SIC
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Cristales, Osciladores, Resonadores (18804)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Alta Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) FRECUENCIA - Salida 1 FRECUENCIA - Salida 2 FRECUENCIA - Salida 3 FRECUENCIA - Salida 4
DSA6011JL3B-012.0000VAO Microchip Technology DSA6011JL3B-012.0000VAO -
RFQ
 ECAD 9721 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa60xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6011 12 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6011JL3B-012.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSA6331JL2CB-024.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5604 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa63xx Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6331 24 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6331JL2CB-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (typ) Mems ± 25ppm - ± 1.00%, Propagación Central -
DSC6001ME2B-009.0000T Microchip Technology DSC6001ME2B-009.0000T -
RFQ
 ECAD 1971 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 9 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001ME2B-009.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001MI1B-080.0000 Microchip Technology DSC6001MI1B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9191 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 80 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001MI1B-080.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSC1121CI2-055.0000T Microchip Technology DSC1121CI2-055.0000T -
RFQ
 ECAD 7398 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1121 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 55 MHz CMOS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1121CI2-055.00000000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 35mA Mems ± 25ppm - - 22 MA
DSA1103CL1-075.0000VAO Microchip Technology DSA1103CL1-075.0000VAO -
RFQ
 ECAD 7492 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1103 75 MHz LVDS 2.25V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1103CL1-075.0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 50ppm - - 95 µA
DSC6001JE1B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JE1B-020.0000 -
RFQ
 ECAD 8758 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) DSC6001 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001JE1B-020.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
DSA1123DA1-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1123DA1-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5760 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1123 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Entonces (SAW) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1123DA1-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC6311JI1AB-025.0000 Microchip Technology DSC6311JI1AB-025.0000 -
RFQ
 ECAD 2258 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC63XX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6311JI1AB-025.0000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 50ppm - ± 0.25%, Propagación Central 1,5 µA (Típico)
DSA6101ML2B-026.0000VAO Microchip Technology DSA6101ML2B-026.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2857 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 26 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101ML2B-026.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1122DE5-254.6500 Microchip Technology DSC1122DE5-254.6500 -
RFQ
 ECAD 3821 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1122 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 254.65 MHz Lvpecl 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1122DE5-254.6500 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 58 Ma Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSC1222DE2-445M5000T Microchip Technology DSC122222DE2-445M5000T -
RFQ
 ECAD 3656 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X2 Tape & Reel (TR) Activo -20 ° C ~ 70 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 445.5 MHz Lvpecl 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC122222DE2-445M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 50 mA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSC1123BI5-040.0000 Microchip Technology DSC1123BI5-040.0000 -
RFQ
 ECAD 7429 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 40 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123BI5-040.0000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 10ppm - - 22 MA
DSA6101JL3B-024.5760TVAO Microchip Technology DSA6101JL3B-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 9439 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 24.576 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JL3B-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1123BI1-148.5000 Microchip Technology DSC1123BI1-148.5000 -
RFQ
 ECAD 1782 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1123 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123BI1-148.5000 EAR99 8542.39.0001 72 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 50ppm - - 22 MA
DSC1103BI5-148.5000 Microchip Technology DSC1103BI5-148.5000 -
RFQ
 ECAD 7042 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1103 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.5 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1103BI5-148.5000 EAR99 8542.39.0001 72 En Espera (Potencia) 32MA Mems ± 10ppm - - 95 µA
DSC1203NI3-148M3500T Microchip Technology DSC1203NI3-148M3500T -
RFQ
 ECAD 1185 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 148.35 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203NI3-148M3500TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSA6122HA3B-01ECTVAO Microchip Technology DSA6122HA3B-01ECTVAO -
RFQ
 ECAD 6307 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 4-Vflga Xo (Estándar) CMOS 1.8V, 2.5V, 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6122HA3B-01ECTVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 - 3MA (typ) 0.035 "(0.89 mm) Mems ± 20ppm - - - -
DSC1223NI1-125M0000 Microchip Technology DSC1223NI1-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4983 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 125 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1223NI1-125M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6101JI2B-018.4320VAO Microchip Technology DSA6101JI2B-018.4320VAO -
RFQ
 ECAD 3500 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSA6101 18.432 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101JI2B-018.4320VAO EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC1123CL3-250.0000 Microchip Technology DSC1123CL3-250.0000 -
RFQ
 ECAD 4687 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC1123 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) DSC1123 250 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1123CL3-250.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA Mems ± 20ppm - - 22 MA
DSC1201NE3-64M08000 Microchip Technology DSC1201NE3-64M08000 -
RFQ
 ECAD 1793 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X1 Tubo Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 64.08 MHz CMOS 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1201NE3-64M08000 EAR99 8542.39.0001 50 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 5 µA
DSC6001HI2B-032.0000 Microchip Technology DSC6001HI2B-032.0000 -
RFQ
 ECAD 1211 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6001 32 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI2B-032.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6011JI1B-006.5536T Microchip Technology DSC6011JI1B-006.5536T -
RFQ
 ECAD 3648 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-vlga Xo (Estándar) 6.5536 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6011JI1B-006.5536TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1.5 µA
DSA1101CL3-033.3300TVAO Microchip Technology DSA1101CL3-033.3300TVAO -
RFQ
 ECAD 2956 0.00000000 Tecnología de Microchip DSA1101 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSA1101 33.33 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA1101CL3-033.3300TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 35mA Mems ± 20ppm - - 95 µA
DSC6111MI3B-025.0000T Microchip Technology DSC6111MI3B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1039 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6111MI3B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - 1.5 µA
DSC6101MI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6101MI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2222 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) DSC6101 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101MI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1.5 µA
DSC1224CI2-38M40000 Microchip Technology DSC1224CI2-38M40000 -
RFQ
 ECAD 8557 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X4 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) DSC1224 38.4 MHz HCSL 2.5V ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1224CI2-38M40000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 40 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
DSA6101ML3B-025.0000VAO Microchip Technology DSA6101ML3B-025.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2631 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsa61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz CMOS 1.71V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSA6101ML3B-025.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC1203BI2-100M0000T Microchip Technology DSC1203BI2-100M0000T -
RFQ
 ECAD 4429 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC12X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.25V ~ 3.63V - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 150-DSC1203BI2-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 En Espera (Potencia) 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
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    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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