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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Freacuencia | MODO de FUNCIONAmiento | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Capacitancia de Carga | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | Tolerancia a la Frecuencia | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6001MI1B-025.0000T | - |  | 9963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 25 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001MI1B-025.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
| DSC6023MI2B-01TPT | - | | 1035 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 4-Vflga | Xo (Estándar) | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6023MI2B-01TPTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3MA (typ) | 0.035 "(0.89 mm) | Mems | ± 25ppm | 24MHz, 48MHz | - | - | - | |||||||||||||
| DSC1001AI3-050.0000T | - | | 7715 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-vdfn | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1001AI3-050.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | En Espera (Potencia) | 10.5MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 15 µA | |||||||||||
| DSC6001HI1B-024.0000 | - | | 6970 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC60XXB | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 24 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC6001HI1B-024.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 1.3MA (typ) | Mems | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
| DSC1524MA2A-20M00000 | - | | 4116 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC152X | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 20 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1524MA2A-20M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 7.5mA | Mems | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||
 | VMK5-9006-32K7680000 | - | | 5938 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VMK5 | Banda | Activo | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0010 | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | VC-709-ODE-KAAN-106M250000 | - | | 1771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-709 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 106.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 17 MAPA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||||||||
| VC-708-ODE-FNXN-158M307700 | - | | 1374 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-708 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 158.3077 MHz | LVDS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 48 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||||
 | VXM7-1EE-12-16M0000000 | - | | 3409 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VXM7 | Banda | Activo | 80 ohmios | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.031 "(0.80 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 16 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | 12pf | ± 20ppm | ± 20ppm | ||||||||||||||||
| VC-840-JAE-KAAN-19M2000000 | - | | 8913 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 19.2 MHz | LVCMOS | 1.8V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 2.5A DE 2.5A | Cristal | ± 50ppm | - | - | 10 µA | ||||||||||||
| DSA6101HA3B-050.0000VAO | - | | 1300 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xxb | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-Vflga | Xo (Estándar) | 50 MHz | CMOS | 1.8v ~ 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101HA3B-050.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 3MA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||||
| VCC4-B3F-34M3680000 | - | | 1979 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 34.368 MHz | CMOS | 3.3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 20 Ma | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | |||||||||||
| VCE1-A3C-1M84320000 | - | | 7043 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCE1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.551 "L x 0.341" W (14.00 mm x 8.65 mm) | 0.185 "(4.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SOJ, Pitch de 5.08 mm | Xo (Estándar) | 1.8432 MHz | CMOS | 5V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 40mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | |||||||||||
| VCC1-A3D-6M14400000 | - | | 7958 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 6.144 MHz | CMOS | 5V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 10 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||||
| VXM8-9015-32M0000000 | - | | 6212 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Banda | Activo | 50 ohmios | - | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 32 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-9015-32M0000000 | EAR99 | 8541.60.0060 | 100 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||||||
| VC-844-EDF-GAAN-156M250000 | - | | 6784 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-844 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 30ppm | - | - | - | ||||||||||||
 | VXB2-1KJ-18-10M0000000 | - | | 3573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxb2 | Banda | Activo | 40 ohmios | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.449 "L x 0.191" W (11.40 mm x 4.85 mm) | 0.173 "(4.40 mm) | Montaje en superficie | HC-49/Nosotros | Cristal de Mhz | 10 MHz | Fundamental | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | 18pf | ± 50ppm | ± 20ppm | ||||||||||||||||
| VCC1-B3B-66M6667000 | - | | 9335 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC1 | Banda | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.075 "(1.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 66.6667 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | Habilitar/deshabilitar | 30mera | Cristal | ± 50ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||||
| VC-801-EAE-FAAN-2M04800000TR | - | | 5151 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-801 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 2.048 MHz | CMOS | 3.3V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VC-801-EAE-FAAN-2M04800000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 30 µA | ||||||||||
| VT-860-FFE-507D-20M0000000TR | - | | 5721 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-860 | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | VCTCXO | 20 MHz | Onda sinusoidal recortada | 3V | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-VT-860-FFE-507D-20M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2.3MA | Cristal | ± 500ppb | ± 12ppm | - | - | ||||||||||
| VCC6-VCP-100M0000000TR | - | | 4178 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VCC6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.063 "(1.60 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 100 MHz | LVDS | 2.5V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VCC6-VCP-100M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 60mera | Cristal | ± 100ppm | - | - | - | |||||||||||
| VT-844-0001-14M7456000TR | - | | 9581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VT-844 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | - | - | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | - | 14.7456 MHz | - | - | - | Alcanzar sin afectado | 150-VT-844-0001-14M7456000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | - | - | Cristal | - | - | - | - | |||||||||||
| VXM8-9014-12M0000000TR | - | | 5724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Vxm8 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | 0.028 "(0.70 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Cristal de Mhz | 12 MHz | Fundamental | - | Alcanzar sin afectado | 150-VXM8-9014-12M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0050 | 3.000 | - | - | ± 20ppm | ||||||||||||||||
| VC-840-EAE-FAAN-13M3000000TR | - | | 8054 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-840 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 13.3 MHz | LVCMOS | 3.3V | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-VC-840-EAE-FAAN-13M3000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Habilitar/deshabilitar | 7 MMA | Cristal | ± 25ppm | - | - | 10 µA | |||||||||||
| VX-805-ECE-KXXN-172M852000TR | - | | 9973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VX-805 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | VCXO | 172.852 MHz | Lvpecl | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VX-805-ECE-KXXN-172M852000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 90 Ma | Cristal | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | |||||||||||
| VC-711-ODW-KAAN-200000000TR | - | | 4115 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-711 | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.067 "(1.70 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | 200 MHz | LVDS | 3.3V | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-711-EDW-KAAN-200000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 33MA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||
| VC-844-ODE-FASN-156M250000TR | - | | 8230 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | VC-844 | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-VC-844-ODE-FASN-156M250000TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSC1121AI3-084.4032T | - | | 9837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1121 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 84.4032 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1121AI3-084.4032TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 22 MA | Mems | ± 20ppm | - | - | 35mA | ||||||||||
 | DSC1222CI3-164M4257T | - | | 5015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC1222 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 0.035 "(0.90 mm) | Montaje en superficie | 6-vdfn | Xo (Estándar) | 164.4257 MHz | Lvpecl | 2.25V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC1222CI3-164M4257TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 50 mA (typ) | Mems | ± 20ppm | - | - | 23 Ma (typ) | ||||||||||
 | DSA6101JA3B-012.0000VAO | - | | 3535 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Dsa61xx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 0.035 "(0.89 mm) | Montaje en superficie | 4-vlga | Xo (Estándar) | 12 MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSA6101JA3B-012.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | Mems | ± 20ppm | - | - | - |
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