SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento TUPO Programable Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) Rango de Frecuencia Disponible Estabilidad de Frecuencia (total)
DSC1101CL5-100.0000T Microchip Technology DSC1101CL5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6612 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1122AI2-156.2539T Microchip Technology DSC1122AI2-156.2539T -
RFQ
 ECAD 9931 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1122 156.2539 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC1001AI5-012.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-012.0000 2.5900
RFQ
 ECAD 20 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
DSC1003BL3-008.1920T Microchip Technology DSC1003BL3-008.1920T -
RFQ
 ECAD 9994 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1003 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSC1003 8.192 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 20ppm - - 15 µA
VPC1-B3C-48M0000000 Microchip Technology VPC1-B3C-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 1468 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC6111BI1B-050.0000T Microchip Technology DSC6111BI1B-050.0000T 1.2000
RFQ
 ECAD 2462 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1001DI4-010.0503T Microchip Technology DSC1001DI4-010.0503T -
RFQ
 ECAD 6508 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 10.0503 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems - - - 15 µA
DSC6331CI1BA-027.0000 Microchip Technology DSC6331CI1BA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 5499 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 27 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.39.0001 110 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.50%, Propagación Central -
DSC8104DI5 Microchip Technology DSC8104DI5 -
RFQ
 ECAD 3953 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC8104 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC8104 HCSL 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 576-4711 EAR99 8542.39.0001 140 Apoyar En Blanco (El Usuario Debe Programar) 42MA Mems - - 10 MHz ~ 460 MHz ± 10ppm
DSC1202NE1-46M87500 Microchip Technology DSC1202NE1-46M87500 -
RFQ
 ECAD 4451 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1202 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 46.875 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1202NE1-46M87500 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 50 mA (typ) Mems ± 50ppm - - 5 µA
DSC6331CI1DA-025.0000T Microchip Technology DSC6331CI1DA-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1642 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 150-dsc6331ci1da-025.0000ttr EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 1.50%, Propagación Central -
VC-801-EAE-KABN-25M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-KABN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9766 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
MX554BNN20M1416 Microchip Technology Mx554bnn20m1416 -
RFQ
 ECAD 1208 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx55 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.055 "(1.40 mm) Montaje en superficie 6-llga Xo (Estándar) Mx554bnn20m1416 20.1416 MHz CMOS 2.375V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-mx554bnn20m1416 EAR99 8542.39.0001 60 Habilitar/deshabilitar 95mA Cristal ± 50ppm - - -
VC-709-ECW-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-709-ECW-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 5652 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-709 Tape & Reel (TR) Activo -10 ° C ~ 70 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.067 "(1.70 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 156.25 MHz Lvpecl 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250 Habilitar/deshabilitar 45mA Cristal ± 50ppm - - -
VXM4-1F2-20M0000000 Microchip Technology VXM4-1F2-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 7858 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.60.0050 1,000
DSC1001CI2-016.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-016.0000 1.0440
RFQ
 ECAD 6351 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 25ppm - - 15 µA
VCC6-LCF-212M500000 Microchip Technology VCC6-LCF-212M500000 -
RFQ
 ECAD 8816 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Obsoleto descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 250
DSC1121AI3-025.0000 Microchip Technology DSC1121AI3-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9157 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC1033CE2-030.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-030.0000T -
RFQ
 ECAD 6892 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1033, PureSilicon ™ Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1033 30 MHz CMOS 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1 µA
DSA1001DL1-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-008.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 4590 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-vdfn Xo (Estándar) DSA1001 8 MHz CMOS 1.7V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSA1001DL1-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 8 MA Mems ± 50ppm - - 15 µA
DSC1102AI1-250.0000 Microchip Technology DSC1102AI1-250.0000 -
RFQ
 ECAD 4427 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1102 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn exposición almohadilla Xo (Estándar) 250 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1102AI1-250.0000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 58 Ma Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC1123CE5-156.2500T Microchip Technology DSC1123CE5-156.2500T -
RFQ
 ECAD 3976 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 156.25 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1123CI3-135.0000 Microchip Technology DSC1123CI3-135.0000 -
RFQ
 ECAD 3425 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 135 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CI3-135.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
VC-827-EDE-FAAN-100M000000TR Microchip Technology VC-827-ODE-FAAN-100M000000TR -
RFQ
 ECAD 4639 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-827 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-VC-827-ODE-FAAN-100M000000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 33MA Cristal ± 25ppm - - 200 µA
VT-704-EAJ-507B-10M0000000 Microchip Technology VT-704-EAJ-507B-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 2016 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI5-016.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-016.0000T -
RFQ
 ECAD 9237 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1001 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 4-smd, sin almohadilla exposición de plomo Xo (Estándar) DSC1001 16 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 6.3MA Mems ± 10ppm - - 15 µA
VC-820-HAE-KAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-820-HAE-KAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 2195 0.00000000 Tecnología de Microchip * Tape & Reel (TR) Activo descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000
DSC1122BI2-125.0000 Microchip Technology DSC1122BI2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9019 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1122 125 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.6V descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSC6011MA3B-022K000T Microchip Technology DSC6011MA3B-022K000T -
RFQ
 ECAD 1570 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6011 22 kHz CMOS 1.71V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MA3B-022K000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSA6001MI2B-032.7680TVAO Microchip Technology DSA6001MI2B-032.7680TVAO -
RFQ
 ECAD 9281 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSA6001 32.768 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6001MI2B-032.7680TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

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    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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