0030 | 100 | 18pf | ± 50ppm | ± 10ppm | ||||||||||
| DSC1525MI2A-33M33333T | - | | 4621 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 33.3333333 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-dsc1525mi2a-33m333333ttr | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||
| DSC1522JE2A-20M00000T | - | | 9065 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JE2A-20M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
| VC-820-EAE-KAAN-12M8000000 | - | | 2666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12.8 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-KAAN-12M8000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 5 µA | ||||||
| VXM5-1GE-18-25M0000000TR | - | | 3739 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm5 | Tape & Reel (TR) | Activo | 30 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 25 MHz | Fundamental | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VXM5-1GE-18-25M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 1,000 | 18pf | ± 30ppm | ± 20ppm | |||||||||
| DSC1224BI2-100M0000T | - | | 7329 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1224 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1224BI2-100M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 40 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||
| VV-701-EAE-PEAB-40M9600000 | - | | 6255 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VV-701 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.068 "(1.72 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 40.96 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VV-701-EAE-PEAB-40M9600000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 9 MA | Cristal | ± 20ppm | ± 80ppm | - | - | ||||||
| VC-820-EAE-KAAN-1M00000000 | - | | 8470 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-820 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 1 MHz | CMOS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-820-EAE-KAAN-1M00000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 6mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | 5 µA | ||||||
| DSC1224BL2-100M0000T | - | | 1199 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1224 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 100 MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1224BL2-100M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 40 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||
| VXM8-1027-30M0000000TR | - | | 7296 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Tape & Reel (TR) | Activo | 50 ohmios | - | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 30 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-1027-30M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 1,000 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||
| VCC1-A1C-16M0000000 | - | | 6841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 16 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VCC1-A1C-16M0000000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 100ppm | - | - | 30 µA | ||||||
| VXN1-1DE-32-44M5450000 | - | | 7647 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxn1 | Banda | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.018 "(0.45 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 44.545 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXN1-1DE-32-44M5450000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | 32pf | ± 15ppm | ± 20ppm | ||||||||||
| VC-801-DAW-KABN-12M0000000TR | - | | 7647 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-DAW-KABN-12M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||
 | DSC1201NE2-75M00000T | - | | 6767 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC12X1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 75 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1201NE2-75M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 27 Ma (typ) | Mems | ± 25ppm | - | - | 5 µA | ||||||
| DSC1253BL3-94M00000T | - | | 1437 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1200 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 94 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1253BL3-94M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||
| DSC1522JI2A-33M33333T | - | | 7923 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 33.3333333 MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1522JI2A-33M333333TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||
| DSC1223CI3-429M5000 | - | | 1581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1223 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 429.5 MHz | LVDS | 2.5V ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1223CI3-429M5000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 32MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | |||||
| DSC1525JI1A-25M00000 | - | | 7795 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 25 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1525JI1A-25M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||
| DSC1121DI5-033.5544T | - | | 1548 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 33.5544 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121DI5-033.5544TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 35mA | Mems | ± 10ppm | - | - | 22 MA |
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