SIC
close

Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSC6003HL3B-014.0000T Microchip Technology DSC6003HL3B-014.0000T -
RFQ
 ECAD 8240 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Activo - AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6003 14 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems - - - -
DSC1001DI5-029.4912T Microchip Technology DSC1001DI5-029.4912T 1.9625
RFQ
 ECAD 1742 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 29.4912 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC2311KL2-R0009T Microchip Technology DSC2311KL2-R0009T -
RFQ
 ECAD 5250 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2311 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 6-vdfn Xo (Estándar) DSC2311 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 23 MA 25MHz 25MHz - -
DSC1001DI5-014.3181T Microchip Technology DSC1001DI5-014.3181T -
RFQ
 ECAD 8718 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems - ± 10ppm - 15 µA
DSC6011JI2A-033.0000 Microchip Technology DSC6011JI2A-033.0000 -
RFQ
 ECAD 7318 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 33 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
VCC1-E3F-24M5454540 Microchip Technology VCC1-E3F-24M5454540 -
RFQ
 ECAD 9775 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
VPC1-B1B-100M000000 Microchip Technology VPC1-B1B-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9655 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1101BI3-013.5600T Microchip Technology DSC1101BI3-013.5600T -
RFQ
 ECAD 5678 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1101 13.56 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1101BI3-013.5600T EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC1003AI1-050.0000 Microchip Technology DSC1003AI1-050.0000 -
RFQ
 ECAD 9737 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1003 50 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 7.4mA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC2011FM1-E0002T Microchip Technology DSC2011FM1-E0002T -
RFQ
 ECAD 8242 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC2011 Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 14-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC2011 CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 23 MA 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz 25MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz - -
DSC400-3331Q0097KE1 Microchip Technology DSC400-3331Q0097KE1 -
RFQ
 ECAD 6235 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS, LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 50ppm 16MHz 50MHz 50MHz 50MHz
VCC1-9009-114M285000TR Microchip Technology VCC1-9009-114M285000TR -
RFQ
 ECAD 7397 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.075 "(1.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 114.285 MHz CMOS 1.8v ~ 5V descascar Alcanzar sin afectado 150-VCC1-9009-114M285000TR EAR99 8541.60.0080 1,000 Habilitar/deshabilitar 60mera Cristal - - - 30 µA
DSC1121DM2-100.0000 Microchip Technology DSC1121DM2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1317 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
CD-700-LAC-GKB-16M3840000 Microchip Technology CD-700-LAC-GKB-16M3840000 -
RFQ
 ECAD 9398 0.00000000 Tecnología de Microchip CD-700 Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C 0.295 "L x 0.200" W (7.49 mm x 5.08 mm) 16-SMD, sin Plomo VCXO CMOS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150 CD-700-LAC-GKB-16M3840000TR EAR99 8542.39.0001 1 - 63MA 0.084 "(2.13 mm) Cristal ± 75 ppm 16.384MHz - - -
DSC1103DI5-032.0000 Microchip Technology DSC1103DI5-032.0000 -
RFQ
 ECAD 9850 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 32 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1001DI1-028.6363T Microchip Technology DSC1001DI1-028.6363T -
RFQ
 ECAD 2843 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 28.6363 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 7.2MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
VXM4-1A1-16M0000000 Microchip Technology VXM4-1A1-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 3174 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 1,000
DSC6122CI2A-00B2 Microchip Technology DSC6122CI2A-00B2 0.8800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 4-vdfn Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSA1123CL2-026.0000TVAO Microchip Technology DSA1123CL2-026.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8234 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Entonces (SAW) 26 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123CL2-026.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC400-1111Q0084KI2T Microchip Technology DSC400-1111Q0084KI2T -
RFQ
 ECAD 2980 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC400 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 20-vfqfn almohadilla exposición Xo (Estándar) DSC400 LVCMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar - 0.035 "(0.90 mm) Mems ± 25ppm 33.3333333MHz 50MHz 125MHz 100MHz
DSC6001CI1A-080.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8066 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC6001CI1A-052.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-052.0000T -
RFQ
 ECAD 1578 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 52 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) 150-DSC6001CI1A-052.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1001CL1-024.0000T Microchip Technology DSC1001CL1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 2831 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1033BI1-025.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 8527 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1 µA
MO-9000AE-6K-EE-1M22880000 Microchip Technology MO-9000AE-6K-EE-1M22880000 -
RFQ
 ECAD 2996 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1103CI2-052.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-052.0000T -
RFQ
 ECAD 8108 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1103 52 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA Mems - ± 25ppm - 95 µA
DSC6023JI2A-00AC Microchip Technology DSC6023JI2A-00AC -
RFQ
 ECAD 7880 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 4-vlga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 140 - 1.3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
DSC1001DI1-036.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-036.0000 -
RFQ
 ECAD 5148 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 36 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1001DI1-036.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSA1001DI1-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4604 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DI1-008.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC6121HI2A-00AR Microchip Technology DSC6121HI2A-00AR 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xx Bolsa Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 25ppm 24MHz, 48MHz - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar